晶圓代工半年報：晶合集成毛利率優於另外兩家 新品導入推動產品結構優化

　　出品：新浪財經上市公司研究院

　　作者：光心

　　2025年上半年，在AI技術爆發式發展和國內消費補貼促進換機需求的因素刺激下，半導體周期已然走出底部，呈現復甦態勢。

　　據TrendForce統計，2025年第二季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收417.18億元，環比增長14.6%。然而，值得注意的是，雖然行業整體進入復甦區間，但業內的分化加劇，臺積電「一超」的地位在持續加強，「多強」的市場份額被侵吞。

　　2025年第二季度，臺積電錄得營收302.4億美元，全球市佔率環比提升2.6pct至70.2%，而其余九大廠商均出現不同程度的份額下降。

　　市場觀點認為，AI與HPC的需求爆發將晶圓代工的競爭重點從原本的「先進製程」轉移至「先進封裝」，CoWoS、SoIC 等三維封裝成為決定AI芯片出貨量的稀缺環節，而臺積電在先進製程與先進封裝領域具備絕對的領先優勢，其一騎絕塵的綜合服務能力將加深客户綁定，進一步挖深企業「護城河」。

　　與此同時，中國晶圓代工廠則繼續完成成熟製程的規模化，在價格與折舊中殺出一條血路。早些年，受制於消費電子產業鏈疲軟等因素影響，成熟製程產品經歷了較為嚴重的庫存積壓，但2025年上半年，庫存出清基本完成，價格壓力緩解，國內晶圓代工廠商的營收與盈利能力均出現不同程度的恢復。

　　從2025年上半年的營收增速來看，中芯國際＞華虹公司＞晶合集成，營收同比增幅分別為23.14%、19.09%、18.21%。從毛利率角度來看，晶合集成＞中芯國際＞華虹公司，毛利率分別為25.76%、21.91%、17.57%，其中中芯國際毛利率較上年同期提升8個百分點，華虹公司與晶合集成也實現1-2個百分點的毛利率提升。

　　三家企業特色日益凸顯。

　　中芯國際展現出成熟製程節點規模化的強大推力，2025年上半年資本開支達33億美元，繼續保持每年新增5萬片12英寸產能的擴張節奏。

　　華虹公司則聚焦功率半導體等特色工藝，二季度來自模擬與電源管理的收入同比增長59.3%，佔比提升7.4pct至28.5%。

　　晶合集成憑藉在顯示驅動芯片代工領域的領先優勢，積極拓展CIS和MCU市場，多元化發展成效初顯。

　　2025年上半年，晶合集成OLED、CIS、邏輯等新產品逐步導入市場。OLED方面，目前40nm高壓OLED顯示驅動芯片已經實現批量生產，28nm OLED顯示驅動芯片預計將於2025年底進入風險量產。

　　CIS方面，目前晶合集成的CIS產品覆蓋90-55nm，其中55nmCIS產品廣泛用於智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等場景。報告期內公司55nm全流程堆棧式CIS芯片實現批量生產。

　　此外，邏輯芯片方面，報告期內晶合集成28nm邏輯芯片持續流片，55nm邏輯芯片實現小批量生產。

　　從營收結構來看，按照製程節點分類，55nm、90nm、110nm、150nm佔主營業務收入的比例分別為10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm開始貢獻營收，后續40nm OLED DDIC起量后或將帶動營收結構優化，盈利能力或將進一步提升。

　　按照應用產品分類，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic佔主營業務收入的比例分別為60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC產品營收佔比不斷提升。

　　建議未來繼續關注公司在OLED DDIC領域的投入轉化。根據Omdia數據統計，2024年OLED DDIC出貨量達到8.35億顆，2025年第一季度和第二季度 OLED DDIC出貨量分別為1.85億顆和2.01億顆。Omdia預計2030年OLED DDIC出貨量將達到10.84億顆，年複合增長率約為4.5%。

責任編輯：公司觀察