【華鑫電子通信|行業周報】對原產於美國的進口相關模擬芯片進行反傾銷立案調查，英偉達發佈全新Rubin CPX GPU

（來源：華鑫研究）

▌上周回顧

9月8日- 9月12日當周，申萬一級行業漲跌呈分化的態勢。其中電子行業上漲6.15%，位列第1位。估值前三的行業為計算機、國防軍工、電子，電子行業市盈率為68.16。電子行業細分板塊比較，9月8日-9月12日當周，電子行業細分板塊均呈上漲態勢。其中，印製電路板漲幅最大，達到13.07%。估值方面，模擬芯片設計、LED、數字芯片設計板塊估值水平位列前三，分立器件和半導體材料板塊估值排名本周第四、五位。

▌商務部對原產於美國的進口相關模擬芯片進行反傾銷立案調查

商務部決定自2025年9月13日起對原產於美國的進口相關模擬芯片進行反傾銷立案調查。具體來看，被調查的模擬芯片主要分為兩大類：1）40nm及以上工藝製程的通用接口芯片；2）柵極驅動芯片。接口芯片方面，被調查的產品主要包括：1）符合ISO11898標準的控制器局域網接口收發器芯片，用於汽車及其他工業產品中各系統之間信號的發送與接收；2）符合TIA/EIA-485標準的RS485接口收發器芯片，用於工業系統中各類設備之間信號的發送與接收；3）基於利用串行數據線和串行時鍾線的低速串行總線方式製得的雙向二線制同步串行總線接口芯片，用於設備中的各類板卡或芯片之間的信號緩衝中繼通道的切換與擴展；4）符合國際電工委員會IEC 60747-5-2標準的數字隔離器芯片，用於汽車及其他工業產品中高低壓系統之間的絕緣通信，或用於增強通信抗干擾性能；5）其他同時兼容上述種類的通用接口芯片。柵極驅動芯片方面，被調查的產品主要包括：1）低邊柵極驅動芯片；2）半橋/多路柵極驅動芯片；3）隔離柵極驅動芯片。建議關注：1) 模擬芯片：聖邦股份、思瑞浦；2）功率半導體：斯達半導、新潔能；3）車規級芯片：兆易創新；4）晶圓代工：中芯國際、華虹公司；5）封測廠商：通富微電。

▌ 英偉達發佈全新Rubin CPX GPU，推理時代已經到來

英偉達正在ASIC競爭加劇的背景下加速其一年一度的產品發佈節奏，重磅推出專為長語境推理設計的全新Rubin CPX GPU。英偉達在AI基礎設施峰會上推出專為長語境推理設計的全新Rubin CPX GPU，承諾為客户帶來前所未有的投資回報率——每投入1億美元可獲得50億美元的推理收入，實現約50倍的投資回報率，遠超GB200 NVL72的約10倍回報率。此次發佈的Rubin CPX專門針對超大規模上下文處理的最高性能而設計，相比GB300 NVL72系統，在注意力機制方面性能提升高達3倍。

英偉達Rubin CPX代表了GPU設計的全新類別，專門針對長語境推理進行優化。這款芯片能夠處理百萬級tokens的軟件編程和生成式視頻，在速度和效率方面實現突破性提升。CPX的推出標誌着"推理時代"已經到來。建議關注：1) AI PCB：勝宏科技、生益電子、景旺電子；2）光模塊：中際旭創、新易盛、天孚通信；3）存儲：香農芯創、德明利。

▌2025年9月10日蘋果召開秋季新品發佈會

蘋果於北京時間9月10日凌晨召開秋季新品發佈會，發佈了iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max在內的四款機型。

iPhone Air：1）超薄設計：厚度僅為 5.6 毫米；2）機身：鈦合金機身，兩側採用第二代超瓷晶面板，抗刮擦和抗裂性能大幅提升；3）顯示：6.5英寸XDR顯示屏，支持ProMotion；4）攝像：一個4800萬像素的后置融合攝像頭，一個1800萬像素的前置攝像頭；5）芯片：A19 Pro，六核CPU和五核GPU，自研C1X和N1芯片；6）續航：自身搭載3149毫安電池，結合MagSafe，可提供合計長達40小時的視頻播放時間。

