小米新旗艦意外跳過「16」，雷軍稱正面迎戰蘋果

9月15日早間，小米集團合夥人、總裁盧偉冰發文宣佈，全新小米17系列將於本月與公眾見面，並表示「堅決對標iPhone」。

此舉意味着，小米將跳過16，直接發佈小米17系列。值得一提的是，盧偉冰發佈該博文時，顯示本人已用上小米17 Pro Max手機。

盧偉冰表示，「小米17系列，是小米高端化五年的蜕變之作，也迎來了數字系列的關鍵變陣，全系產品力跨代升級。」據其介紹，小米 17系列，將包括三款產品：小米 17、小米 17 Pro、小米 17 Pro Max。

他透露，小米17系列將全球首發驍龍最新一代旗艦手機SoC——第五代驍龍8至尊版。

盧偉冰寫道，「5年前，我們開啟高端化戰略，向最偉大的對手學習，堅定對標iPhone。迄今，蘋果依然非常出色。iPhone 17系列的成功大家都看到了，但我們依然很有信心，纔會同代同級地直面iPhone。」

他還稱，「不僅僅是底層技術，這次我們還將給手機帶來點不一樣的‘新東西’，不然大家可能會覺得當下的手機產品有點無聊了。」

小米創辦人，董事長兼CEO 雷軍也在相關貼文下方回覆稱，「小米17系列，產品力跨代升級，全面對標iPhone，正面迎戰！」

綜合多方爆料，小米17系列預計將全系採用直屏設計，引入LIPO封裝工藝，其邊框寬度在1.1-1.2mm左右，比小米 15的1.38mm更窄。其中，標準版和Pro版均為6.3英寸1.5K屏，「超大杯」機型則為6.85英寸2K屏，R角更圓潤。還有消息稱該機將配備背屏。

小米 17標準版將延續前代的設計語言，電池容量將提升爲6800mAh，並支持100W快充。影像系統延續徠卡合作調校，后置5000萬像素三攝組合，主攝為OV50Q傳感器，超廣角和長焦鏡頭則採用JN5傳感器。前置攝像頭為3200萬像素。

據介紹，第五代驍龍8至尊版採用臺積電第三代3nm工藝（N3P），CPU部分繼續採用「2+6」全大核架構：2顆Oryon v2超大核主頻高達4.61GHz，6顆大核心保持3.63GHz高頻；GPU則集成更強性能的Adreno GPU，主頻達1.2GHz。目前，高通已經官宣，2025驍龍峰會·中國將於9月24-25日啟幕，與海外發佈會同步。

早在本月初，知名科技博主@i冰宇宙 就發出了小米最新系列手機的渲染圖片，並配圖展示了疑似新機的實機諜照。此前，媒體「三言科技」曾發文援引內部人士消息稱「王騰出事大概率與小米16外觀泄露有關」。