2025年中國汽車芯片行業市場前景預測研究報告

汽車芯片是現代汽車的「大腦」和「神經」，決定了汽車的性能、功能、安全性和智能化水平。隨着汽車向電動化、智能化、網聯化、共享化發展，芯片的重要性與日俱增。

汽車芯片行業概況

汽車芯片是指專門應用於汽車電子系統中的半導體集成電路。與傳統消費電子芯片相比，它們對可靠性、安全性、耐久性和工作溫度範圍的要求極端苛刻。汽車芯片種類繁多，按功能主要可分為以下幾大類：

汽車芯片行業發展政策

我國政府相關部門發佈了一系列政策支持汽車芯片產業發展，涵蓋產業規劃、標準制定、資金支持、生態構建等多個層面，旨在突破技術瓶頸、提升國產化率、完善產業生態，推動汽車芯片產業自主可控與高質量發展。

汽車芯片行業發展現狀

1.控制芯片 (MCU)

MCU負責執行控制命令，幾乎每一個電子控制單元（ECU）中都有一顆或多顆MCU。中商產業研究院發佈的《2025-2030年中國汽車芯片行業深度研究及發展前景投資預測分析報告》顯示，2024年中國汽車MCU芯片市場規模達到268億元，較上年增長3.47%。中商產業研究院分析師預測，2025年中國汽車MCU芯片市場規模將達到294億元。

2.計算芯片 (SoC)

隨着汽車行業向電動化及智能化推進，傳統MCU面臨無法有效應對的挑戰，如複雜的電子電氣架構及海量數據處理。SoC憑藉計算能力提升、數據傳輸效率提高、芯片使用量減少、軟件升級更靈活等多項優勢，已成為汽車芯片設計及應用的主流趨勢。中商產業研究院發佈的《2025-2030年中國汽車芯片行業深度研究及發展前景投資預測分析報告》顯示，2024年中國車規級SoC市場規模達到381億元，較上年增長42.7%。中商產業研究院分析師預測，2025年中國車規級SoC市場規模將達到536億元。

3.功率芯片（功率半導體）

功率半導體廣泛應用於消費電子、工業應用和汽車等領域。中商產業研究院發佈的《2025-2030年中國汽車芯片行業深度研究及發展前景投資預測分析報告》顯示，2024年全球汽車領域功率半導體市場規模達到1506億元，較上年增長5.91%。中商產業研究院分析師預測，2025年全球汽車領域功率半導體市場規模將達到1618億元。

4.傳感器芯片

汽車無線傳感SoC是一種專門類型的車規級SoC，專為實時環境傳感及短距離無線通信而設計。它們與車載傳感器集成，可收集電壓、電流、阻抗、胎壓、温度、濕度、加速度、氣體濃度等關鍵數據。中商產業研究院發佈的《2025-2030年中國汽車芯片行業深度研究及發展前景投資預測分析報告》顯示，2024年中國汽車無線傳感SoC市場規模達到11億元，較上年增長22.2%。中商產業研究院分析師預測，2025年中國汽車無線傳感SoC市場規模將達到14億元。

5.模擬芯片

受益於新能源汽車的蓬勃發展和汽車電子需求的快速增長，中國汽車模擬芯片市場規模快速增長。中商產業研究院發佈的《2025-2030年中國汽車芯片行業深度研究及發展前景投資預測分析報告》顯示，2024年中國汽車模擬芯片市場規模已達371億元。未來隨着中國汽車產業的不斷發展，汽車模擬芯片產業將繼續蓬勃發展，增長速度將超過全球平均增長速度。中商產業研究院分析師預測，2025年中國汽車模擬芯片市場規模將達449億元。

6.汽車芯片企業名單

中國汽車芯片產業近年來發展迅猛，尤其是在智能駕駛計算芯片、功率半導體等領域取得了顯著進展，部分企業如地平線、比亞迪半導體等已具備與國際巨頭同台競爭的實力。然而目前國內汽車芯片整體自給率仍較低，特別是在高端主控芯片和傳感器等領域，恩智浦、英飛凌、意法半導體等國外企業仍佔據主導地位。

汽車芯片行業重點企業

1.地平線

地平線是國內領先的智能駕駛計算方案提供商，專注於軟硬結合的智能駕駛解決方案。地平線的核心產品包括征程系列車載AI芯片和BPU®智能計算架構。公司征程系列芯片覆蓋從低到高的全場景智能駕駛需求，截至2025年8月，征程系列芯片累計出貨已突破1000萬套，搭載於超過400款車型。2025年上半年，地平線實現收入15.67億元，同比增長67.6%，淨利潤虧損52.33億元，同比增加2.6%。

2.華為海思

海思技術有限公司是一家全球領先的半導體與器件設計公司，致力於為智慧家庭、消費電子、汽車電子等行業智能終端打造安全可靠、性能領先的芯片與板級解決方案。海思全球設有12個能力中心，自有核心技術涵蓋全場景聯接、全域感知、超高清視音頻處理、智能計算、芯片架構和工藝、高性能電路設計及安全等。海思紮根核心能力和技術，為行業客户與開發者提供芯片、器件、模組和板級解決方案，業務覆蓋聯接、智慧視覺、智慧媒體、顯示交互、MCU、智能感知、模擬、光模塊、激光顯示等多個領域。