iPhone Pro系列： 1）機身：採用全新鋁合金一體成型，背面配備超瓷晶護盾，提升抗裂性能；2）顯示： iPhone 17 Pro 和 Pro Max 分別配備 6.3 英寸和 6.9 英寸顯示屏；3）攝像：后置攝像頭平臺容納4800萬像素的三鏡頭系統，長焦鏡頭支持 4 倍變焦達100 毫米焦距以及 8 倍遠攝變焦達 200 毫米焦距。4）芯片：配備6 核 CPU 和 6 核 GPU 的 A19 Pro 芯片；5）續航：iPhone Pro搭載4252mAh電池，提供33小時的視頻播放時間；iPhone 17 Pro Max搭載5088 mAh的電池；6）散熱：搭載VC均熱板，熱傳導率是過去鈦金屬的20倍。

我們認為本次發佈會產品更新穩中求進。在iPhone17系列產品上，我們可以看到A19芯片性能提升顯著，能夠更好地執行端側AI任務；iPhone17 Pro系列產品搭載全新的VC均熱板，解決過往蘋果手機在高性能運行下的散熱問題；iPhone air採用全新的超薄設計。此外，我們可以看到iPhone17系列產品搭載超瓷晶蓋板，產品耐用性得到提升。同時，我們可以預計Apple Intelligence將推出更多的功能，能夠在更多的場景得到運用。展望2026年，我們預計蘋果將發佈全新的摺疊機產品，看好果鏈在中長期將迎來新的投資機會。建議關注果鏈龍頭：1）藍思科技；2）立訊精密。

中美「關税戰」加劇風險；中美科技競爭加劇風險；國產先進製程進度不及預期風險；國內AI模型大廠資本開支不及預期風險。

股票組合及其變化

1.1

本周重點推薦及推薦組

（1）商務部對原產於美國的進口相關模擬芯片進行反傾銷立案調查

商務部決定自2025年9月13日起對原產於美國的進口相關模擬芯片進行反傾銷立案調查。具體來看，被調查的模擬芯片主要分為兩大類：1）40nm及以上工藝製程的通用接口芯片；2）柵極驅動芯片。接口芯片方面，被調查的產品主要包括：1）符合ISO11898標準的控制器局域網接口收發器芯片，用於汽車及其他工業產品中各系統之間信號的發送與接收；2）符合TIA/EIA-485標準的RS485接口收發器芯片，用於工業系統中各類設備之間信號的發送與接收；3）基於利用串行數據線和串行時鍾線的低速串行總線方式製得的雙向二線制同步串行總線接口芯片，用於設備中的各類板卡或芯片之間的信號緩衝中繼通道的切換與擴展；4）符合國際電工委員會IEC 60747-5-2標準的數字隔離器芯片，用於汽車及其他工業產品中高低壓系統之間的絕緣通信，或用於增強通信抗干擾性能；5）其他同時兼容上述種類的通用接口芯片。柵極驅動芯片方面，被調查的產品主要包括：1）低邊柵極驅動芯片；2）半橋/多路柵極驅動芯片；3）隔離柵極驅動芯片。建議關注：1) 模擬芯片：聖邦股份、思瑞浦；2）功率半導體：斯達半導體、新潔能；3）車規級芯片：兆易創新；4）晶圓代工：中芯國際、華虹公司；5）封測廠商：通富微電。

（2）英偉達發佈全新Rubin CPX GPU，推理時代已經到來

英偉達正在ASIC競爭加劇的背景下加速其一年一度的產品發佈節奏，重磅推出專為長語境推理設計的全新Rubin CPX GPU。英偉達在AI基礎設施峰會上推出專為長語境推理設計的全新Rubin CPX GPU，承諾為客户帶來前所未有的投資回報率——每投入1億美元可獲得50億美元的推理收入，實現約50倍的投資回報率，遠超GB200 NVL72的約10倍回報率。此次發佈的Rubin CPX專門針對超大規模上下文處理的最高性能而設計，相比GB300 NVL72系統，在注意力機制方面性能提升高達3倍。

英偉達Rubin CPX代表了GPU設計的全新類別，專門針對長語境推理進行優化。這款芯片能夠處理百萬級tokens的軟件編程和生成式視頻，在速度和效率方面實現突破性提升。CPX的推出標誌着"推理時代"已經到來。建議關注：1) AI PCB：勝宏科技、生益電子、景旺電子；2）光模塊：中際旭創、新易盛、天孚通信；3）存儲：香農芯創、德明利。

