產業丨射頻前端模塊市場進入關鍵時刻，國內廠商正在崛起

市場格局正在發生，巨頭壟斷下的中國機會

射頻前端市場的[馬太效應]曾極為顯著。

2022年全球市場CR5高達80%，博通以19%份額領跑，高通、Skyworks、Qorvo、村田緊隨其后，這些企業憑藉數十年技術積累，在濾波器、PA等核心領域構建起專利壁壘。

以濾波器為例，SAW濾波器全球CR4達95%，日本村田一家獨大；

BAW濾波器更被博通壟斷87%市場份額，中國企業長期徘徊在中低端分立器件領域。

但變化已在悄然發生，2024年中國智能手機市場的復甦成為關鍵推手，全年同比增長6%，其中華為以25%的增速強勢迴歸高端市場，VIVO、小米、OPPO、榮耀形成[四分天下]格局。

本土手機品牌的崛起，為國產射頻廠商提供了寶貴的[試錯窗口]。

卓勝微憑藉射頻開關領域的優勢，率先實現L-DiFEM量產，2024年銷售額突破40億元。

唯捷創芯則在PA模組領域突圍，成為國內首家實現L-PAMiD大規模出貨的企業。

這種突破背后，是需求牽引+政策支持的雙重驅動。

美國關税政策的變動，讓國內頭部手機廠商對供應鏈安全的焦慮加劇，中高端機型開始主動導入國產射頻模組。

2025年4月以來，小米、OPPO等品牌在旗艦機型中測試國產L-PAMiD模組，單機射頻前端價值量提升30%，這一趨勢被業內視為第二次國產替代浪潮的起點。

Yole預測，到2030年全球射頻前端市場將突破170億美元，而中國廠商的全球份額有望從當前的15%提升至30%，增量空間主要來自高端模組替代。

從卡脖子到破局點，找細分賽道技術突圍

在Sub3G L-PAMiD等高集成模組領域，一顆指甲蓋大小的芯片需集成10-20顆裸die，包含PA、LNA、開關、濾波器等，還要解決頻段間干擾、散熱、封裝應力等難題。

國內企業的突圍，始於對核心器件的逐一攻堅。

濾波器技術的[中國路徑]尤為關鍵，作為射頻前端價值佔比最高的器件，濾波器曾是國產廠商最大的短板。

2022年前，BAW濾波器幾乎被博通、Qorvo壟斷，但國內企業找到了差異化突破口——高性能SAW濾波器。

Yole數據顯示，自2022年起，高性能SAW在3.5GHz以下頻段實現與FBAR相近的性能，成本卻降低20%，這一技術路線的普及為中國廠商打開空間。

卓勝微通過自建12英寸IPD產線，實現SAW濾波器量產；

賽微電子則在MEMS工藝基礎上，推出國內首款BAW濾波器，打破國外專利壟斷。

高集成模組的突破則體現了系統級能力的提升。L-PAMiD模組作為高端手機的[標配]，其技術難點在於多頻段兼容與小型化。

唯捷創芯在2023年實現Phase7LE架構L-PAMiD量產，支持全球主流Sub3G頻段，良率從初期的60%提升至85%；

慧智微則憑藉可重構射頻技術，推出Sub6G模組，適配5G-Advanced新頻段，成為華為Mate60系列的供應商之一。

這些突破背后，是研發投入的[軍備競賽]。

2024年卓勝微研發費用達6.29億元，研發人員佔比超40%，而唯捷創芯、慧智微的研發費用率均維持在20%以上，遠超行業平均水平。

不過，技術攻堅仍面臨[專利阻擊]的挑戰。

在BAW濾波器領域，博通、Qorvo擁有超2萬項專利，國內企業每推出一款新產品，都需應對潛在的訴訟風險。

目前，卓勝微、海思等企業已組建專業專利團隊，通過自主研發與交叉授權構建防禦體系，預計未來5年國內射頻企業的專利數量將實現翻倍增長。

競爭格局演變，六強爭霸與行業出清

國內射頻前端行業正經歷從野蠻生長到有序競爭的陣痛。

2019年美國製裁后，資本湧入該領域，涌現出卓勝微、唯捷創芯、昂瑞微、飛驤科技、慧智微、鋭石創芯等一批企業，形成[六強爭霸]格局。

但2025年以來，行業分化加劇——卓勝微、唯捷創芯等頭部企業因高端模組投入加大，出現短期虧損；

而中小廠商在分立器件領域的價格戰愈演愈烈，部分企業毛利率跌破15%，面臨被淘汰風險。

這種分化的核心在於產品結構差異，頭部企業已從分立器件轉向高集成模組，2024年卓勝微模組營收佔比達36%，唯捷創芯PA模組營收超26億元，這些產品的ASP是分立器件的3-5倍，雖短期投入大，但長期增長空間明確。

