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山西證券-通信行業周跟蹤:博通ASIC預期再上調,深圳光博會預熱-250912

2025-09-12 13:55

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(來源:研報虎)

行業動向:

  1)博通最新財報顯示AI業務繼續高增,新的ASIC客户百億訂單已下達。根據光纖在線報道,博通2025財年第三季度財報實現營收159.5億美元,同比增長22%,實現non-GAAP美股盈余1.69美元,同比增長36.3%,均超出分析師預期。博通預計第四財季營收約為174億美元,實現接近雙位數的環比增長。博通的AI收入實現了連續10個季度增長,第三財季AI業務營收同比增長63%達52億美元,並預計下一季度進一步增至62億美元。博通在財報電話會上透露,博通已從第四家主要客户手中取得價值高達100億美元AI芯片訂單,而某家潛在客户上一季度也向博通下了量產訂單。博通在去年12月預測,至2027財年,市場的ASIC需求將達到600至900億美元,這意味着若博通取得主要份額其AI業務有望實現年均翻倍增長。我們認為,博通強勁AI財報抵消了市場對北美雲廠商投資放緩顧慮,定製化的ASIC芯片往往採取與同年英偉達主流GPU同等的網絡端口配置,而其超節點設計則帶來了銅連接背板、銅連接AEC以及光模塊的全新增量,因此英偉達GPU出貨量已不再成為衡量AI投資景氣度的唯一指標,2026-2027有望實現GPU+ASIC景氣共振的局面。

  2)深圳光博會CIOE20259月10日深圳即將開幕,新品亮點前瞻預熱。作為光通信行業業內最知名規模最大的展會之一,CIOE2025備受關注,我們認為有望帶動光模塊板塊走強。我們分析了光博會官網的熱門展品合集,認為以下幾個方向值得重點關注。1)3.2T光模塊。我們看到主流參展光模塊企業已將1.6T作為主流量產產品,3.2T或在2027年Rubin Ultra量產時首次產生供貨需求,代表頭部廠商研發實力。早期的3.2T或為3.2TDR8/2DR4 XD以及3.2TDR82 XD版本,將採用400GEML以及400GTFLN調製方案。2)TFLN薄膜鈮酸鋰芯片。多家廠商如光庫科技、鈮奧光電等或在展會上展出400GTFLN或硅基異質集成TFLN芯片,除光模塊外,TFLN還可用於激光通信、量子通信等。3)硅光芯片和光引擎。我們看到與去年相比,國內硅光芯片廠商已可成熟量產單通道100G4或8硅光芯片,今年多波長FR芯片以及CPO 16通道光引擎芯片或也將展出。4)CPO高密度光連接產品。自2025年初英偉達推出CPO交換機以來,CPO上游FAU、MPO環節快速發展,本屆光博會將有更多廠商展示FAU保偏、FAU超高密度連接、CPO機內光纖佈線等解決方案。5)空芯光纖產品。除幾大光纖光纜廠商展示空芯光纖外,長芯博創等也將在展會上首次展出空芯光纖跳線產品,該類產品兩段通過精密耦合封裝實現空芯與實芯光纖低損連接,製造難度較大。

  我們認為近期光博會板塊調整較為劇烈主要為前期盈利兑現、風格漂移資金調倉以及「抱團」行為的短期分歧,從光模塊產業邏輯來看景氣度仍在持續上行。我們認為調整過后主流光模塊廠商業績較有安全邊際,上游相關FAU、MPO、OCS等標的也多有錯殺,值得投資者甄別關注。

  建議關注:國產算力服務器:中興通訊紫光股份華勤技術;光模塊:中際旭創新易盛天孚通信劍橋科技、光庫科技、長芯博創;銅連接&AEC:立訊精密華豐科技沃爾核材瑞可達、匯聚科技、鼎通科技;衞星互聯網:鋮昌科技、臻鐳科技信科移動中國聯通上海港灣金信諾陝西華達市場整體:本周(2025.09.01-2025.09.07)市場漲跌不一,創業板指數漲2.35%,滬深300跌0.81%,深圳成指跌0.83%,上證綜指跌1.18%,申萬通信指數跌2.68%,科創板指數跌5.42%。細分板塊中,周漲幅最高的前三板塊為光模塊(+8.4%)、設備商(+1.7%)、工業互聯網(+0.0%)。從個股情況看,源傑科技、中際旭創、東土科技數據港中天科技漲幅領先,漲幅分別為+24.87%、+14.67%、+10.46%、+0.39%、+0.31%。中國衞星中國衞通海格通信移遠通信、劍橋科技居后,漲跌幅分別為-16.95%、-15.89%、-15.87%、-14.26%、-13.72%。

風險提示:

  海外算力需求不及預期,國內運營商和互聯網投資不及預期,市場競爭激烈導致價格下降超出預期,外部制裁升級。

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。