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2025-09-12 19:24
(來源:伏白的交易筆記)
前言:繼閃迪宣佈將NAND產品價格上調10%之后,美光近日向渠道通知,存儲產品即將上漲20%-30%,所有產品暫停報價。
一. 存儲概覽
半導體存儲器是用來存儲和讀取數據的記憶部件,按斷電后數據是否保存,分為易失性存儲(RAM)、非易失性存儲(ROM)兩大類。
1.1 易失性存儲(RAM)
特點:依賴持續供電,斷電數據丟失,核心優勢是讀寫速度快,適配臨時數據存儲與高速計算支持。
(1)SRAM(靜態隨機存儲器):無需周期性刷新、密度低、讀寫速度極快,主要用於CPU高速緩存。
(2)DRAM (動態隨機存儲器):需周期性刷新、密度高、速度中等,主要用於PC/服務器/手機主內存。
1.2 非易失性存儲(ROM)
特點:斷電后數據保留,讀寫速度較慢,適配長期數據存儲場景
(1)NAND Flash(NAND閃存):存儲密度高,主要用於固態硬盤、嵌入式等大容量存儲。
(2)NOR Flash(NOR閃存):隨機讀取速度快,適合代碼執行,常用於存儲代碼。
二. 存儲兩大細分產品
DRAM、NAND Flash是存儲領域主要產品,市場合計佔比97%。
2.1 DRAM分類
(1)標準DDR:高帶寬、中等功耗;作為計算機主存,用於PC、服務器;
(2)移動DDR(LPDDR):低功耗、小尺寸;用於手機、平板。
(3)圖形DDR(GDDR/HBM):極高帶寬、高功耗;GDDR用於顯卡顯存,HBM(高帶寬內存)用於AI訓練/推理。
2.2 NAND Flash分類
(1)固態硬盤(SSD):容量大,讀寫速度快,主要用於PC、服務器。
(2)嵌入式存儲:體積小、功耗低,主要用於汽車電子、物聯網設備、手機、平板。
(3)移動存儲:便攜可插拔,主要用於U盤、移動硬盤、 SD卡。
三. 產業各環節梳理
3.1 存儲芯片設計
(1)內存(DRAM):兆易創新、北京君正、瀾起科技。
(2)閃存(NAND/NOR Flash):東芯股份、普冉股份、聚辰股份。
3.2 存儲模組
存儲模組是整合存儲芯片、主控芯片、PCB及接口部件的功能單元,並通過標準化接口被設備識別和使用,滿足相應存儲場景。
接口標準及產品:DDR(DRAM內存)、PCle(固態硬盤)、USB(移動存儲)、eMMC(嵌入式存儲)。
(1)海外:三星、鎧俠、SK海力士、西部數據、金士頓、閃迪。
(2)國內:江波龍、佰維存儲、香農芯創、德明利、協創數據、開普雲(金泰克)。