和林微納赴港IPO背后：定增項目兩度延期，曾斥資數億買理財

9月17日，和林微納（688661.SH）召開股東會通過了《關於公司發行H股股票並在香港聯合交易所有限公司上市方案的議案》等多份議案，繼續推進赴港上市進程。

相關議案顯示，本次發行H股及上市所得募集資金擬用於研發新技術及新產品、拓展產品應用領域、拓展海外市場等，發行的H股股數不超過本次發行后公司總股本的15%。然而，此前和林微納不僅宣佈將部分定增募集資金購買理財，同時還延期了定增募資投向的研發項目，資金投入放緩。此次赴港上市募集資金必要性似乎要打上問號。

上市次年定增落地，募投項目三年兩度延期

和林微納主要從事微型精密電子零部件及元器件的研發、生產和銷售，產品涵蓋半導體芯片測試探針、MEMS精微零部件、微型模具及連接器等。受益於人工智能算力芯片、存儲芯片等需求增加，2025年上半年和林微納營業收入同比接近翻倍，歸母淨利潤同比扭虧，業績提升顯著。

2025年上半年，精密結構件、半導體芯片測試探針、精微屏蔽罩分別貢獻了和林微納44.34%、32.73%和15.36%的營業收入。據國金證券研報，和林微納的精微電子零部件產品廣泛應用於華為、蘋果、三星、小米、OPPO、VIVO 等在內的知名消費電子品牌。在半導體測試探針市場，公司進入英偉達、安靠公司、英飛凌、意法半導體等國際龍頭企業供應鏈。

和林微納於2021年登陸科創板，實際募集資金3.54億元。上市次年，和林微納定增落地，實際募資近6.9億元，投向「MEMS工藝晶圓測試探針研發量產項目」「基板級測試探針研發量產項目」，以及補充流動資金。

然而，這兩個定增募投項目目前為止已兩次延期。2024年8月，和林微納公告，將兩個項目的達到預定可使用狀態日期由2024年9月延期至2025年9月。彼時，兩個項目的投資進度分別為10.38%和8.12%。

延期理由包括，受宏觀經濟環境的影響，中國消費電子及半導體市場呈現出顯著的周期性波動；西方國家進一步提升對中國半導體技術領域的限制與制約，導致公司在原材料與設備獲取方面加速轉向國產替代方案，以確保供應鏈的連續性和穩定性，由於轉型過程中研發與驗證周期的延長，使得整體項目進度相較於原有時間及計劃有所滯后等。

9月1日，和林微納再次公告，將上述兩個定增募投項目的預定可使用狀態日期分別延長至2027年9月和2025年12月。9月1日公告顯示，兩個項目的投資進度分別為13.06%和10.8%。相較去年8月披露的10.38%和8.12%來看，進展緩慢。

和林微納此次對於延期原因的介紹與之前類似。此次公告顯示，在半導體市場出現周期性波動的背景下，公司客户端新產品的研發進度出現相應減緩。另外，供應鏈轉向國產化替代方案，導致研發與驗證周期的延長。

公告還顯示，尚未投入的募集資金將主要用於募投項目的設備和軟件購置、研發人員工資、場地裝修等，並根據實際實施進度分階段投入。

連續三年通過閒置募集資金進行現金管理議案

或受募投項目進展不及預期影響，和林微納曾多次公告將部分通過定增募集的閒置自有資金進行現金管理。如今年4月，和林微納董事會審議通過議案，使用不超過5億元的部分閒置募集資金（向特定對象發行股票募集資金）和不超過3億元（含3億元）的閒置自有資金進行現金管理。

2024年4月，上述獲得董事會審議通過的資金管理額度合計爲8.5億元，2023年4月披露的這一合計額度為10億元。

在這樣的背景下，和林微納本月宣佈的赴港上市消息顯得尤為值得關注。據公司披露的相關議案，本次發行H股及上市所得募集資金在扣除發行費用后，擬用於（包括但不限於）：研發新技術及新產品、拓展產品應用領域、拓展海外市場、加速全球化佈局、海內外戰略性投資和收購、營運資金及其他一般公司用途。

前述提到的兩個定增募投項目「MEMS工藝晶圓測試探針研發量產項目」「基板級測試探針研發量產項目」看起來與新技術、新產品研發有關。而海外市場的拓展對和林微納而言也並非新事，公司在2021年年報中就曾提到加大力度開拓海外市場的相關舉措。

據和林微納中報，截至2025年末，公司賬面有理財產品3.8億元。連續三年使用閒置資金購買理財，募投項目連連延期。在這樣的背景下，針對繼續赴港募資的必要性，財聞向和林微納發送郵件詢問，截至發稿未能得到回覆。

當時參與和林微納2022年定增的機構中，浙江深改產業發展合夥企業（有限合夥）獲配141.06萬股，曾出現在和林微納的十大股東名單中。2023年年報顯示，參與定增的機構所持有的股票多在2023年3月解禁，浙江深改產業發展合夥企業（有限合夥）也在當年退出了和林微納十大股東之列。

考慮首發上市和定增，和林微納已經合計募資超10億元。與此形成對比的是公司分紅的金額。同花順iFinD數據顯示，和林微納2021年上市以來累計分紅7811.68萬元，分紅率38.31%。