華為和DeepSeek手拉手邁出一大步

9月18日，上海舉行的華為全聯接大會（HC大會）上，華為輪值董事長徐直軍一上臺，就提起了年初由DeepSeek引起的這場全民狂歡。

「從今年春節開始到4月30日，經過多團隊的協同作戰，終於使昇騰（Ascend ）910B/910C的推理能力達成了客户的基本需求。」徐直軍説到，DeepSeek橫空出世吼，一時間眾多政府機構、央企響應接入DeepSeek，作為算力提供商，華為也必須跟進響應。

華為自2018年首次發佈昇騰310芯片、2019年推出昇騰910芯片以來，持續投入AI基礎算力的研發與創新。雖然DeepSeek開創的模式大幅減少了算力需求，但徐直軍認為，要走向AGI和物理AI，華為認為，算力，過去是、未來也將繼續是人工智能的關鍵。

1、華為發佈多款芯片產品，規劃已經設到了2028年

徐直軍宣佈，面向未來，華為已規劃三個系列的昇騰芯片，包括950、960和970系列。

其中，昇騰950系列包含兩顆芯片：950PR和950DT，950PR將於2026年一季度上市，950DT將於2026年四季度上市。

昇騰960芯片將於2027年四季度上市，昇騰970芯片則預計是2028年四季度上市。

華為昇騰芯片發佈規劃；圖片由作者拍攝

與上一代相比，昇騰950在多個方面實現根本性技術提升：新增支持FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4等低精度數據格式，算力分別達到1 PFLOPS和2 PFLOPS，大幅提升訓練與推理效率；大幅提升向量算力，支持更精細粒度內存訪問；互聯帶寬提升2.5倍，達到2TB/s；並搭載自研HBM技術HIBL1.0和HIZQ2.0。

在通算領域，華為規劃了鯤鵬950與鯤鵬960，分別將於2026年第四季度和2028年第一季度上市，圍繞支持超節點和更多核、更高性能持續演進。

此外，華為正式發佈了面向超節點的互聯協議——靈衢，並開放靈衢2.0技術規範。自2019年開始研究，靈衢1.0已開啟商用驗證，如今靈衢2.0的開放，旨在邀請產業界基於靈衢研發相關產品和部件，共建靈衢開放生態。

2、發佈全球最強算力超節點

由於國際政治等複雜原因，徐直軍也在發佈會上直言，華為單片芯片的算力表現比不過英偉達，「但華為有三十年在連接技術的積累，華為的超節點計算機，能做到世界上算力最強，滿足全世界在AI訓練推理上的巨大需求。」

超節點（SuperPod）是眼下是智算發展的重要趨勢。徐直軍認為，超節點在物理上由多臺機器組成，但邏輯上以一臺機器學習、思考、推理。

在具體的超節點業務進展上，華為發佈了Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD。其中基於昇騰950芯片的Atlas 950超節點支持8192卡規模，由128個計算櫃和32個互聯櫃組成，佔地面積約1000平方米，FP8算力達8EFlops，FP4算力達16EFlops，互聯帶寬高達16 PB，相當於當前全球互聯網總帶寬的10倍以上。

華為發佈了Atlas 950 SuperPoD展示；圖片由作者拍攝

昇騰950超節點將於2026年第四季度上市，徐直軍強調，Atlas 950超節點將是2026～2028年間全球算力最強的AI超節點。

而另外的Atlas 960超節點，支持15488卡，由176個計算櫃和44個互聯櫃組成，算力、內存和帶寬在Atlas 950基礎上再度翻番，計劃於2027年四季度上市。

徐直軍特別提到，超節點的價值不僅限於製造、通信和計算等傳統業務領域。在互聯網產業廣泛應用的推薦系統方面也有重要作用。華為基於泰山950和Atlas 950可構建混合超節點，為下一代深度推薦系統開創全新的架構方向。

不過，大規模超節點雖然將智能計算和通用計算能力大大提升，但其中的互聯技術仍有不成熟的地方。

例如，如何實現8192卡乃至15488卡規模的可靠互聯，就是行業亟待解決的技術難題。目前產業界許多已發佈的超節點方案未能實現大規模部署，其核心瓶頸並非芯片本身，而是互聯技術尚未成熟，具體體現是兩方面的挑戰：

一是如何做到長距離而且高可靠。大規模超節點機櫃多，櫃間聯接距離長達1000至2000米。當前電互聯技術在高速信號傳輸時距離受限，最多僅支持兩個機櫃互聯；而光互聯技術雖能滿足長距離連接需求，卻無法達到單一計算機系統所要求的高可靠性。

二是如何實現超大帶寬與超低時延。當前跨機櫃卡間互聯帶寬與超節點需求存在5倍以上差距，時延最好僅能達到3微秒左右，與Atlas 950/960設計目標仍有24%的差距。在時延已逼近物理極限的情況下，每0.1微秒的提升都極具挑戰。

徐直軍闡述了兩方面的解決途徑。

華為在超節點層面的技術積累；圖片由作者拍攝

首先，爲了解決長距離且高可靠問題，華為在互聯協議的物理層、數據鏈路層、網絡層、傳輸層等每一層都引入了高可靠機制；同時在光路引入了百納秒級故障檢測和保護切換，當出現光模塊閃斷或故障時，讓應用無感；並且，華為重新定義和設計了光器件、光模塊和互聯芯片。這些創新和設計讓光互聯的可靠性提升100倍，且互聯距離超過200米，實現了電的可靠和光的距離。

其次，爲了解決大帶寬且低時延問題，華為突破了多端口聚合與高密封裝技術，以及平等架構和統一協議，實現了TB級的超大帶寬，2.1微秒的超低時延。

「正是因為一系列系統性、原創性的技術創新，我們才攻克了超節點互聯技術，滿足了高可靠、全光互聯、高帶寬、低時延的互聯要求，讓大規模超節點成爲了可能。」徐直軍説到。