招股書速讀-大普微（客户覆蓋：Google、字節跳動、騰訊、新華三、三大運營商）

（來源：數據GO）

一、發行人基本情況

二、發行人主營業務情況 1. 主營業務核心

　　專注於數據中心企業級 SSD 產品的研發和銷售，是國內極少數具備 「主控芯片 + 固件算法 + 模組」 全棧自研能力並實現批量出貨的半導體存儲產品提供商；產品代際覆蓋 PCIe 3.0 至 5.0，2023 年國內企業級 SSD 市場排名第四（IDC 數據），市場份額 6.4%。

2. 主要經營模式

三、主要財務數據和財務指標 1. 核心財務數據（單位：萬元）

2. 企業級 SSD 業務指標

四、本次發行相關機構

五、募集資金運用

六、風險因素 1. 與發行人相關的風險

2. 與行業相關的風險

　　市場競爭風險：全球企業級 SSD 市場由三星、SK 海力士等壟斷，國內廠商競爭加劇

　　行業周期性波動風險：半導體存儲行業周期顯著，2022-2023 年下行周期導致產品價格下跌

　　原材料供應及價格波動風險：NAND Flash、DRAM 依賴進口，地緣政治可能導致供應短缺

貿易摩擦風險：海外採購 / 銷售可能受出口管制政策影響

3. 其他風險

募投項目實施及效益不及預期風險、發行失敗風險、即期回報攤薄風險

　　七、發行人的股權結構 1. 發行前前十名股東（截至招股説明書籤署日）

2. 特別表決權安排

特別表決權股東：大普海德（楊亞飛控制）、大普海聚（員工持股平臺）

表決權比例：1 股特別表決權股份 = 10 股普通股份表決權

實際控制人楊亞飛合計控制 66.74% 表決權

　　八、控股股東、實際控制人情況 1. 控股股東：平湖大普海德科技有限公司

2. 實際控制人：楊亞飛

　　九、董事、監事、高級管理人員情況（含簡歷） 1. 現任董事（11 名）

董事簡歷（核心摘要）

　　1.楊亞飛：博士，曾任職美國高通；2016 年創立大普微，現任董事長兼總經理。

　　2.黃運新：碩士，曾任職旺宏微電子、記憶科技；2018 年加入大普微，現任董事、副總經理。

　　3.陳祥：碩士，曾任職美滿電子；2016 年加入大普微，現任董事、副總經理。

　　4.朱勁松：碩士，曾任職中國銀河證券、海通證券；2021 年加入大普微，現任董事、副總經理兼董祕。

　　5.張慶：博士，曾任職深創投；現任深圳國中常榮資產管理業務合夥人、發行人董事。

　　6.池可：碩士，註冊會計師，曾任職瑞華會計師事務所、深創投；現任深圳澤奕私募總經理、發行人董事。

　　7.吳亮：碩士，註冊會計師，曾任職德勤、普華永道；現任致同會計師事務所合夥人、獨立董事。

　　8.全智：博士，曾任職高通、蘋果；現任深圳大學教授、獨立董事。

　　9.王海龍：碩士，曾任職平安銀行；現任深圳大數信科總裁、獨立董事。

　　10.單羿：博士，曾任職百度、地平線；現任北京鑑智科技 CEO、獨立董事。

　　11.單阿敏：碩士，曾任職比亞迪；2018 年加入大普微，現任職工董事、綜合支持部總監。

2. 高級管理人員（7 名）

高管簡歷（補充未提及部分）

　　李金星：碩士，曾任職記憶科技；2018 年加入大普微，負責產品管理。

　　吳源：本科，曾任職四通工控、東道創成；2020 年加入大普微，負責銷售。

　　程昭霞：本科，高級會計師、CMA，曾任職特爾佳、惠程電氣；2019 年加入大普微，負責財務。

3. 監事情況

　　2025 年 5 月 24 日，公司取消監事會，原監事胡岳、黃粵玲、唐雪珍離任；監事會職權由董事會審計委員會行使。

　　十、發行人主營業務、主要產品或服務情況 1. 主要產品：企業級 SSD（按代際分類）

2. 產品構成

　　核心部件：主控芯片（自研 DP600/DP800）、NAND Flash（鎧俠、公司 A）、DRAM（南亞科技、SK 海力士）

　　其他產品：智能網卡（DN200 系列）、RAID 卡（DP808AL 芯片），暫未實現收入

3. 生產工藝流程

　　1.主控芯片設計：需求分析→架構設計→邏輯驗證→晶圓製造（代工廠）→封裝測試

　　2.SSD 模組研發：硬件設計→EVT/DVT/PVT 驗證→委託組裝（EMS）→量產測試（自有設備）→交付

十一、主營業務收入構成 1. 按產品類型劃分（單位：萬元）

2. 按銷售模式劃分（單位：萬元）

十二、所屬行業及確定所屬行業的依據

十三、行業主管部門和行業監管體制

十四、行業主要法律法規和政策

十五、行業基本情況 1. 集成電路行業

　　市場規模：2023 年中國集成電路產業銷售額 12,276.9 億元，2018-2023 年 CAGR 13.5%（中國半導體行業協會）

　　產業鏈：上游（材料、設備）→中游（設計、製造、封測）→下游（終端應用）

2. 半導體存儲行業

　　企業級 SSD 市場規模：2022 年全球 204.54 億美元，預計 2027 年達 514.18 億美元（CAGR 20.25%）；2022 年中國 44.71 億美元，預計 2027 年達 135.09 億美元（CAGR 24.75%）（Forward Insights）

　　技術趨勢：PCIe 4.0 向 5.0 迭代，QLC SSD 替代 HDD，SCM+CXI 協議降低延迟

3. 競爭格局

　　全球：三星（35.37%）、SK 海力士（24.39%）、西部數據（10.98%）、美光（10.98%）、鎧俠（8.54%）壟斷 90% 以上市場（2023 年）

　　中國：三星（23.1%）、Solidigm（22.4%）、憶聯信息（10.5%）、大普微（6.4%）（2023 年，IDC）

十六、公司行業地位及行業內主要企業情況 1. 公司行業地位

　　市場份額：2023 年中國企業級 SSD 市場排名第四，國內廠商第二，市場份額 6.4%（IDC）

　　技術優勢：全球首批量產 PCIe 5.0 SSD、大容量 QLC SSD；擁有 SCM SSD、可計算存儲 SSD 技術

　　客户覆蓋：Google、字節跳動、騰訊、新華三、三大運營商

2. 行業內主要企業

十七、銷售情況和主要客户 1. 前五大客户（單位：萬元）

2. 客户特點

　　終端客户：互聯網企業（字節跳動、騰訊）、服務器廠商（新華三、超聚變）、運營商（三大運營商）

　　非終端客户：貿易商、經銷商，部分為終端客户指定

十八、採購情況及主要供應商 1. 主要原材料採購（單位：萬元）

2. 前五大供應商（單位：萬元）

3. 供應商特點

　　主要原材料供應商：世平國際（分銷鎧俠、公司 A NAND Flash）、益登科技（分銷 Marvell 主控）

代工服務商：翱捷科技（自研主控芯片代工）

EMS 代工廠：深科技、比亞迪精密（SSD 組裝）

　　十九、公司員工情況 1. 員工規模及結構（截至 2024 年 12 月 31 日）

　　2. 社保及公積金繳納情況（截至 2024 年 12 月 31 日）

3. 境外用工

　　香港大普科技：5 人（直接用工 + 名義僱主 EOR），負責境外市場開拓，符合香港勞工法規