三星2nm月底實現量產！

（來源：半導體前沿）

三星電子即將完成下一代智能手機應用處理器（AP）"Exynos 2600" 的開發，並計劃於本月底啟動量產。隨着這款芯片確定將應用於明年初發布的旗艦智能手機 Galaxy S26 系列，業界對三星電子非內存業務（系統 LSI・晶圓代工）復甦的期待日益升溫。值得關注的是，Exynos 2600 作為三星首款採用 2納米全環繞柵極（GAA）工藝的芯片，其性能驗證結果或將成為左右全球晶圓代工競爭格局的關鍵變量。

■ S26 搭載計劃基本敲定

據韓國媒體 14 日報道，三星電子內部對下一代 AP 芯片 Exynos 2600 的完成度表現出十足信心。近期在公司內部座談會上，高管們強調 "Exynos 2600 性能較前代（2500）有顯著提升"，並提及本月底啟動量產的計劃，同時多次暗示該芯片應用於 S26 系列的可能性。

三星系統 LSI 業務部長朴永仁（社長）此前在 7 月的活動中與媒體見面時曾表示："我們正穩步推進 Exynos 2600 的研發，將會帶來良好成果。"

Exynos 2600 作為三星晶圓代工 2納米 GAA 工藝的首款旗艦芯片，其功耗效率和發熱控制性能較前代有望實現大幅提升。計劃搭載的新型熱管理方案 "熱傳遞塊（HPB）" 也在穩定性層面引發關注。

實際性能指標更印證了市場期待。近期性能測試平臺 Geekbench 公開的測試數據顯示，疑似 Exynos 2600 的 AP 跑分達到單核 3309 分、多核 11256 分。與此前同平臺測試結果（單核平均 2575 分、多核 8761 分）相比，短時間內性能提升顯著。這一成績被評價為已達到明年 Galaxy S26 系列預計搭載的高通下一代驍龍 8 Elite 2 代（單核 3393 分、多核 11515 分）的同等水平。

■ "擺脫頹勢" 時隔兩年重返 S 系列

長期以來，Exynos 因發熱與功耗效率問題、晶圓代工良率不穩定等因素，被評價為相較高通芯片競爭力不足。三星電子在 Galaxy S23 和 S25 系列中全面採用高通芯片，暫別 Exynos。今年 Galaxy Z Flip7 搭載 Exynos 2500 標誌着該芯片系列的迴歸，而主力旗艦機型 Galaxy S 系列重新採用 Exynos 芯片，將是自 2024 年 S24 以來時隔兩年的首次。

若 S26 系列確定採用 Exynos 2600，三星系統 LSI、晶圓代工及移動體驗（MX）業務部門均有望收穫實際效益。今年上半年 MX 部門的移動 AP 原材料成本達 7.7899 萬億韓元，較去年（6.275 萬億韓元）增長 29%，其中高通芯片採購佔相當比例。隨着自研 Exynos 芯片佔比擴大，MX 部門可實現成本削減；系統 LSI 部門則能重新為核心智能手機供應自研芯片，為恢復手機設計競爭力奠定基礎。

尤其對三星晶圓代工而言，若 Exynos 2600 實現穩定供應，將有助於恢復業務部門信譽並拓展外部客户。事實上，三星近期接連斬獲特斯拉下一代人工智能（AI）芯片、蘋果圖像傳感器等大額訂單，持續證明其技術實力。

來源：官方媒體/網絡新聞