立昂微：公司是全球唯二二維可尋址激光雷達VCSEL芯片供應商

9月18日，立昂微（605358.SH）發佈投資者關係活動記錄表公告稱，子公司立昂東芯的產能利用率正在快速爬坡中，低軌衞星使用的產品已大規模出貨。立昂東芯的技術包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化鎵等，HBT芯片已進入國內外主流手機終端品牌，實現核心客户全覆蓋及國產替代；pHEMT、BiHEMT芯片已進入航空航天、防衞市場、低軌衞星領域；VCSEL芯片憑藉高精度、低功耗及車規級可靠性優勢，成功切入高階智能輔助駕駛與機器人核心供應鏈，成為車載激光雷達、機器人、無人機、光通信等場景的關鍵組件，公司成為全球唯二可生產二維可尋址激光雷達VCSEL芯片製造的供應商，技術領先同行；6英寸碳化硅基氮化鎵產品通過客户驗證，下半年將實現出貨。