（3）2025年9月10日蘋果召開秋季新品發佈會

蘋果於北京時間9月10日凌晨召開秋季新品發佈會，發佈了iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max在內的四款機型。

iPhone Air：1）超薄設計：厚度僅為 5.6 毫米；2）機身：鈦合金機身，兩側採用第二代超瓷晶面板，抗刮擦和抗裂性能大幅提升；3）顯示：6.5英寸XDR顯示屏，支持ProMotion；4）攝像：一個4800萬像素的后置融合攝像頭，一個1800萬像素的前置攝像頭；5）芯片：A19 Pro，六核CPU和五核GPU，自研C1X和N1芯片；6）續航：自身搭載3149毫安電池，結合MagSafe，可提供合計長達40小時的視頻播放時間。

iPhone Pro系列： 1）機身：採用全新鋁合金一體成型，背面配備超瓷晶護盾，提升抗裂性能；2）顯示： iPhone 17 Pro 和 Pro Max 分別配備 6.3 英寸和 6.9 英寸顯示屏；3）攝像：后置攝像頭平臺容納4800萬像素的三鏡頭系統，長焦鏡頭支持 4 倍變焦達100 毫米焦距以及 8 倍遠攝變焦達 200 毫米焦距。4）芯片：配備6 核 CPU 和 6 核 GPU 的 A19 Pro 芯片；5）續航：iPhone Pro搭載4252mAh電池，提供33小時的視頻播放時間；iPhone 17 Pro Max搭載5088 mAh的電池；6）散熱：搭載VC均熱板，熱傳導率是過去鈦金屬的20倍。

我們認為本次發佈會產品更新穩中求進。在iPhone17系列產品上，我們可以看到A19芯片性能提升顯著，能夠更好地執行端側AI任務；iPhone17 Pro系列產品搭載全新的VC均熱板，解決過往蘋果手機在高性能運行下的散熱問題；iPhone air採用全新的超薄設計。此外，我們可以看到iPhone17系列產品搭載超瓷晶蓋板，產品耐用性得到提升。同時，我們可以預計Apple Intelligence將推出更多的功能，能夠在更多的場景得到運用。展望2026年，我們預計蘋果將發佈全新的摺疊機產品，看好果鏈在中長期將迎來新的投資機會。建議關注果鏈龍頭：1）藍思科技；2）立訊精密。

1.2

海外龍頭動態一覽

9月8日-9月12日當周，海外龍頭呈上漲態勢。其中，美光科技(MICRON TECHNOLOGY)領漲，漲幅為19.68%。 

更宏觀角度，我們可以用費城半導體指數來觀察海外半導體行業整體情況。該指數涵蓋了 17 家 IC 設計商、6 家半導體設備商、1 家半導體制造商和 6 家 IDM 商，且大部分以美國廠商為主，能較好代表海外半導體產業情況。

從數據來看，9月8日-9月12日當周，費城半導體指數呈現上升的態勢，近兩周整體處於震盪上行的態勢。更長時間維度上來看，2023 年8月處於震盪下行行情，10月底開始持續上漲。2024年上半年整體處於上升態勢，7月出現大幅回調，8月處於震盪下行行情，9月出現探底回升，四季度總體處於震盪的態勢。2025年一季度呈現先漲后跌的走勢，4月后逐漸回升，二季度三季度均呈現震盪上行的態勢。

周度行情分析及展望

2.1

周漲幅排行

跨行業比較，9月8日- 9月12日當周，申萬一級行業漲跌呈分化的態勢。其中電子行業上漲6.15%，位列第1位。估值前三的行業為計算機、國防軍工、電子，電子行業市盈率為68.16。

電子行業細分板塊比較，9月8日-9月12日當周，電子行業細分板塊均呈上漲態勢。其中，印製電路板漲幅最大，達到13.07%。估值方面，模擬芯片設計、LED、數字芯片設計板塊估值水平位列前三，分立器件和半導體材料板塊估值排名本周第四、五位。

