蘋果CEO庫克表態將攜手推進芯片封裝業務，艾馬克技術(AMKR.US)股價盤前大漲

智通財經APP獲悉，此前，蘋果公司(AAPL.US)首席執行官蒂姆·庫克(Tim Cook)公開表示，半導體封裝企業艾馬克技術(Amkor Technology，AMKR.US)將協助蘋果推進芯片封裝業務及供應鏈迴流計劃，艾馬克技術在盤前交易中應聲上漲，截至發稿，該股上漲約8%。

庫克在接受節目採訪時稱：「后續流程中，晶圓會送往位於得克薩斯州的環球晶圓(GlobalWafers)，該公司將為臺積電(TSM.US)等企業供貨，臺積電將負責芯片的晶圓製造環節;之后，位於亞利桑那州的艾馬克技術會承接芯片封裝工作。當然，應用材料公司(Applied Materials，AMAT.US)在半導體設備領域也扮演着關鍵角色。因此，我們正致力於推動整個半導體產業鏈從端到端實現美國本土化。」

本月早些時候，艾馬克技術已完成總值5億美元的高級債券定價發行。該批債券票面利率為5.875%，到期日為2033年。