晶圓代工半年報：華虹公司產能利用率持續超100% 關注華力微注入預期

　　出品：新浪財經上市公司研究院

　　作者：光心

　　2025年上半年，在AI技術爆發式發展和國內消費補貼促進換機需求的因素刺激下，半導體周期已然走出底部，呈現復甦態勢。

　　據TrendForce統計，2025年第二季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收417.18億元，環比增長14.6%。然而，值得注意的是，雖然行業整體進入復甦區間，但業內的分化加劇，臺積電「一超」的地位在持續加強，「多強」的市場份額被侵吞。

　　2025年第二季度，臺積電錄得營收302.4億美元，全球市佔率環比提升2.6pct至70.2%，而其余九大廠商均出現不同程度的份額下降。

　　市場觀點認為，AI與HPC的需求爆發將晶圓代工的競爭重點從原本的「先進製程」轉移至「先進封裝」，CoWoS、SoIC 等三維封裝成為決定AI芯片出貨量的稀缺環節，而臺積電在先進製程與先進封裝領域具備絕對的領先優勢，其一騎絕塵的綜合服務能力將加深客户綁定，進一步挖深企業「護城河」。

　　與此同時，中國晶圓代工廠則繼續完成成熟製程的規模化，在價格與折舊中殺出一條血路。早些年，受制於消費電子產業鏈疲軟等因素影響，成熟製程產品經歷了較為嚴重的庫存積壓，但2025年上半年，庫存出清基本完成，中芯國際、華虹公司、晶合集成三大廠商的產能利用率均大幅恢復。

　　其中，華虹公司2024年各季度的產能利用率均超過100%，2025年第一季度、第二季度產能利用率更是分別達到102.7%、108.3%，二季度產能利用率創下2023年以來的新高。

　　為滿足市場需求，華虹公司加速產能建設，公司第一季度、第二季度摺合8寸產能分別新增22K/M、34K/M，從2024年底的391K/M增長至447K/M。

　　從資本開支角度來看，Fab 9正式進入建設期，2025年上半年華虹公司資本開支為9.186億美元，其中8.546億美元用於Fab 9，0.32億美元用於Fab 7，0.32億美元用於8寸工廠。

　　在積極擴產、產能滿載的情形下，公司迎來業績高增。2025年上半年，華虹公司錄得80.18億元營收，同比增長19.09%，增速在三家主要國內晶圓代工廠商中排名第二，次於中芯國際、高於晶合集成。與此同時，華虹公司毛利率同比有所優化，增長1.23pct至17.57%，在三家企業中排名第三。

　　值得注意的是，華虹公司在科創板上市之初，華虹集團便向市場作出上市之日起三年內將華力微注入華虹公司的承諾。8月31日，華虹公司正式發佈交易預案，擬通過發行股份及支付現金方式，向華虹集團等4名交易對方購買其合計持有的華力微97.4988%股權，並擬向不超過35名符合條件的特定對象發行股票募集配套資金。

　　根據公告，華虹公司聚焦於特色工藝，而華力微聚焦於邏輯工藝。根據上海華立官網信息，華力微為其旗下擁有的Fab 5，其位於上海張江高科技園區，建有中國大陸第一條12英寸全自動集成電路芯片製造生產線，工藝水平覆蓋65/55和40nm技術節點，設計月產能3.8萬片，於2011年4月建成投片。

　　據悉，目前華虹宏力和華力微主要重疊製程為65/55nm，其中獨立式非易失性存儲器和嵌入式非易失性存儲器工藝平臺相關業務由華虹承接，邏輯與射頻工藝平臺相關業務由華力微承接。

　　通過本次交易，雙方的優勢工藝平臺或將進一步實現深度互補，華虹公司業績或將進一步增厚。

責任編輯：公司觀察