9月8日-9月12日當周，重點關注公司周漲幅前十：數字IC獨佔四席，家電零部件、光學元件、PCB、半導體材料、激光設備、通信工程及服務各佔一席。香農芯創（家電零部件）、炬光科技（光學元件）、芯原股份（數字IC）包攬前三，周漲幅分別為71.74%、27.32%、20.00%。

2.2

行業重點公司估值水平和盈利預測

行業高頻數據

3.1

臺灣電子行業指數跟蹤

行業指標上，我們依次選取臺灣半導體行業指數、臺灣計算機及外圍設備行業指數、臺灣電子零組件行業指數、臺灣光電行業指數，來觀察行業整體景氣。日期上，我們分別截取各指數近兩周的日度數據、近兩年的周度數據，來考察不同時間維度的變化。

近兩周：環比看，9月1日-9月12日兩周，臺灣半導體行業指數以及臺灣計算機外圍設備行業指數均呈現顯著的上升趨勢；臺灣電子零組件行業指數亦呈現震盪上行的趨勢；臺灣光電行業指數則呈現先上行后下降的趨勢。

近兩年：更長時間維度看，除臺灣半導體行業指數在2023年下半年來呈先降后升態勢，其余細分板塊都呈現震盪下行趨勢。臺灣電子行業各細分板塊指數2024年整體呈現先上漲后下跌再企穩並震盪的態勢。其中臺灣半導體行業指數2024年上半年總體呈現加速上行態勢，下半年呈現震盪格局，2025年一季度呈下降態勢，2025年二季度開始呈現震盪上行的態勢，隨后二三季度總體均呈現上行的趨勢。臺灣計算機及外圍設備行業指數2024年呈現上半年震盪上行，下半年呈現震盪走平的態勢，2025年一季度呈緩慢上行后，震盪下行態勢。臺灣電子零組件行業指數、臺灣光電行業指數2024年總體呈現上半年震盪上行，下半年先下跌后企穩並震盪的態勢，2025年一季度呈現先漲后跌的態勢。臺灣電子零組件行業指數在2025年第三季度呈現上漲態勢，臺灣光電行業指數同樣在2025年三季度緩慢上升，逐步回穩。臺灣電子行業各細分板塊對應指數均在第二季度開始震盪上行。

我們可以通過中國臺灣IC產值同比增速，將電子各板塊合在一起觀察：

中國臺灣IC各板塊產值同比增速自2021年以來持續下降，從2023年Q2開始陸續有所反彈，各板塊產值降幅均有所收窄。IC板塊整體表現不佳，主要因為消費電子需求差，導致IC設計下滑，加之2021年缺貨、漲價導致的2022年庫存水位上升。但隨着AI、5G、汽車智能化等應用領域的推動，2024年需求開始逐步回升。

3.2

電子行業主要產品指數跟蹤

儘管上游頭部供應商陸續宣佈減產，但由於消費電子市場需求疲軟，存儲芯片價格整體呈現波動下降趨勢。NAND方面：Wafer:512GbTLC現貨平均價從2023年7月底開始回升，隨后從2024年3月底進入小幅回升，2025年9月1日價格為2.80美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)現貨平均價從2024年3月以來價格略有下滑，6月之后呈現小幅回升態勢，9月之后又重回下跌態勢，12月以來略有回升后變化趨於平緩，2025年3月以來呈現大幅上漲的態勢，2025年8月以來出現小幅下跌的趨勢。2025年9月12日價格為6.19美元。

全球半導體銷售額自2024年4月份觸底以來逐步攀升，6月出現下降趨勢。2025年7月，全球半導體當月銷售額為620.7億美元，同比增長20.6%，環比增長3.61%，其中中國銷售額為 170.2億美元，環比下降1.28%，佔比達27.42%。自2024年2月以來，全球半導體銷售額同比連續保持正增長，半導體行業景氣度提升顯著，2025年6月增速開始放緩。

面板價格保持穩定態勢。面板價格自2021年7月以來，價格持續下降，目前價格整體保持穩定，其中液晶電視面板:32寸:OpenCell:HD價格近期略有回升，2025年8月22日為36美元/片，液晶顯示器面板:21.5寸:LED:FHD價格自2022年8月23日以來，價格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日價格略有上升，為44美元/片。

