輕舟必過萬重山！國產半導體設備如何在深水區破內卷、謀共生

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（來源：愛集微）

中國半導體產業正行至水深浪急處。外有技術封鎖、內有競爭加劇，設備與零部件領域更是深陷「低端內卷、高端缺失」的困局。然而，正如詩中所喻，縱然前方萬重險峰疊嶂、江流湍急，一葉輕舟若能堅定方向、協同合力，終將破浪而出、駛向開闊。這場圍繞核心技術突破與產業生態共建的征途，既需企業深耕一寸寬、千尺深的韌性，也需資本目光長遠、攜手共渡的智慧。青山矗立不遮月，江水奔流終入海——中國半導體的「輕舟」，正在穿越萬重山的歷程中，書寫自己的答案。

2025年9月4日-5日，第十三屆中國半導體設備與核心部件展（CSEAC 2025）在無錫太湖國際博覽中心啟幕，同期舉行的半導體設備與核心部件投融資論壇，來自設備製造、產業投資與園區運營等多方代表齊聚一堂，圍繞中國半導體設備與零部件國產化現狀、技術瓶頸與未來路徑展開深入討論。

嘉賓寄語「輕舟必過萬重山」，既是對當下「行船之難」的清醒審視，更飽含產業終將「穿峽越隘」的遠見與自信。

量檢測設備：國產化率僅4%，平臺化併購成破局關鍵

論壇由季華資本創始人季宗亮主持，優瑞譜、邦芯、華芯智能、芯睿科技、芯印能、智微資本、金橋臨港綜合區等企業與機構代表發表演講，從量檢測、刻蝕、鍵合、AMHS到零部件、材料、投資、園區政策，把國產半導體「卡脖子」環節掰開揉碎，既給出技術路線圖，也拋出資本視角，共同勾勒出一幅中國半導體設備自主可控的攻堅圖景。

當前國內半導體設備領域各製程環節基本均有企業實現從「跟跑」到「並跑」的突破，但核心零部件依賴、低端內卷等問題仍需解決。嘉賓普遍認為，未來需通過「技術創新+平臺化併購+資本協同+政策支持」的組合拳，推動產業從「單點突破」邁向「生態共贏」，加速半導體設備自主化進程。

優瑞譜半導體總經理唐德明作為開場嘉賓，直指國內量檢測設備行業的核心矛盾。他介紹，半導體量檢測設備分為「缺陷檢測（Inspection）」與「參數量測（Metrology）」兩大類，貫穿晶圓製造前道全流程，且隨着3D先進製程、先進封裝的發展，對X射線、電子束等技術及算法的要求持續提升。

然而，該領域長期被海外企業壟斷——美國KLA一家佔據全球半壁江山，國內國產化率僅4%，且缺乏頭部領軍企業。唐德明坦言，國內量檢測企業已超40家，但多扎堆低端賽道內卷，高端領域因核心零部件（如高速旋轉部件、TDI相機）被禁運、研發周期長等問題進展緩慢。

他提出，平臺化思維是破局核心，一方面需以國際先進水平為目標，通過「微創新」解決客户痛點；另一方面要摒棄「單品思維」，以「雜貨鋪」模式豐富產品線，並藉助資本力量推動併購整合。目前，二級市場併購已啟動，一級市場併購基金也在佈局，優瑞譜及其兄弟公司諾瑞科已進入中芯國際、華虹等12英寸晶圓廠供應鏈。

工藝與物流設備：國產化成果初顯，細分領域實現突破

上海邦芯半導體市場部售后工藝副總裁方文強分享了化合物半導體與12英寸硅基設備的國產化實踐。成立於2020年的上海邦芯，聚焦刻蝕、去膠等領域，在碳化硅設備領域已實現突破——市佔率達60%，獲得頭部企業重複訂單；12英寸去膠設備國產化率超70%，2024年底完成第100台出貨，2025年將衝擊200台目標。其核心競爭力在於供應鏈深度綁定（導入100余家國內供應商）及專利佈局（164項發明專利授權），未來還將發力先進封裝深硅刻蝕設備。

