eSIM爆發進行時，產業鏈還在等什麼？

2025蘋果秋季發佈會上，一款「打破物理邊界」的新品直接點燃全場，蘋果正式推出史上最薄iPhone機型iPhone Air，而它最核心的突破在於，這是國行市場首部完全取消物理SIM卡槽的純eSIM手機，可謂正式迴應了行業期待。

更為關鍵的是，目前僅有中國聯通率先為該機型提供eSIM業務支撐。隨后，中國電信與中國移動相關人士透露，eSIM手機業務已全面準備就緒，后續在獲得相應許可后，將陸續恢復服務。這一系列終端廠商與運營商的聯動動作與迴應，不僅印證了eSIM從「試點」向「主流」的轉向已進入快車道，更直接揭開了eSIM產業全面爆發的序幕。

產業鏈協同「加速跑」：從芯片到終端全員發力

eSIM並非新生事物，卻在當下迎來「質變」時刻。早在2018年，三大運營商就已啟動eSIM業務試點，但受安全、標準、生態等因素影響，2023年前后手機端推廣曾短暫放緩，僅在物聯網、可穿戴設備等場景持續滲透。

如今，隨着5g-A、衞星通信、AI終端的密集落地，eSIM重新站上產業風口——更重要的是，在看似平靜的「蟄伏期」里，產業鏈上下游早已悄悄完成技術迭代與生態佈局，如今正集體「動起來」迎接爆發。

在全球eSIM產業鏈中，國外eSIM產業鏈佈局早，已形成成熟的商業生態，美國和歐洲企業憑藉芯片製造、安全認證、產品設計等優勢，佔據重要市場份額。放眼國內，隨着eSIM技術的推廣應用，我國eSIM產業鏈各環節形成完整產業佈局，涵蓋芯片設計製造、模組研發、平臺服務、終端設備和基礎電信運營商等主要領域。

面對eSIM業務重歸，產業鏈上下游企業動作不一。在產業鏈上游，芯片廠商作為關鍵環節，對eSIM技術的發展起到了重要推動作用。在芯片設計製造環節，國內企業具備較強技術實力，並取得了豐碩成果。

紫光同芯作為一家實現eSIM大規模國際化商用的芯片企業，多品類eSIM解決方案已在全球眾多國家和地區實現商用。據悉，紫光同芯今年還成功實現了MEP（多Profile）多版本融合、OS升級機制以及兼容GSMA國際標準與國密算法的多證書體系，並推出了新一代eSIM解決方案THC9E，進一步實現了核心技術突破。

目前華大電子在eSIM領域已具備從芯片安全架構設計到COS適配再到運營商平臺驗證的完整經驗積累。值得注意的是，在2025MWC上海期間，華大電子在全新發布了國內首顆通過「GSMA eSA認證」的安全芯片CIU98_G50。相關產品已在消費類、IoT、車聯網等多個場景中實現規模化商用。

紫光青藤則擁有eSIM COS（卡操作系統）的核心技術，深耕底層技術研發與場景化方案落地，已形成全鏈路技術能力。

在產業鏈中游，制卡商、服務商等企業也在根據自身定位積極調整業務策略。就企業動作來看，部分制卡商開始加大對eSIM卡封裝技術的研發投入，提高產品的集成度和穩定性。服務商則致力於整合全球運營商資源，為企業和消費者提供更便捷的eSIM連接服務。

具體到模組研發環節，武漢天喻等國內企業已推出符合國際規範的eSIM模組及連接管理平臺，為eSIM設備提供全生命周期管理；在平臺服務環節，東信和平、北京華弘等企業的eSIM物聯網管理平臺則為全球多家運營商和設備製造商提供服務。

在產業鏈下游，終端設備製造商的反應則更為C端用户關注。部分大型終端廠商，如華為、小米、聯想、榮耀、OPPO、vivo等國內企業推出多款支持eSIM的智能設備。

在基礎電信運營商環節中，中國聯通、中國移動、中國電信均開通了eSIM業務，並與設備廠商合作，並不斷探索和推動eSIM技術創新與應用。

其中以中國聯通的動作尤為突出。着眼於服務鋪開，中國聯通已在北京、天津、河北等25個省市持續擴大eSIM服務覆蓋；注重生態共建，今年上海展期間，中國聯通還攜手華大電子、紫光青藤成立eSIM安全聯合研究中心，帶領行業安全標準邁向新維度。率先完成終端適配，為國行iPhone Air提供eSIM支撐，成為國內首個適配該純eSIM機型的運營商，為后續更多終端落地打樣。

就行業最新動態來看，多家行業企業在投資者互動平臺對相關話題做出迴應。移遠通信明確表示，公司模組支持eSIM服務，並攜手合作夥伴聯合打造了一套統一高效的IoTeSIM端到端解決方案。東信和平表示，公司以eSIM為代表的數字身份安全產品廣泛應用於車聯網、工業物聯網及消費電子等領域。思特奇表示，公司可提供eSIM相關的業務運營支撐服務。