2025年6月國內手機出貨量同比下13.8%。全球範圍內，2024年全球智能手機出貨量同比增長6.56%，分季度來看，四個季度手機出貨量均維持上升。2024年全球手機出貨量逐漸回暖，主要由於兩個方面，一方面是全球進入新一輪換機周期；另一方面是摺疊機、AI手機等新產品不斷發布。2025年前兩個季度全球手機出貨量則開始出現下降趨勢，Q2出貨量下降至2.95億部。

無線耳機方面，國內海關出口數據顯示，2023 年以來呈現復甦趨勢，2024年全年無線耳機月度出口量同比增幅大部分時間為正，累計出口量同比穩定增長。2025年上半年無線耳機的累計同比始終為正，累計出口量穩定增長。無線耳機技術已經充分成熟，相對於手機消費，無線耳機普及還有空間，隨着無線耳機傳感器的增多，產品體驗感會更加出色，疊加價值量相對手機較小，換機周期會顯著快於手機。因此，隨着國內的放開和經濟復甦，我們繼續看好無線耳機這類可穿戴設備的成長。

中國智能手錶進入 2024 年之后出現反彈，第一季度智能手錶累計產量同比增長33.01%，打破近兩年的持續下滑趨勢，第二季度智能手錶累計產量同比增長1.94%，第三季度智能手錶累計產量同比增長21.26%，第四季度智能手錶累計產量同比增長9.38%，增幅有所縮窄。2025年，第一季度智能手錶累計產量同比下降28.95%，第二季度智能手錶累計產量同比下降9.94%。我們認為隨着生成式 AI 與終端硬件的結合，智能手錶未來有望集成更多 AI 功能，從而為市場增長開闢新途徑。

個人電腦方面，2025年第一季度，全球PC出貨量同比上升4.75%；第二季度全球PC出貨量同比上升4.43%。2025年7月，國內品牌臺機出貨量達到27.78萬台，同比增長0.24%。回顧歷史，2020-2021年疫情帶來居家辦公需求快速上升，推動PC重回增長軌道，但疫情帶來的短期復甦結束后PC重回弱勢趨勢，在2022Q2開始進入下行區間，2023Q3開始出貨量同比降幅逐步收窄，全年品牌臺機/品牌一體機/服務器出貨量同比微增2.62%。AI大模型落地給PC產業鏈帶來新的創新驅動力，另外PC換機潮的到來，2025年PC市場有望恢復增長。

隨着汽車智能化和電動化帶來更好的用户體驗以及國家大力推廣新能源車，新能源車銷量依舊保持強勁增長勢頭，2025年2季度取得35.35%的同比增速。2024年全年，新能源汽車銷售量達到1286.59萬輛，同比增長35.50%。2025年8月新能源汽車銷量達到139.50萬輛，同比增長26.82%。新能源車產業鏈已經發展成熟，汽車電動化和智能化帶來的電子零部件和汽車半導體的需求將持續保持高成長態勢。

行業動態跟蹤

4.1

半導體

微軟宣佈800億美元投入自主AI芯片集羣與智算中心建設

微軟AI部門負責人穆斯塔法·蘇萊曼（Mustafa Suleyman）宣佈，微軟計劃在2025財年投資800億美元（約合新臺幣2.5萬億元），以建設自有的AI芯片集羣和智算中心，旨在實現人工智能領域的「自給自足」。

微軟在8月下旬發佈了首個端到端自研基礎模型MAI-1-preview，並已在內部Copilot服務中進行測試。該模型在LMArena文本模型排行榜上排名第24位，顯示出微軟在前沿模型研發上仍需繼續努力。

蘇萊曼補充道，微軟計劃在自有AI芯片集羣上投入大量資金，以支持模型訓練。他提到，MAI-1-preview僅使用了1.5萬顆Nvidia H100 GPU進行訓練，稱這一規模在行業中只是一個「小型集羣」。相比之下，谷歌、Meta和xAI的同類模型訓練集羣規模是微軟的6至10倍。

爲了支持龐大的AI計算需求，微軟還簽署了復啟美國賓夕法尼亞州三英里島核電廠的能源協議，以確保算力設施的穩定電力供應。在現有合作中，微軟通過Azure OpenAI服務向客户提供技術，並在Copilot等產品中集成OpenAI模型，獲得了顯著收益。

