AI需求+中國補貼雙輪驅動，臺積電Q2市佔率躍升至38%獨佔鰲頭

根據Counterpoint Research數據，臺積電(TSM.US)在2025年自然年第二季度半導體代工市場佔有率飆升至38%，同比提升7個百分點，而去年同期為31%。這一增長源於行業整體晶圓代工收入同比攀升19%，主要受人工智能對先進製程及封裝技術的強勁需求驅動，同時中國補貼政策引發的提前拉貨效應亦貢獻顯著。Counterpoint預測，2025年第三季度晶圓代工收入將延續增長態勢，實現中等個位數增幅。

Counterpoint高級分析師William Li指出，隨着先進封裝技術在芯片性能提升中的關鍵作用日益凸顯，芯片設計商將日益依賴先進封裝來提升方案性能。鑑於臺積電目前的技術領先優勢及穩固的客户關係，預計該公司不僅在先進製程節點領域持續領跑，未來在先進封裝領域也將保持主導地位。

從同業對比看，第二季度多數其他晶圓代工廠商(含 IDM 外包份額)市場份額維持或微降：德州儀器(TXN.US)與英特爾(INTC.US)均穩定保持6%市場份額;英飛凌科技從6%微降至5%，三星則從5%下滑至4%。

Counterpoint高級分析師Jake Lai分析，消費電子傳統旺季效應、AI 應用訂單加速及中國現有補貼政策，將成為三季度主要驅動力。