深度丨技術迭代助推光模塊賽道生長，核心要素與投資機遇

光模塊不是[小器件]，而是數字經濟的[血管系統]

光模塊的本質是光電信號的[翻譯官]，數據傳輸的[咽喉]。

簡單來説，光模塊的核心功能是實現電信號與光信號的雙向轉換。

發送端將服務器、GPU產生的電信號，通過激光器（LD）轉換成可通過光纖傳輸的光信號；

接收端則通過光探測器（PD）將光纖傳來的光信號，還原成電信號供設備處理。

這個看似簡單的過程，卻是所有高速數據傳輸的必經之路。

就像城市的供水系統需要水管和水泵，數字經濟的[數據洪流]也需要光模塊與光纖組成的[血管]。

沒有光模塊，AI服務器的算力無法集羣，雲數據中心的信息無法互聯，甚至我們每天刷的視頻、發的消息都將陷入傳輸癱瘓。

AI算力[軍備賽]，光模塊成[剛需耗材]

生成式AI的爆發，徹底改寫了光模塊的需求邏輯。

過去光模塊隨雲廠商資本開支周期性波動，如今則隨AI算力需求指數級增長。

大模型驅動算力激增，GPT-4的參數規模達1.8萬億，訓練一次需1.2萬顆GPU持續數月，而每顆GPU需100Gbps以上的互聯帶寬；

據IDC預測，2025年全球AI服務器市場規模將達1587億美元，2022-2028年CAGR超30%，直接拉動高速光模塊需求。

海外雲廠商[砸錢]擴產，Meta計劃未來幾年投入6000億美元建設AI數據中心，其[普羅米修斯]項目2026年投用后需百萬個800G光模塊；

谷歌、亞馬遜、微軟2024年資本開支合計1800億美元，同比增長59%，其中70%用於AI基建。

國內算力閉環形成，阿里2024Q3資本開支380億元，超出市場預期30%，字節跳動新建智算中心需10萬個800G光模塊；

[東數西算]工程直接拉動國內高端光模塊需求超50億元。

更關鍵的是，光模塊與GPU的配比率正在提升。

傳統數據中心中，1顆GPU對應3個光模塊；

而在AI訓練集羣中，這一比例已升至Meta架構的1:8，甚至達到英偉達GB200集羣的1:12。

這意味着，光模塊的需求增速將遠超GPU，成為AI算力鏈中彈性最大的環節。

800G/1.6T/CPO，光模塊的技術分水嶺

技術路線的選擇，是光模塊行業的[生死線]。選對了，就能享受技術紅利；選錯了，可能被行業淘汰。

光模塊的速率迭代，本質是算力需求倒逼技術突破的過程。

從400G到800G，再到1.6T，每一次升級都伴隨着技術壁壘提升+市場集中度提高。

800G光模塊之所以能成為AI數據中心的標配，核心在於其性價比最優。

中際旭創、新易盛等廠商良率超95%，量產能力達每月50萬隻以上。

需求結構上，北美雲廠商佔800G需求70%，以谷歌、Meta、AWS為主，國內阿里、字節2024年採購量同比增長100%；

據中信建投預測，2025年全球800G光模塊市場規模將達130億美元，同比增長40%。

需要注意的是，800G的競爭已從產能比拼轉向技術差異化。

中際旭創推出基於硅光技術的800G模塊，功耗降至7W以下；

新易盛推出LPO方案的800G模塊，成本降20%，主要用於推理端。

1.6T光模塊是下一代技術的入場券，其商用進度與廠商競爭力直接掛鉤。

技術突破點上，1.6T光模塊的核心是單通道200G，需要200G PAM4 EML光芯片和1.6T DSP電芯片支撐。

目前三菱、Lumentum已量產200G EML芯片，Marvell、博通的1.6T DSP芯片進入客户測試，國內源傑科技、長光華芯的200G EML芯片預計2025年量產。

封裝與方案上，1.6T光模塊的主流封裝為OSFP-XD，支持DR8、4FR2等接口；

中際旭創的1.6T OSFP-XD DR8模塊功耗低於23W，傳輸距離2km，已通過英偉達認證；

華工科技推出基於自研硅光芯片的1.6T模塊，功耗降至11W，適配GB200集羣。

需求預測上，2025年全球1.6T光模塊需求300-500萬隻，英偉達、谷歌佔60%，2026年增至1000萬隻，2027年佔全球光模塊市場份額超20%；

中信建投測算，1.6T模塊單價約800美元，800G模塊約400美元，2026年1.6T光模塊市場規模將達80億美元，成為行業增長核心引擎。

對於廠商而言，1.6T的競爭關鍵在於客户認證進度。

中際旭創已進入谷歌、英偉達供應鏈，2025年出貨量預計300萬隻，市佔率50%；

新易盛、光迅科技進入送樣階段，預計2025年下半年量產。

頭部廠商的技術代差，將進一步拉大。

3.2T光模塊目前處於實驗室階段，但其技術方向已明確。

核心瓶頸上，3.2T光模塊需要突破單波400G硅光芯片、3nm製程DSP芯片、高效散熱方案；目前臺積電3nm製程已用於1.6T DSP，單波400G硅光芯片進入中試，預計2026年突破。