（資料來源：全球半導體觀察）

臺積電8月營收同比增長33.8%，創歷史同期新高

9月10日，晶圓代工達成臺積電公佈了8月營收快報，當月營收為新臺幣3,357.72億元，環比增長3.9%，同比增長33.8%，為單月營收次高，也是史上最旺的8月。

臺積電累計今年前八月營收達新臺幣2.43萬元，同比增長37.1%。外界預計，由於臺積電第三季美元營收財測達成率已超70%，9月新臺幣營收預估中位數將環比下滑16%，換算9月單月營收僅需約2,600億元即可達到指引的下限。

臺積電下半年營運動能仍來自AI應用成長，臺積電看好，今年AI加速器營收可望倍增，並預期2024年起，未來五年年複合成長率將達44%至46%水平。臺積電董事長暨總裁魏哲家在7月法説會上表示，若以美元計，臺積電2025年全年美元營收展望預計成長約30%，較先前4月法説會已上修。 當時他提到，主要是3納米和5納米技術強勁需求及HPC成長。

（資料來源：芯智訊）

工信部：加快高端算力芯片與工業多模態算法等技術攻關

9月9日，工業和信息化部副部長張雲明在國務院新聞辦公室舉行的新聞發佈會上表示，工信部將採取一系列措施促進「智能產業化」，加快「產業智能化」，推動人工智能產業高質量發展。

一是做強產業供給，加快高端算力芯片、工業多模態算法、軟硬件適配等技術攻關，加快打造高質量數據集，築牢產業底座。推進智能體開發部署，發展人形機器人、腦機接口等人工智能終端產品。

二是做優賦能應用，研究出台「人工智能+製造」專項行動實施方案，部署重點行業、重點環節、重點領域智能化轉型任務。制定「人工智能+製造」轉型路線圖，發佈實施製造業企業人工智能應用指南。培育一批賦能應用服務商，打造模型調優、數據治理、安全保障等「一站式工具箱」。常態化開展人工智能賦能新型工業化「深度行」活動，促進供需精準對接。

三是做大產業生態，分級分類推動基礎標準、通用標準、賦能應用標準研製。加快建設高水平人工智能開源社區，打造開放共享的創新生態。用好國家人工智能產業投資基金、國家卓越工程師實踐基地，匯聚資金、人才「活水」。推進大模型安全技術攻關，提升企業人工智能倫理風險防範能力。深化國際合作，高質量建設中國—金磚國家人工智能發展與合作中心等載體。

（資料來源：全球半導體觀察）

SK海力士宣佈完成HBM4開發並構建量產體系

2025年9月12日，SK海力士宣佈，已成功完成面向AI的超高性能存儲器新產品HBM4的開發，並在全球首次構建了量產體系。

這次全新構建量產體系的HBM4採用了較前一代產品翻倍的2048條數據傳輸通道（I/O），將帶寬擴大一倍，同時能效也提升40%以上。憑藉這一突破，該產品實現了全球最高水平的數據處理速度和能效。公司預測，將該產品引入客户系統后，AI服務性能最高可提升69%，這一創新不僅能從根本上解決數據瓶頸問題，還可顯著降低數據中心電力成本。與此同時，此次HBM4實現了高達10Gbps（每秒10千兆比特）以上的運行速度，這大幅超越JEDEC標準規定的8Gbps（每秒8千兆比特）。

公司在HBM4的開發過程中採用了產品穩定性方面獲得市場認可的自主先進批量回流模製底部填充（MR-MUF，Mass Reflow Molded Underfill）技術和第五代10納米級（1b）DRAM工藝，最大程度地降低其量產過程中的風險。MR-MUF 是指在堆疊半導體芯片后，爲了保護芯片間的電路，在其中填充液體保護材料，使其固化。有評價稱，與每堆一個芯片就鋪設薄膜型材料的方式相比，該技術提高了效率和散熱效果。特別是SK海力士的先進MR-MUF技術，較現有技術減少了芯片堆疊時所施加的壓力，提高了芯片的翹曲控制力(Warpage Control)，這是確保HBM穩定量產的關鍵。