華芯（嘉興）智能裝備客户中心總監劉明則聚焦超大規模晶圓廠的AMHS（自動物料搬運系統）痛點。他表示，12英寸晶圓廠對天車系統的「零失誤」要求極高，客户容忍度遠低於工藝設備。華芯智能通過搭建仿真驗證系統，實現「每小時兩萬筆搬送」核心指標，並研發出「預測型調度算法」，加入時間維度優化全局調度效率。目前，其系統已在12英寸前道晶圓廠驗證，未來計劃融入AI芯片提升智能化水平。

先進封裝設備：攻克細分痛點，填補國內技術空白

隨着摩爾定律逼近極限，先進封裝成為行業新焦點，相關設備國產化需求迫切。蘇州芯睿科技市場部副總余文德指出，鍵合/解鍵合設備是先進封裝的「承先啓后」關鍵，芯睿已實現該領域國產化蜕變——在功率半導體領域，其UV解鍵合設備佔據國內主流市場；在先進封裝領域，自主研發的12英寸激光解鍵合設備可對標海外產品，且正在突破混合鍵合、板級鍵合等前沿技術。

芯印能半導體總經理李春華則針對先進封裝中的「氣泡」與「助焊劑殘留」兩大痛點提出解決方案。其第二代VTS除泡設備通過「高低壓震盪」技術，可將點膠時間從190秒縮短至25秒，同時100%去除氣泡；第四代RTS設備則能將助焊劑清洗時間從110分鍾壓縮至15分鍾，部分客户已實現「清洗、烘烤、等離子處理三站省略」的量產應用，大幅降低成本。

資本與園區：協同佈局，為產業落地保駕護航

產業突破離不開資本助力。上海智微私募基金創始合夥人劉曉宇介紹，中微公司旗下CVC基金「智微資本」已完成備案，累計投資40余家企業、金額超20億元。不同於傳統財務投資，智微資本以「供應鏈安全」和「生態賦能」為核心，依託中微的產業資源為被投企業提供訂單驗證、聯合研發支持，並打通「上市公司併購」退出渠道，重點佈局設備整機及核心零部件短板領域。

作為產業落地的 「沃土」，上海金橋臨港綜合區開發投資有限公司副總經理陳婷雯詳解了臨港的區位與政策優勢。目前臨港已集聚中芯國際、中微、北方華創等集成電路企業，2024年集成電路總產值超300億元，規劃12寸晶圓月產能達64萬片；政策上提供 「首臺套補貼」「區內採購協同補貼」，高端人才可直接落户上海，通過政策、載體、生態三位一體的方式，為轄內企業發展提供堅實的土壤。

半導體設備產業步入「深水區」，破局之路在何方？

當前半導體設備行業「低端內卷、高端緊缺」的格局已成共識，如何在生存與長跑中找到平衡，成為企業共同面臨的考題。

「我是誰？從哪來？又將去向何方？」在論壇最后的圓桌對話環節，當主持人季宗亮把哲學三問拋向八位嘉賓，他們的回答像一面棱鏡，折射出中國半導體裝備產業過去二十年的篳路藍縷與未來的千重山萬重浪。

北京亦盛精密半導體總經理張慧指出，行業內卷本質是「用價格補償質量不足」，企業需迴歸商業本質，「放棄‘做大做強’的浮躁，在細分賽道做好質量穩定，再謀技術迭代。」上海邦芯半導體董事長王兆祥則提出「往外卷」的思路，「與其在低端市場拼資源、拼體量，不如將目標對準國際頭部企業，聚焦細分領域做‘精細化研發’與‘精細化開拓’。」

深耕行業二十年的江蘇神州半導體董事長朱培文的戰略選擇更具代表性。在國產化初期，他拒絕跟風低端等離子設備的價格戰，轉而攻堅300-500層存儲刻蝕系統等高端領域，與中微等頭部企業深度合作。「高端突破積累的技術能量可向下滲透，而時間會見證專項技術的價值。」他以武漢某存儲企業斷供后其設備成功補位為例，印證了「聚焦高端、卷全球」的正確性。

