韓國芯片，急了

每每提到韓國芯片，大家首先想到的就是他們在包括DRAM和NAND在內的存儲產品方面的號召力。誠然，憑藉SK海力士和三星在過去多年的投入，他們在這兩個賽道已經積累了足夠多的優勢。特別是進入了人工智能時代，他們憑藉HBM的領先優勢在市場上遙遙領先。

根據市場調研機構集邦諮詢的數據，統計第一季度的DRAM份額，SK海力士以36%的市場份額位居收尾，三星電子則以33.7%的市佔屈居第二。換而言之，這兩家韓國巨頭聯手拿下了近70%的DRAM份額。NAND方面，三星電子（31.9%）和SK 海力士（16.6%）也攏共拿下近半的市佔。正是得益於這些芯片的強勢，2024年，韓國半導體出口額將達到創紀錄的1420億美元，佔出口總額的五分之一。

然而，這些強勢的數據並沒讓他們寬心。他們正在努力向更多賽道擴張，AI就是他們瞄準的第一個方向。

韓國豪賭AI芯片

因為人工智能的大火，AI芯片的火熱，並不需要贅言。如上所述，雖然能夠憑藉存儲技術在這個市場分一杯羹，但這並沒有滿足韓國的野心。於是，韓國政府在本月初公佈了大力發展人工智能、半導體、生物技術、國防、機器人和綠色交通的計劃，以在全球戰略技術競賽中佔據優勢。

韓國政府表示，根據該計劃，未來五年將籌集150萬億韓元（1080億美元）的鉅額投資基金，該計劃將為韓國經濟創造高達125萬億韓元的附加值。據透露，這個共同基金的規模后來被確認爲最初設定的100萬億韓元的1.5倍。

韓國政府補充説，涉及人工智能高速公路和數據中心、顯示面板、國防設備和半導體芯片等大型基礎設施的企業都可能從該基金中受益。

但有一説一，其實在這個公告發布之前，韓國依然在AI芯片方面取得了不錯的成績，最起碼相較於日本來説是如此。

例如，韓國AI芯片公司Rebellions 就憑藉其節能的 AI 計算機芯片而聞名，其應用範圍廣泛，從高頻交易到支持 OpenAI 的 ChatGPT 等大型語言模型工具。自 2020 年創立公司以來，Park 通過五輪融資籌集了 2.25 億美元，用於支持其 Atom 芯片系列，該系列已成為韓國數據中心的首選芯片。Rebellions 的下一代低功耗芯片，專為耗電的 AI 超大規模計算平臺而設計，即將面世。

與此同時，SK電信旗下的AI芯片初創公司Sapeon Korea正憑藉其X330芯片在韓國國內市場與Rebellions展開激烈競爭。

但到了去年12月，Sapeon宣佈以每股Rebellion股票的價格發行2.4股，打造出韓國首個AI芯片獨角獸公司，估值1.3萬億韓元，相當於當時的10億美元（相當於今天的9億美元）。合併后的公司保留了Rebellion的管理團隊和名稱，是韓國最大的AI芯片供應商。

除了這家公司以外，韓國另一家無晶圓廠半導體公司FuriosaAI也很有名氣。據介紹。這家初創公司由前三星電子和美國芯片巨頭 AMD 工程師 Paik June 於 2017 年創立，專注於為數據中心服務器開發 AI 推理芯片。

該公司於 2021 年推出了首款 AI 芯片 Warboy，隨后於去年 8 月推出了下一代 AI 芯片 RNGD。今年 8 月，FuriosaAI 在硅谷發佈 RNGD 時宣稱，與 Nvidia 先進的 AI 芯片 H100 相比，它的每瓦性能提高了三倍。該公司解釋説：「RNGD 將成為大規模部署 Meta 的 Llama 2 和 Llama 3 等先進生成式 AI 模型的理想選擇。」該公司還計劃今年在臺灣半導體制造公司量產下一代AI芯片。

初次以外，韓國還有其他人工智能芯片初創公司，包括 HyerAccel、Alsemy 和 Mobilint等。其中，Mobilint是韓國首家開發智能半導體邊緣型神經處理單元 (LPU) 的公司，該單元於 2016 年通過圖像識別針對深度學習進行了優化。這家初創公司的芯片用於閉路電視、無人機和自動駕駛汽車；HyperAccel成立於 2023 年 1 月，開發延迟處理單元 (LPU)，這是一款專門用於基於 Transformer 的大型語言模型 (LLM) 的人工智能芯片；Alsemy是一家基於人工智能的半導體器件建模軟件（EDA）的開發商。

雖然沒有數據顯示韓國有多少AI芯片公司，但毫無疑問，他們在無晶圓廠這個賽道，已經突破了以前的限制。

韓國還有卷SiC

除了AI芯片，SiC在近來也成爲了韓國廠商的新方向。

因為電動汽車的爆火，SiC在過去幾年在美國、歐洲、日本和中國迅速火爆。尤其是在中國市場，因為擁有全球最大的電動汽車市場，中國SiC正在以驚人的速度快速成長，場上多了，就難免陷入所謂的「內卷」激烈競爭。