（資料來源：芯智訊）

4.2

消費電子

英特爾Panther Lake 「Xe3」GPU通過驅動優化，遊戲性能提高了18%

據外媒Phoronix報道，英特爾正在為即將推出的下一代基於Intel 18A製程的 Panther Lake 的發佈做準備，併發布了一組基於 Linux 的新驅動優化，以提高遊戲性能。近日英特爾的 Linux 團隊將一組 14 個補丁合併到英特爾的 Mesa 3D 圖形驅動程序代碼庫中，用於修復一些影響廣泛的性能問題，這些問題會對即將推出的帶有 Core Ultra Series 3「Panther Lake」所集成的 Xe3 GPU產生負面影響。

這些補丁側重於 Xe3 和更新的英特爾圖形硬件的調度和線程並行度優化。許多圖形編譯器優化都致力於避免這些性能陷阱。 Francisco Jerez 在使用這些補丁的 Panther Lake 測試系統上獲得了高達 18% 的性能提升，而對於許多遊戲，性能提升則在4-9%的範圍內。

資料顯示，Panther Lake-H移動版處理器，採用了最新的Intel 18A製造工藝，集成了4個性能核心（P核）、8個效率核心（E核）以及4個低功耗核心（LPE核），總計16核心16線程。此外，這款處理器還配備了12個基於Xe3架構的GPU核心。在AI性能方面，Panther Lake的總算力達到了180 TOPS，其中包括來自CPU的10 TOPS、GPU的50 TOPS以及NPU的120 TOPS。同時，該處理器支持4條PCIe 5.0通道和8條PCIe 4.0通道，並配備了4個雷電4接口。

（資料來源：芯智訊）

蘋果A19 Pro跑分曝光：CPU性能提升12%，GPU性能提升37%！

近日蘋果公司發佈的A19系列處理器當中，作為最強的處理器A19 Pro，自然是備受外界關注。而最新的測試數據顯示，A19 Pro在CPU性能上雖然相比前代僅提升了約11%-12%，但是如果僅看CPU單線程性能，則超越了蘋果的桌面處理器M4以及AMD的鋭龍 9 9950X。GPU 性能相比上一代則提升了 37%，達到了與蘋果M3當中的GPU以及AMD 的Radeon 890M 集成 GPU相當的性能。

A19 Pro擁有6個CPU核心，其中包括：兩個高性能內核，運行頻率高達 4.26 GHz（相比上代提升6.5%），並具有改進的分支預測（在分支繁重的工作負載下性能更高、能效更高）和增加的前端帶寬（這意味着每周期指令數更高，但並不表明內核每周期可以解碼多少條指令）；四個節能效核，與前代產品相比，其最后一級緩存增加了 50%。

A19 Pro擁有5核GPU和6核GPU兩個版本，該GPU配備了第二代動態緩存，提升了浮點數學計算速率，帶來了統一的圖像壓縮。其中，5核版本的每個GPU當中還集成了神經加速器，峰值運算能力是A18 Pro的3倍。蘋果聲稱這允許在 iPhone 中實現 MacBook Pro 級別的性能。A19 Pro的GPU還擁有矩陣乘法加速單元（Matrix Multiplication Acceleration Units），這有助於提升AI性能。

（資料來源：芯智訊）

索尼新一代CMOS圖像傳感器將採用22-28nm，2029年出貨

索尼面向智能手機的次世代CMOS圖像感測器將在2029年度出貨。據介紹，索尼半導體研發的次世代CMOS感測器將採用3層結構（目前產品為2層）、22-28納米制程（目前為40納米），藉此在尺寸不變下，提高感度、分辨率、讀取速度等性能。

雖然索尼半導體CMOS圖像傳感器全球市佔率居第一，不過仍無法安穩。三星電子為索尼半導體CMOS傳感器的競爭對手，而索尼半導體大客户蘋果（Apple）之前表明，三星會在德州芯片廠為包括iPhone在內的蘋果設備供應芯片。

值得一提的是，臺積電位於日本熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）已在2024年底量產、生產12-28納米制程邏輯芯片。熊本工廠由設立於熊本縣的晶圓代工服務子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）負責營運，而索尼半導體有對JASM進行出資。

