【會員資訊】芯原榮獲格芯「年度設計服務合作伙伴」獎

（來源：上海市通信製造業行業協會）

近日，在2025年格芯 (GlobalFoundries) 北美技術峰會上，芯原獲頒「年度設計服務合作伙伴」獎。這一榮譽充分肯定了芯原在芯片定製服務方面的卓越實力，以及與格芯的緊密合作，特別是在FD-SOI技術領域的合作成果。芯原北美與印度銷售高級副總裁Mahadev Kolluru代表公司領取獎項。

格芯設立合作伙伴獎項，以表彰在半導體生態系統中發揮關鍵作用的優秀合作伙伴，以及他們在設計服務、IP、EDA及製造合作等方面的卓越表現。

芯原在傳統CMOS、先進FinFET及FD-SOI等主流半導體工藝節點上均擁有成熟的設計能力和技術平臺儲備。在芯原基於格芯22FDX工藝所開發的FD-SOI IP中，有60多個IP已累計向45家客户授權超過300次。同時，芯原已為國內外客户提供了43個FD-SOI項目的一站式設計服務，其中33個項目已進入量產。

芯原執行副總裁，定製芯片平臺事業部總經理汪志偉表示：「芯原致力於推廣FD-SOI技術已逾十年，並基於格芯22FDX工藝技術，搭建了模擬IP和數模混合定製芯片設計平臺，以及完備的物聯網無線連接解決方案平臺。作為首批將FD-SOI體偏壓技術成功應用到芯片產品中，並實現規模化量產的設計企業，我們向客户展現了FD-SOI技術在低能耗方面的極大優勢。如今，通過與格芯的通力合作，我們的客户案例已經遍佈衞星、汽車、監控、智能眼鏡等各個領域。未來，芯原將繼續攜手格芯，持續推動FD-SOI技術和應用創新。」