微導納米CTO&副董事長黎微明則分享了上市公司的「深水區壓力」，他表示，「先進製程設備不是簡單複製，需解決量產線的無數細節問題，而半導體行業‘結果必須與POR一致’的保守性，可能制約創新迭代。」他呼籲構建更包容的商業環境，為國產設備創新留出空間。

資本市場的冷暖直接影響產業發展節奏。投資機構與券商嘉賓普遍認為，半導體投資已從「遍地黃金」的紅利期進入「大浪淘沙」的深水區。

上海超越摩爾私募基金董事長王軍回顧行業周期表示：「2018-2021年，中美科技戰與科創板推出催生投資熱潮，但2021年后美元撤退、IPO降温，行業進入調整期。」他強調，當前投資邏輯更聚焦「賽道廣闊、技術獨特、行業領先」三大標準，「大廠通常只支持1-2家供應商，若企業無法進入細分領域前三，發展將舉步維艱。」

天津泰達科投合夥人張鵬則認為，資本降温並非壞事，它倒逼企業告別低技術競爭，向深水區挺進。他指出，中國半導體已完成「1.0國產替代」，正進入「2.0高技術突破」階段，投資機構需做「更懂技術的耐心資本」，支持企業長期研發。

國泰海通證券高級執行董事徐振從投行角度補充道：「雖然設備類企業IPO數量有所減少，但量測、光刻等低國產化率賽道，以及3D封裝、化合物半導體等技術迭代領域仍有機遇。」他透露，當前資本市場併購需求旺盛，「富樂德收購富樂華等案例證明，整合是突破細分賽道天花板的重要路徑」。

「單打獨鬥的時代已經過去，產業鏈協同才能共築安全屏障。」這一觀點成為嘉賓共識。

上海邦芯半導體在供應鏈培育上的實踐頗具借鑑意義。公司董事長王兆祥表示，作為初創設備企業，邦芯主動為國產零部件企業提供驗證支持：「我們幫零部件商承擔70%-80%的驗證風險，再推薦給fab廠，加速其國產化進程。」但他同時強調「寬進嚴出」，需按頭部fab標準建立供應商考覈機制，確保產品可靠性。

微導納米黎微明則從產業鏈安全角度提出思考，他指出，先進製程設備的關鍵零部件與材料仍有短板，需企業、資本共同完善供應鏈。亦盛精密張慧則打破「被整合即失敗」的誤區。她強調，細分領域企業被整合，是進入更大資源池實現迭代的契機，與獨立IPO同樣是價值實現。

投資機構也在推動產業整合。王軍透露，在投資時已提前與企業約定「若上市無望則接受重組」，「集成電路技術門檻高，大廠需要‘有秩序的供應鏈’，整合是必然趨勢」。張鵬則呼籲企業家放下「寧當雞頭」的心態，借鑑MKS等國際企業的併購路徑，通過整合實現品類拓展與研發升級。

結語：練內功、抓風口，蓄力跨越周期

談及如何把握行業機遇，嘉賓們給出了一致方向：苦練內功，伺機而動。

王軍建議企業「聚焦主業 + 適度併購」，尤其可關注海外高技術人才與技術。他表示：「中國企業的迭代速度是海外的數倍，結合海外技術與本土勤奮，有望實現彎道超車。」張鵬則以 「未來很美好，現在雖難但要堅持」寄語行業，堅信中國半導體能縮小與國際的差距。

徐振提醒企業「做好規範性，等待資本窗口」，他認為，IPO、併購風口雖有波動，但核心是提升基本面，機會來臨時才能順勢而為。朱培文勸誡企業家「深挖洞、廣積糧」，王兆祥則以「兩岸猿聲啼不住，輕舟必過萬重山」表達信心，

總結而言，中國半導體設備產業正從「國產替代」的淺水區駛向「自主創新」的深水區。面對內外部挑戰，企業需堅守技術初心、拒絕低質內卷；資本需保持耐心、支持長遠創新；產業鏈上下游更需開放協作、共建健康生態。唯有如此，才能在全球半導體格局中真正實現「破局共生」。