光伏反內卷下的降本之道：去銀化提速，聚和材料進展領先，銅漿有望顯著提升盈利水平

本文來源：時代商業研究院 作者：陳佳鑫

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作者|陳佳鑫

光伏行業反內卷呼聲不斷，虧損下光伏企業也在不斷探尋降本之道以自救。在組件成本中，銀漿已成為除硅片外的第二大成本構成，使用賤金屬「銅」替代「銀」成為理想方案。

聚和材料（688503.SH）是國內光伏銀漿龍頭，也是業內銅漿開發進度較快的企業，銅漿產品已對接市場上主流一體化組件客户及配套設備廠商，並實現小批量出貨，預計今年第三季度推出第二代銅漿產品。

由銀漿到銅漿，帶來的最大變化或在盈利端。不同於銀漿的「銀粉價格+加工費」定價模式，銅漿採取「一口價」定價模式，且銅漿技術難度更大，帶來更大的溢價空間，有望增厚企業盈利水平。

今年上半年，聚和材料實現營業收入 64.35 億元，同比下降 4.87%；實現歸母淨利潤為 1.81 億元，同比下降 39.58%，盈利端承壓。

隨着下游龍頭組件企業使用並推廣銅漿組件，銅漿滲透率有望加速上升，其對聚和材料等光伏漿料企業盈利水平的改善效果值得期待。

銅漿電池效率已持平銀漿電池，仍處於市場教育階段

從成本結構看，因銀價較高，銀漿已成為光伏電池中成本佔比僅次於硅片的原材料，併成為降本的關鍵環節。據 CPIA測算，2024 年12月，銀漿成本在電池片成本中佔比達27%，在光伏組件總成本中佔比達 12%。

2022年以來，銀的價格上漲加劇了光伏企業的成本壓力。同花順iFinD數據顯示，2022年9月以來，銀價伴隨黃金價格不斷上漲，銀現貨價從約4200元/千克上漲至今年9月初的約9300元/千克，漲幅已超一倍，且上漲勢頭仍在延續。

如何用賤金屬替代貴金屬銀，成為光伏行業的重點研發方向。銅與鋁是兩大替代材料，在導電性方面，銅與銀較為接近，易氧化，需防氧化處理；鋁的導電性較弱，但穩定性相對較好。目前銅漿、銀包銅是主要的替代方案。

銅的價格遠低於銀。同花順iFinD數據顯示，當前銅現貨價約80元/千克，尚不到銀價的1%。此外，全球銀儲量約3萬噸，而銅儲量超過8.7億噸，且銅的回收體系成熟，可避免因資源短缺導致的供應鏈風險。長期來看，在光伏領域，以銅漿替代銀漿也是大勢所趨。

成本是銅漿相對於銀漿的最大優勢，但銅的氧化性、銅擴散、焊接穩定性等問題也仍待解決。

銀包銅，即銅芯+銀殼，也被作為過渡方案之一，其中外包銀層確保銅芯不被氧化且減少銅與硅接觸后的擴散。

目前銅漿方案仍普遍處於開發、驗證階段，各家的開發進展也不同。聚和材料實測數據表明，在相同單片銀耗條件下，採用純銅漿料的電池效率表現與銀漿對照組基本持平，優於鋁漿對照組+1%。

聚和材料向時代商業研究院表示，銅漿目前仍處於市場教育階段，滲透率仍較低，下游隆基綠能、愛旭股份等組件企業開始應用推廣銅漿組件，有助於銅漿市場規模迅速擴大。

定價模式變更有望大幅提升盈利水平

作為光伏銀漿的龍頭，聚和材料在銅漿路線開發進度上也相對領先。

聚和材料2025年半年報顯示，其首創可量產應用於光伏領域的銅漿產品，包括純銅漿料及銀包銅漿料，並解決了銅氧化性、接觸穩定性等問題。

聚和材料通過在銅粉中添加自主研發的抗氧化劑及燒結劑成分，突破性地實現了純銅漿料在空氣氛圍下300℃快速燒結，無需傳統氮氣保護工藝，從根本上攻克了銅在空氣中易氧化的技術瓶頸；同時，該公司通過引用「種子層」技術，顯著降低銅離子與電池硅基體直接接觸所導致的複合損失問題。

在4月的投資者調研活動公告中，聚和材料稱已對接市場上幾乎所有主流一體化組件客户，並針對不同技術路線、不同客户訴求定製開發銅漿產品。其中基於HJT技術路線與銅漿材料的高度適配性，已率先完成1～2款核心銅漿產品突破，隨后也拓展開發出適配於TOPCon、X-BC的專用銅漿產品。銅漿產品在多輪可靠性測試中性能表現優異，已實現小批量試產與訂單交付。

由銀漿向銅漿切換，最大的變化或許並非產品體系，而是盈利模式的顛覆。

對於銀漿的定價方式，目前聚和材料以及行業基本採用「銀價+加工費」的定價模式，盈利水平受制於加工費。

而由於銅粉價格相對較低（進口銅粉500～1000元/千克），銅漿多采用「直接定價」而非「原材料價格+加工費」定價模式，且銅漿的生產技術難度大於銀漿，這給企業帶來更多溢價空間，有望顯著提升企業的盈利水平。

聚和材料向時代商業研究院表示，銅漿良率低於銀漿，如銀漿良率可以高達99%以上，但銅漿只有20%～30%，原材料利用率明顯低於銀漿，這也導致銅粉難以採取類似銀粉的「原材料價格+加工費」定價模式。再加上目前有能力生產銅粉的不多，企業擁有一定的定價權。

未來隨着銅漿產品大規模出貨，聚和材料的盈利水平有望明顯上升。

橫向與縱向拓展

光伏行業存在明顯的周期性，爲了減少依賴單一光伏領域的風險，聚和材料正加速向半導體、電子等非光伏板塊橫向延伸。

聚和材料依託電子漿料平臺化技術，已開發出適配片式電阻、電容、電感等微型化、高頻化元器件的專用漿料，顯著提升器件導電效率與可靠性。汽車電子漿料產品已通過車規級認證，滿足新能源汽車對高耐温、抗振動、長壽命的嚴苛需求。

聚和材料表示，當前電子領域漿料以進口為主，公司雖然是新進者，但仍存在一定替代空間。

此外，聚和材料正加速開發面向第三代半導體封裝、柔性印刷電子的前沿材料，搶佔技術制高點。橫向拓展至 5G 通信器件、基礎電子元器件等核心領域；縱向切入新能源汽車三電系統，覆蓋電池電極、傳感器、車載電路等場景。

聚和材料表示，電子、半導體領域價格敏感度低，且有定製化屬性，驗證周期長，預計銷量增長較慢，但盈利水平也明顯較高。

聚和材料也在光伏領域內橫向延伸，旗下子公司德朗聚開發出新一代光伏組件封裝定位膠、絕緣膠及電池保護膠等系列產品，其ECA 導電膠建立了性能領先優勢。

除橫向拓展外，聚和材料也在加快向產業鏈上游縱向延伸。聚和材料擬投資 12 億元在常州建設「高端光伏電子材料基地項目」，該項目完成后，將具備年產 3000 噸電子級銀粉的能力，並設立全球領先的粉體研發中心，旨在研發 MLCC、鋰離子電池、半導體等領域所需的納米級粉體材料。

自產粉體也有望提升聚和材料的盈利水平。聚和材料表示，國內金屬粉體較為依賴進口，而自產粉體的品質持平甚至超過進口粉體，目前用自產粉體的比例越來越高。

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