世紀恆通、信維通信等運營商合作伙伴企業，雖然目前尚未開展eSIM相關業務，但也表示將密切關注行業發展動態，在合適時機進行佈局，產業鏈全員參與的氛圍已然形成。

eSIM更進一步：向物聯網與智能終端加速滲透

迴歸到eSIM的自身特性，這種擺脫物理形態限制的嵌入式芯片，不僅改變着設備的連接方式，更成為移動AI時代智能終端的核心。

當前eSIM在行業滲透已展現清晰的梯度推進態勢。智能手錶、手環領域最為成熟，2024年全球支持eSIM的智能手錶出貨量佔比達35%，2025年有望進一步提升；車聯網領域快速追趕且需求市場強大，相關統計數據顯示，平均每輛智能汽車需3～5顆eSIM芯片，用於遠程故障診斷、自動駕駛數據傳輸等；智能手機則處於爆發前夜，蘋果等手機的旗艦機型佈局預示着消費電子的全面轉向。

鑑於eSIM可以通過遠程配置與動態切換技術，滿足AI應用實時更新的需求，eSIM技術正加速向智能終端滲透。根據GSMA Intelligence預測，至2025年底，全球預計將有約10億eSIM智能手機連接，2030年將增長至69億，勾勒出了eSIM全面普及的清晰路徑。

談及eSIM對於移動AI時代智能終端發展的意義，華大電子將其定義為「數字身份基座」，確保智能終端在海量數據交互中的可信接入與AI體驗的無縫在線；紫光同芯則強調，eSIM的高安全、高可靠特性讓智能終端「永不離線」，避免因網絡中斷而導致AI功能失效。

與此同時，eSIM與AI、邊緣計算的深度融合，正推動智能終端從「連接工具」向「智能服務載體」轉型。對此，華大電子在接受採訪中講道，端側AI需要保證持續在線與邊緣協同，在這個過程中，eSIM不僅是接入憑證，更是可信連接的錨點。eSIM的關鍵作用在於通過安全加密和身份驗證，保證端側AI與邊緣節點的可信交互。

不僅如此，eSIM在物聯網領域的增長潛力也十分可觀。隨着GSMA SGP.32標準的成熟商用，eSIM在車聯網、工業自動化等場景應用正加速落地。目前，東信和平已與多家車企展開合作，為智能汽車提供通信連接解決方案；紫光同芯也已通過AEC-Q100認證，將eSIM技術導入車聯網領域。

面對物聯網終端的碎片化需求，eSIM芯片可通過差異化設計實現全面適配。對此，華大電子建議採用「分層適配」策略，針對低功耗、高穩定性、靈活封裝與容量選擇等不同需求進行差異化設計，從而滿足多元化需求。

此外，eSIM在衞星通信、低空經濟等新興場景也在逐漸拓寬應用邊界。據瞭解，紫光同芯打造了國內首個獨立eSIM全時空連接解決方案，將地面網絡和衞星網絡的鑑權合二為一，讓用户可以做到實時在線，在AI時代永不失聯，永不失智，解決偏遠地區、高空、航海等特殊場景的通信難題，真正實現一芯連天地，一芯通全球。

爆發背后有考驗：標準、安全、認知待突破

產業鏈企業在技術與場景上的佈局有條不紊，但eSIM業務重新上線並實現全面推廣還有賴於更緊密的生態協作。放眼當下，標準制定、安全保障與監管推廣等多重考驗已經擺在眼前。

儘管GSMA目前已推出SGP.22/32等核心標準，但具體到不同廠商的遠程管理協議以及國產設備的跨境適配等核心環節上仍存在顯著差異，由此也帶起了不容忽視的標準壁壘。

華大電子相關負責人在接受採訪時分享道，當前，eSIM產業鏈的標準壁壘主要來自協議差異和平臺兼容性。對此，一是要堅持GSMA統一標準，避免廠商獨立擴展割裂生態；二是注重平臺間交叉驗證，形成互認的兼容性白名單；三是可以考慮建立聯合研發中心或者聯盟機制，推動芯片、COS、平臺、運營商的聯合測試與迭代。

在eSIM安全技術方面，行業企業雖然在高等級認證與硬件防護、加密算法、動態防護以及身份認證方面等方面進行了完善，但就全球來看，eSIM漏洞事件仍舊時有發生。這一定程度上也警示行業，即使eSIM通過最高級別認證，也還存在身份克隆風險。此外，eSIM「永遠在線」的特性還可能成為新型攻擊入口，行業仍需增加安全防護的精準性與專業性。

長久來看，eSIM的普及還有賴於監管與推廣的正向推動。而且多數用户已經習慣物理SIM卡，eSIM的便利性尚未形成廣泛共識。不僅如此，相應的終端迭代也有周期，不同於手機終端這一消費場景，物聯網領域終端的場景更為複雜，其迭代更新后如何更換適配需要提前佈局。

結語：實現萬物智聯的「關鍵一躍」

從國行iPhone Air的登場，到中國聯通的率先支撐，再到產業鏈從芯片到終端的全員發力，當前eSIM的「爆發」已不是簡單的業務推進，而是萬物智聯的「關鍵一躍」。

當「去卡化」重塑消費電子形態，當運營商動態網絡切換成為現實，當eSIM從通信憑證升級為「數字身份基座」，我們正在迎接的，是一個終端更輕盈、連接更自由、服務更智慧的萬物智聯新時代。而此刻，產業鏈企業已紛紛「搶跑」，只待更多場景落地、更多用户認可，便能真正叩開萬物智聯的大門。