2025年上半年，華為實現營收4270.39億元，同比增長3.95%，淨利潤為371.95億元，同比下降32%。

3.黑芝麻智能

黑芝麻智能的高階輔助駕駛芯片上半年持續實現量產化交付，基於A1000系列芯片的輔助駕駛方案于吉利銀河E8、星耀8、東風奕派007新款車型、東風奕派008及其他頭部車企多款車型上量產出貨，量產經驗更加成熟，為輔助駕駛方案升級奠定能力基礎。2025年上半年，黑芝麻智能營業收入為2.53億元，較上年同期增長40.4%，公司權益持有人應占虧損7.62億元。

4.比亞迪半導體

比亞迪半導體股份有限公司是國內領先的高效、智能、集成新型半導體企業，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、製造及服務，覆蓋了對光、電、磁等信號的感應、處理及控制，產品市場應用前景廣闊。公司以車規級半導體為核心，產品已基本覆蓋新能源汽車核心應用領域，同時也廣泛應用於工業、家電、新能源、消費電子等應用領域。

2025年上半年，比亞迪實現營業收入3712.81億元，同比增長23.30%，歸屬於上市公司股東的淨利潤達到155.11億元，同比增長13.79%。

5.斯達半導

斯達半導體股份有限公司主營業務是以IGBT和SiC為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發、生產及銷售。公司長期致力於IGBT、快恢復二極管、MOSFET等功率芯片的設計和工藝及IGBT、SiC MOSFET等功率模塊的設計、製造和測試，產品廣泛應用於工業控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領域。

2025年上半年，公司實現營業總收入19.36億元，同比上升26.25%，歸母淨利潤2.75億元，同比上升0.26%。公司主營產品中，模塊收入18.99億元，佔比98.12%。

汽車芯片行業發展前景

1.政策強力引導

國家通過「規劃+資金+標準」三位一體政策體系，為汽車芯片產業提供系統性支持。頂層規劃方面，《新能源汽車產業發展規劃（2021—2035年）》明確將芯片技術列為核心攻關領域，要求突破車規級芯片、操作系統等關鍵技術；《國家汽車芯片標準體系建設指南》提出2025年制定30項核心標準，覆蓋設計、製造、測試全生命周期，並推動車規認證周期從3年壓縮至18個月，顯著提升國產芯片市場準入效率。資金支持上，國家集成電路產業投資基金三期注資3440億元，重點投向14nm以下先進製程、EUV光刻機等「卡脖子」環節，同時對國產設備採購給予30%價格補貼，目標2028年先進製程設備國產化率突破50%。此外，政策還通過税收優惠、財政補貼等手段降低企業研發成本，例如對採用國產芯片的整車企業給予採購成本一定比例的補貼，形成「需求牽引供給」的良性循環。

2.市場需求爆發

中國汽車產業電動化與智能化轉型為芯片市場提供巨大增量空間。電動化方面，新能源汽車對功率半導體需求激增，碳化硅（SiC）器件市場價值預計2029年達近100億美元，比亞迪、斯達半導等企業已實現SiC模塊量產，推動國產化率從2020年的5%提升至2025年的40%。智能化方面，L2級及以上自動駕駛滲透率預計2025年達50%，帶動高算力SoC芯片需求爆發，地平線征程系列、華為昇騰系列等國產芯片累計出貨量已超500萬片。更關鍵的是，國際供應鏈波動促使車企加速國產替代，例如長城汽車將地平線芯片納入核心供應鏈，吉利與積塔半導體共建CIDM聯盟，形成「整車廠+芯片企業」深度綁定模式。

3.產業鏈協同創新

中國汽車芯片產業正從「單兵作戰」轉向「生態協同」，通過產業鏈上下游聯動突破技術瓶頸。設計環節，地平線、黑芝麻智能等企業聚焦高算力SoC，華為昇騰開源平臺降低域控制器開發成本30%，吸引20余家車企合作；製造環節，中芯國際14nm車規級產線良率超95%，華虹宏力8英寸IGBT產線滿產，覆蓋比亞迪、陽光電源等客户；封裝測試環節，長電科技、通富微電等企業開發車規級先進封裝技術，提升芯片可靠性。更值得關注的是，區域集羣效應顯現：無錫惠山區構建設計-製造-封測全鏈條，石家莊高新技術開發區打造整車-零部件-車聯網完整生態，形成「研發在長三角、製造在成渝、應用在京津冀」的協同格局。此外，RISC-V開源架構的探索為自主指令集生態奠定基礎，長城汽車、地平線等企業計劃2025年前完成5款以上RISC-V芯片上車驗證，2030年市場份額突破30%，逐步消解國際巨頭的技術壟斷。

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中商產業研究院