iPhone18更香？蘋果A20芯片將首發2nm工藝

　　據媒體報道，蘋果在自研芯片領域正加速向2nm工藝製程大步邁進。供應鏈方面傳來即將登場的iPhone 18系列將首發搭載A20芯片，這顆處理器會率先採用臺積電的2nm工藝製程，這意味着蘋果明年將正式邁入2nm時代。不僅如此，除了A20芯片之外，MacBook Pro首發的M6芯片以及Vision Pro首發的R2芯片，也都有望全面跟進採用2nm工藝。

　　在眾多芯片中，A20芯片無疑是行業關注的焦點。它不僅會首發臺積電的2nm工藝製程，還將採用WMCM先進封裝工藝。WMCM是Wafer-Level Multi-Chip Module的英文全稱，屬於一種先進的半導體封裝方法。該技術能夠讓SoC和DRAM等不同元件在晶圓階段就完成整合，而且不需要使用中介層（interposer）或基板（substrate）來連接晶粒。這一特性有助於改善芯片的散熱情況，同時還能減少材料用量和生產步驟，進而提升良率與生產效率。

　　另外值得一提的是，iPhone 18 Pro系列還將首發C2基帶芯片，這顆芯片同樣會由臺積電進行代工。爲了應對相關需求，臺積電正在積極佈局相關產能。供應鏈透露，到今年底，臺積電2nm工藝的月產能將達到4萬片，而到了2026年，月產能將接近10萬片。

　　按照蘋果的計劃，會在明年下半年推出iPhone 18系列。有爆料稱，屆時蘋果將同時推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Air這三款機型，而iPhone 18標準版則會延后推出。