滬指半日下跌0.03%，光刻機、存儲芯片板塊走強

每經記者｜楊建    每經編輯｜趙雲    

9月19日早盤，A股三大指數縮量震盪。滬指半日下跌0.03%，報3830.65點；深成指上漲0.32%，報13117.47點；創業板指上漲0.16%，報3100.94點；科創50指數上漲0.04%，報1380.94點。

盤面上，氦氣概念、電子化學品、光刻機、熔鹽儲能、光通信模塊位於漲幅榜前列，機器人執行器、電機、汽車服務、低價股、減速器、汽車拆解表現不佳，領跌市場。

資金面來看，央行今日開展3543億元7天逆回購操作，投標量3543億元，中標量3543億元，操作利率為1.40%，與此前持平。

消息面上，9月18日，在華為全連接大會上，輪值董事長徐直軍表示，超節點成為AI基礎設施建設新常態，目前CloudMatrix 384超節點累計部署300+套，服務20+客户。華為將推出全球最強超節點Atlas 950 SuperPoD，算力規模8192卡，預計於2026年四季度上市。此外新一代產品Atlas 960 SuperPoD ，算力規模15488卡，預計2027年四季度上市。

華為輪值董事長徐直軍表示，算力過去是，未來也將繼續是，人工智能的關鍵，更是中國人工智能的關鍵，他分享了昇騰的后續規劃。預計2026年第一季度推出昇騰950PR，採取了華為自研HBM。四季度推出昇騰950DT，2027年四季度推出昇騰960，2028年四季度推出昇騰970。

光大證券研報指出，按照華為的研發時間表，昇騰950PR將在2026年一季度推出，該芯片將採用華為自研的HBM自研芯片。衆所周知，算力芯片對存儲芯片要求極高，以往HBM芯片只有三星、SK海力士等極少數廠商可以生產，這同時也制約了算力終端產品的供給。華為在HBM芯片取得突破，未來將極大促進國產算力芯片的發展。

開源證券研報指出，2025年以來各大存儲廠商均發佈減產計劃，美光預計減產10%，三星預計減產15%，海力士預計上半年減產10%，鎧俠自2024年12月開始減產，在原廠減產大背景下，存儲市場庫存去化明顯，根據CFM閃存市場數據，2025年上半年，全球NAND Flash市場綜合價格指數上漲9.2%，全球DRAM市場綜合價格指數上漲47.7%。

海內外AI資本投入推動企業存儲需求升溫，中國是全球最大的半導體市場之一，開源證券認為，國內AI基礎設施建設持續擴張有望帶動國產企業級存儲市場擴容，國內互聯網廠商或將出現一定需求缺口，國產企業級存儲廠商有望充分受益。

這里，通過整合10余家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、朗科科技

公司與韶關創芯源科技有限公司設立的合資公司韶關朗正數據半導體有限公司正式投產，提供Flash BGA、eMMC、eMCP 等多種存儲類封裝產品；2024年8 月與阿里雲進行深度戰略合作探討，帶動公司在技術研發、品牌塑造等方面邁向新高度。2024 年2月，公司與中興通訊等三方簽署合作協議，擬在建設算力產業生態、提升數據中心建設水平和數字化轉型深度合作方面展開合作；2024年3 月與億恆創源等三方簽署框架協議，宣佈參與建設粵港澳存儲基地項目，介入企業級SSD 產品。公司背靠韶關國資委，同時為韶關市存儲本土廠商，持續圍繞韶關數據中心產業集羣佈局上下游產業鏈。

——東吳證券

2、強力新材

公司產品已經覆蓋了 PCB 干膜光刻膠、LCD 光刻膠、半導體光刻膠等主要光刻膠種類中的關鍵原材料品種。后摩爾時代，有高性能、低功耗和低成本優勢的Chiplet 技術成為延續摩爾定律的重要選擇之一。Chiplet 市場規模增長迅速，預計2035 年較2024 年增長近10 倍。在Chiplet 的封裝結構中，光敏聚酰亞胺（PSPI）和電鍍液是微凸點、中介層和TSV 實現信號從芯片到載板間的傳遞的核心材料。PSPI 是中介層里金屬佈線層的重要介電材料。微凸點和TSV 涉及電鍍液，金屬雜質低、純度高的鍍銅電鍍液滿足先進封裝凸點電鍍、TSV 電鍍等工藝要求。我國PSPI 行業起步晚，PSPI 國產替代空間巨大。

——華鑫證券

3、江波龍

公司主控芯片全系列產品累計實現超過8000 萬顆的批量部署。公司成功設計並流片歷史上首批UFS 自研主控芯片，搭載該芯片的UFS4.1 產品性能超越同類。基於此技術優勢，公司與閃迪達成戰略合作，共同推出定製化UFS 產品及解決方案。在商業模式上，公司創新的TCM 模式成效顯著。目前已與傳音、ZTE 等客户達成TCM 模式合作，未來有望在更多大客户合作中取得突破，為公司長期保持高毛利、高壁壘業務奠定堅實基礎。 

——東北證券

4、普冉股份

作為國內NOR Flash和EEPROM領域的領軍企業，普冉股份在存儲芯片領域的技術壁壘持續強化。公司NOR Flash產品採用SONOS與ETOX雙工藝平臺，覆蓋512Kbit至1Gbit全容量系列，40nm SONOS工藝已實現4Mbit-128Mbit產品量產，成本優勢顯著。2025H1公司中小容量SONOS NOR Flash車載產品完成AEC-Q100認證，全容量ETOX NOR Flash系列通過車規認證，成功導入前裝車載導航、中控娛樂等場景，為汽車電子業務增長奠定基礎。公司車載EEPROM產品通過AEC-Q100 Grade1認證，批量交付車身攝像頭、車載中控等應用，汽車電子產品營收佔比持續提升。

——天風證券