聯得裝備將攜多款先進半導體設備亮相深圳國際半導體展覽會

據聯得裝備（300545.SZ）消息，在全球半導體產業加速崛起的浪潮中，備受業界矚目的「SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展」，即將於2025年9月10日至12日在深圳國際會展中心盛大啟幕。作為中國半導體研發製造領域的新鋭力量，「聯得半導體」將攜軟焊料固晶機、高速共晶固晶機及引線框架貼膜一體機等多款核心設備參展。

聯得半導體專注於半導體后道工序的封裝測試裝備，已經自主研發高精度倒裝芯片鍵合機、RFID芯片高速鍵合設備、高速共晶固晶機、軟焊料固晶機、MiniLED巨量轉移設備、引線框架貼膜設備、COF散熱貼設備等多款半導體裝備。目前已有主要客户：通富微電、華天科技、安世半導體、AOS、新恆匯電子等國內外知名半導體封測公司。