中國7家進TOP10，市佔率超70%

根據LightCounting 2024年全球光模塊廠商TOP10榜單，中國廠商已佔據7席，徹底改寫了過去日美廠商主導的格局。

排名第一的是中際旭創，2024年營收33億美元，核心優勢在於800G和1.6T技術領先，在北美市場的份額達到35%。

排名第三的是新易盛，2024年營收25億美元，LPO技術先發，是AWS的核心供應商。

排名第四的華為，2024年營收22億美元，是電信市場龍頭，同時佈局硅光技術。

排名第五的是光迅科技，2024年營收20億美元，具備芯片-器件-模塊垂直整合能力，國內市場份額20%。

排名第六的是海信寬帶，2024年營收18億美元，依託家電+光模塊協同，具備成本優勢。

排名第七的是華工正源，2024年營收16億美元，硅光芯片自研，在國內集採中中標份額較高。

未來，隨着1.6T、硅光技術的推進，中國廠商的全球份額將進一步提升，預計2025年超75%。

中際旭創全球光模塊市佔率18%，800G產品北美份額35%，1.6T進入谷歌、英偉達供應鏈。

2024年營收238.6億元，同比增長66%，淨利潤42.5億元，同比增長67%，研發投入超12億元，佔比5%。

新易盛是AWS核心供應商，份額60%，LPO技術先發，800G產品毛利率45%，為行業最高。

2024年營收155億元，同比增長79%，淨利潤48.2億元，同比增長385%，海外營收佔比80%。

光迅科技是國內唯一具備芯片-器件-模塊垂直整合能力的廠商，華為、中興核心供應商。

2024年營收117億元，同比增長52%，淨利潤15.3億元，同比增長95%，國內市場份額20%。

天孚通信是光組件龍頭，FAU、隔離器全球市佔率30%，也是英偉達1.6T光引擎核心供應商。

2024年營收38億元，同比增長62%，淨利潤12.5億元，同比增長62%，毛利率52%，為行業最高。

博創科技在相干光模塊領域具備優勢，進入諾基亞、愛立信供應鏈；2024年營收25億元，同比增長38%，淨利潤3.8億元，同比增長45%。

華工科技自研硅光芯片，國內800G集採中標份額25%；2024年營收117億元，同比增長52%，淨利潤18.5億元，同比增長52%。

源傑科技在25G、50G光芯片國產替代領域領先，硅光芯片進入中試；2024年營收8.5億元，同比增長45%，暫未盈利，期待2025年海外突破。

太辰光是光纖連接器龍頭，CPO配套FAU產品進入測試；2024年營收9.2億元，同比增長30%，淨利潤1.8億元，同比增長35%。

未來，行業集中度將進一步提升，1.6T、硅光技術的高壁壘，將導致二線廠商難以追趕，頭部廠商的市場份額預計從2024年40%提升至2026年60%。

從高速率到國產化，四大主線清晰

光模塊行業的投資邏輯，已從周期彈性轉向成長確定性，當前主要有四大投資主線：

①800G需求2025年達峰，1.6T 2025年商用，龍頭廠商將直接受益於高速率產品佔比提升。

中際旭創800G出貨量全球第一，2024年750萬隻，1.6T市佔率預計50%，2025年淨利潤有望超60億元，估值對應2025年PE 25倍，低於英偉達40倍。

新易盛800G毛利率45%，為行業最高，1.6T進入谷歌供應鏈，2025年淨利潤預計55億元，估值對應2025年PE 22倍。

天孚通信光組件與光引擎雙輪驅動，1.6T光引擎出貨量預計100萬隻，市佔率30%，2025年淨利潤預計18億元，估值對應2025年PE 30倍。

②硅光/CPO技術領先者，看長期成長。

硅光技術滲透率2025年超40%，CPO 2026年進入商用，技術領先者將享受估值溢價。

中際旭創硅光產品佔比30%，CPO光引擎進入測試，技術儲備領先。

華工科技自研硅光芯片，1.6T硅光模塊功耗11W，為行業最低，國內份額領先。

光庫科技CPO配套鈮酸鋰調製器，是國內唯一量產廠商，進入英偉達供應鏈。

③上游國產替代，光芯片/電芯片突破。200G EML、1.6T DSP國產化率不足10%，替代空間巨大。

源傑科技200G EML芯片進入中試，預計2025年量產，是國內唯一具備該能力的廠商。

長光華芯100G EML芯片量產，200G芯片研發中，是國內激光芯片龍頭。

盛路通信1.6T DSP芯片進入測試，是國內少數佈局該領域的廠商。

④車路協同、量子通信等新興場景，將成為未來5年的[第二增長曲線]。

天孚通信車載光模塊進入比亞迪、特斯拉供應鏈，2025年營收佔比預計10%。

光庫科技量子通信單光子探測器，進入國內量子通信網絡供應鏈。

仕佳光子車規級VCSEL芯片，用於激光雷達，2025年量產。

結尾：

當談論AI算力時，往往聚焦於GPU、AI芯片等[明星賽道]，卻忽略了光模塊這個[隱形冠軍]。

從行業趨勢看，光模塊的高景氣度至少持續3-5年。

AI算力需求呈指數級增長，800G、1.6T、3.2T的技術迭代明確，中國廠商的全球競爭力不斷提升，上游國產化替代空間巨大。

這些因素共同決定了，光模塊不是短期炒作，而是長期成長賽道。

對於投資者而言，選擇光模塊標的，核心看三個指標：客户認證進度、技術佈局、盈利穩定性。

那些具備技術壁壘+客户粘性+成本優勢的龍頭廠商，將在這場算力革命中，持續享受紅利。

部分資料參考：電子發燒友網：《從400G到1.6T：光模塊技術迭代加速，LPO技術逐步落地》，投研自留地：《光模塊行業：AI算力狂飆下的黃金賽道》，慧博資訊：《光模塊行業深度：驅動因素、現狀及趨勢、產業鏈及相關公司深度梳理》，深瞳劉建強：《光模塊投資：從英偉達Networking的暴增看光模塊的投資機會》，簡無知：《即將技術迭代的高速增長的賽道》，Leo光通信觀察：《聊聊這兩天光模塊的股價波動》