（資料來源：芯智訊）

4.3

汽車電子

英飛凌看好RISC-V車用芯片，2028年將在臺積電德國廠生產

車用半導體龍頭英飛凌今年3月宣佈將推出RISC-V架構的汽車微控制器（MCU），英飛凌汽車電子事業部資深副總裁Hans Adlkofer指出，汽車電子電氣架構從分散式轉向集中式，未來車上將有大型中央運算單元，而該部分將以RISC-V架構為主，並於臺積電在歐洲投資的ESMC工廠生產。

英飛凌近兩年來動作頻頻，2025年3月宣佈支持RISC-V，將在AURIX品牌產品線推出基於RISC-V架構的MCU，預計2026年提供樣品給合作伙伴開發產品，並於2028～2029年量產，地緣政治效應下，被視為是英飛凌提高技術自主的一步棋，同時也是RISC-V陣營的一大勝利。

Hans表示，公司對於RISC-V採取堅定且積極投入的態度。他解釋，RISC-V在汽車領域的應用，主要集中在需要高算力的應用場景，而中央計算單元（Central Computing Unit）正好是RISC-V主要發揮之處，因為中央計算單元對算力有非常高的要求。未來的汽車架構將從現在分散式功能單元轉向一個大型的中央計算單元。中央計算單元會搭配4～5個區域控制器（Zone Controller），區域控制器可能會使用TriCore或RISC-V架構，英飛凌是少數具備3種核心架構的公司。

（資料來源：芯智訊）

英飛凌與零極創新攜手開發用於輕型電動車的高性能GaN逆變器

2025年9月9日, 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司宣佈與九號公司（Ninebot）旗下子公司零極創新科技有限公司簽署諒解備忘錄，雙方將進一步推動氮化鎵（GaN）技術在輕型電動車（LEV）領域的應用。英飛凌將提供優質的GaN產品，幫助零極創新基於英飛凌新一代CoolGaN™ G5功率晶體管開發高性能電動兩輪車逆變器系統，實現能效和性能的雙提升。

零極創新專注於智能控制技術，將利用英飛凌CoolGaN G5功率半導體的高開關頻率與高效率性能，並結合其自主開發的智能算法，旨在提升傳動系統效率、突破功率密度極限，並滿足續航里程與尺寸方面的官方要求。鑑於中國新規要求電動踏板車塑料質量佔比不得超過整車質量的5.5%，GaN成爲了首選，因為它能夠減少被動元件數量，從而優化空間利用。雙方此次簽署諒解備忘錄是爲了設計出能夠優化48V-72V寬電壓適配及逆變器控制方案的GaN電機驅動技術，從而為高端車型和共享出行場景提供緊湊、具有高度兼容性的核心組件。

GaN功率半導體正在全球範圍內廣泛應用於工業、汽車、消費電子和計算與通信等領域，例如AI系統電源、光伏逆變器、充電器和適配器，以及電機控制系統。作為一家垂直整合製造商（IDM），英飛凌憑藉其300mm GaN功率晶圓製造技術、龐大的GaN專家團隊，以及行業領先的知識產權組合，進一步鞏固了其作為GaN領域領導者的地位。

（資料來源：芯智訊）

行業重點公司公告

（1）半導體制裁加碼

（2）晶圓廠擴產不及預期

（3）研發進展不及預期

（4）地緣政治不穩定

（5）推薦公司業績不及預期

證券研究報告：《對原產於美國的進口相關模擬芯片進行反傾銷立案調查，英偉達發佈全新Rubin CPX GPU——電子行業周報》

對外發布時間：2025年9月14日

發佈機構：華鑫證券

本報告分析師：

呂卓陽  SAC編號：S1050523060001 

電子通信組簡介

呂卓陽：澳大利亞國立大學碩士，曾就職於方正證券，4年投研經驗。2023年加入華鑫證券研究所，專注於半導體材料、半導體顯示、碳化硅、汽車電子等領域研究。

何鵬程：悉尼大學金融碩士，中南大學軟件工程學士，曾任職德邦證券研究所通信組，2023年加入華鑫證券研究所。專注於消費電子、算力硬件等領域研究。

張璐：早稻田大學國際政治經濟學學士，香港大學經濟學碩士，2023年加入華鑫證券研究所，研究方向為功率半導體、先進封裝。

石俊燁：香港大學金融碩士，新南威爾士大學精算學與統計學雙學位，研究方向為PCB方向。

本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格並註冊為證券分析師，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本報告清晰準確地反映了本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。

法律聲明

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