而聚焦ODM市場、Cat1物聯網模塊的中小廠商，受限於價格競爭，難以突破盈利瓶頸。

以ODM市場為例，雖然每年有4億部手機需求，但單機射頻前端採購額僅6-8美元，且ODM廠商為壓低成本，常通過招標方式壓低價格，部分訂單甚至虧損中標。

行業出清的過程中，品牌客户綁定成為關鍵變量。

國內頭部手機廠商為保障供應鏈安全，通常選擇3-5家射頻供應商進入資源池，只有進入資源池的企業才能獲得產品迭代的機會。

華為通過供應鏈重構，帶動海思、唯捷創芯等企業技術升級；

VIVO則與卓勝微合作開發Phase8L架構模組，進一步提升集成度。

這種綁定式發展，讓具備模組設計能力、產能保障的企業脫穎而出，而缺乏品牌客户支撐的中小廠商，將逐漸被邊緣化。

值得關注的是，汽車、物聯網等新興領域正成為第二增長曲線。

隨着汽車智能化加速，ADAS、車聯網對射頻前端的需求激增，2027年全球汽車射頻前端市場規模預計達19億美元。

唯捷創芯、昂瑞微已推出車規級射頻芯片，通過AEC-Q100認證，進入比亞迪、蔚來等車企供應鏈。

在物聯網領域，慧智微的衞星PA模組適配低軌衞星通信，飛驤科技的WiFi7 FEM搶佔高端路由器市場，這些新場景的突破，正為國產射頻企業打開增量空間。

6G成新[戰場]，換道超車的歷史機遇

當5G技術逐漸成熟，6G已成為全球射頻產業的[新戰場]。與5G時代中國企業跟跑不同，6G佈局中，中國廠商有望實現並跑甚至領跑。

經過5G時代的攻堅，國內企業已掌握GaN、先進封裝等關鍵技術。

北京大學團隊研發的超寬帶光電融合集成系統，實現0.5GHz-115GHz全頻段高速傳輸，為6G毫米波通信提供核心支撐；

三安集成、蘇州能訊在GaN射頻器件領域實現量產，打破國外廠商在基站射頻領域的壟斷。

這些技術突破，讓中國企業在6G射頻前端的研發中，不再依賴國外專利與工藝。

此外，中國將6G納入[十四五]規劃，設立專項基金支持研發；國內代工生態不斷完善，中芯國際、華虹半導體的12英寸晶圓產線，可滿足射頻芯片的製造需求。

華為、中興在6G標準制定中的話語權提升，已提交超2000項6G相關專利，這些都為中國射頻企業參與全球競爭提供了保障。

6G時代的通感一體化、太赫茲通信、衞星互聯網等場景，對射頻前端的帶寬、功率、集成度提出更高要求。

國內企業在可重構射頻、智能超表面等技術領域的探索，與6G應用需求高度契合。

慧智微的可重構PA可動態適配不同頻段，降低6G終端的複雜度；

卓勝微研發的三維集成封裝技術，可實現射頻芯片的超薄化、小型化，滿足AR/VR等終端的需求。

正如Yole分析師哈桑·薩利赫博士所言：[6G將重新定義射頻前端市場的平衡，誰能在技術與生態上佔據先機，誰就能主導未來十年的行業格局。]

結尾：

從2019年的[卡脖子]焦慮，到2025年的高端突破，中國射頻前端產業用六年時間走完了國外企業二十年的路。

但也需清醒認識到差距依然存在，全球前五大射頻企業年銷售額均超30億美元，而國內所有射頻企業總銷售額不足200億元，僅相當於博通的1/3；

在BAW濾波器、高端PA等領域，國外廠商仍佔據技術制高點。

對於整個行業而言，需避免低水平內卷，加強產業鏈協同。

濾波器企業與模組廠商應建立長期合作，共同攻克技術難題。

只有形成[技術創新-規模量產-生態完善]的良性循環，中國射頻前端產業才能真正實現自主可控，在全球通信格局中佔據戰略高地。

部分資料參考：微波星雲：《Yole權威報告：射頻前端市場迎來"中國時刻"》，華經產業研究院：《中國射頻前端行業發展現狀及趨勢分析》，鍾林談芯：《國產射頻前端，精彩在后頭》，創伴者聯盟：《射頻前端研究：行業空間廣闊，高端突破正值當時》