過去幾個月，全球SiC先驅Wolfspeed的破產傳言，加上羅姆、東芝和瑞薩在SiC上的轉向，也讓大家對這個曾寄予厚望的材料的擔心，但韓國似乎並不畏懼。

韓國政府日前透露，決定在未來5年內將人工智能(AI)時代的關鍵材料SiC（碳化硅）功率半導體的技術自給率從目前的10%提高到20%。據韓國政府介紹，他們計劃通過核心技術開發、專業培訓、示範基礎設施建設和資金支持以實現這個碳化硅功率半導體的發展目標。

韓國當局強調，到2028年，政府將投入總計902億韓元，用於開發用於電動汽車和綠色能源的碳化硅晶片材料、商用器件和模塊的核心技術。爲了培養人才，八所大學將專注於培養化合物功率半導體專業的碩士和博士研究生。

此外，到2028年，政府還將投資200億韓元，以區域中心為中心建設碳化硅示範基礎設施，並利用國家發展基金為碳化硅功率半導體企業提供資金。

雖然過去很少提及，但其實韓國政府在碳化硅方面也有積累的。

兩年前，美國廠商安森美就曾斥資1.4萬億韓元在其富川工廠建造了S5生產線。此前，該公司在該工廠的其他生產線均已從三星收購。安森美首席執行官Hassane El-Khoury當時表示，富川工廠的SiC總產量將佔安森美SiC總產量的35%至40%。雖然據報道，安森美半導體 (Onsemi) 已有效停止對其位於韓國的碳化硅 (SiC) 電源管理 IC 工廠的投資，這是由於韓國汽車製造商的電動汽車 (EV) 銷售放緩以及對經濟型電動汽車中使用的 Si IGBT 芯片的需求增加。但這顯然已經成為韓國SiC的另一股實力來源。

此外，韓國還有SK Siltron CSS 這樣的碳化硅晶圓製造商。在2023年，SK Siltron CSS與領先的碳化硅功率半導體制造商德國英飛凌科技股份公司簽訂了長期供應合同。截至2023年底，SK Siltron控制着全球碳化硅晶圓市場6%的份額。這也將成為韓國芯片的另一個底氣。

2022年末，SK集團收購了Yes Powertechnix（現為SK Powertech），后者是當時唯一一家能夠設計和生產SiC電源管理IC的韓國公司。通過利用與其他子公司（SK Siltron、SK Hynix等）的協同效應，SK集團將有機會與Wolfspeed、意法半導體、羅姆半導體、英飛凌和安森美等領先的SiC集成器件製造商（IDM）展開競爭。

相關統計數據顯示，韓國的在SiC方面專利申請活動，也自 2010 年代以來激增，並在 2021 年達到頂峰，其中 SKC、LG Chem 和 Hyundai Mobis 做出了巨大貢獻（如下圖）。2022 年，在電動汽車快速增長的背景下，韓國知識產權參與者披露的發明數量出現下滑，電動汽車是推動 SiC 功率器件市場發展的主要應用。

這一年似乎標誌着大多數韓國工業參與者對 SiC 活動的重組，SKC 剝離了一家 SiC 基板公司 (Senic)，LG Innotek 出售了關鍵的 SiC 專利（LX Semicon、S-tech），SK Inc. 收購了 Yes Powertechnix (YPT)。與此同時，幾家材料公司大幅減少了其知識產權活動（浦項制鐵、LG 集團和 SK 集團）。

此外，主要知識產權參與者（LG 集團、SK 集團）將知識產權活動擴展到 SiC 器件並向下擴展到 SiC 供應鏈（例如 SiC 封裝）的最初跡象並未得到 2021 年之后這些領域的新專利申請的證實。一年后，現代汽車開始遵循同樣的趨勢，新發明數量穩步減少。

然而，自2022年以來，韓國SiC專利領域的知識產權活動一直保持強勁。這種活力源於SiC襯底（10+件）、SiC器件（5件）和SiC電路（20+件）領域涌現出眾多新晉知識產權持有者。因此，在2022年至2024年期間，發明公開數量保持平穩。

值得一提的，韓國巨頭三星也有SiC的佈局，關鍵在於他們是否會直接投入這個賽道。這也將是韓國SiC的實力來源。

寫在最后

其實韓國過去多年爲了擺脫存儲領先帶來的風險，做了很多嘗試，例如大力發展三星和SK海力士的晶圓代工業務就是其中一個方式，但三星似乎過去多年的發展，並沒有符合他們的預期。除此以外，韓國還在設備和材料方面大力發展，這方面似乎取得了不錯的成績。

不過，可以明見的是，在無晶圓廠方面，韓國進步明顯。除了自己投入以外，和海外的芯片廠商攜手，也是韓國發展本土芯片產業的方式之一。

業界估計，韓國目前約有160家無晶圓廠公司。即使算上汽車和電子等非設計專業公司，設計芯片的普遍共識也不足200家。作為對比，中國擁有超過3000家無晶圓廠公司。作為半導體強國，美國的無晶圓廠公司數量少於中國，但擁有像英偉達、高通和博通這樣的大型無晶圓廠公司。歐洲和日本正在加大對半導體的投資，無晶圓廠公司的數量也在逐步增加。

但對大力發展芯片的韓國來説，他們還需要面對一個問題，就是產品賣向哪里？畢竟他們當地可是消耗不了那麼多芯片。在地緣政治四起的當下，這會是全球芯片廠商面對的一個難題。