Kohu宣佈其日食平臺已被美國主要公司選中用於下一代處理器設備生產測試的半導體制造商

科胡公司（納斯達克股票代碼：COHU）是一家優化半導體制造良率和生產力的全球設備和服務供應商，今天宣佈，美國一家領先的半導體制造商和鑄造服務公司選擇其日食平臺用於下一代處理器設備的生產測試。日食系統配備了Kohu專有的T-Core主動熱控制（ATC）解決方案，通過對高性能計算處理器（中央處理器、圖形處理器、ASIC加速器、網絡處理器和其他高性能設備）的精確熱管理來優化產量。

日食平臺提供跨低功率到超高功率應用程序的可擴展性，提供無與倫比的靈活性和效率。T-Core散熱解決方案可提供高達3千瓦的功耗，具有超快的温度斜坡率和緊密的熱防護帶，確保最佳的設備温度控制和測試可重複性。這種靈活性降低了總擁有成本並支持IDM、Foundry和OSAT客户配置。

Kohu總裁兼首席執行官Luis Müller評論道：「我們很高興被選中支持下一代人工智能處理器在極端熱環境中的測試，從而實現生態系統的增長和客户路線圖。」「我們行業領先的熱響應和可擴展的平臺架構使客户能夠加快產出時間，同時管理電力和熱量