關於美國半導體出口管制9月新政及中國產業應對與市場表現的綜合報告

（來源：上林下夕）

一、 美國最新半導體出口管制政策發佈情況

      根據美國商務部工業與安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）於2025年8月29日發佈的官方聲明，美國政府宣佈撤銷三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）和英特爾（Intel）在華芯片製造工廠的「經驗證最終用户」（Validated End-User, VEU）資格。

政策核心內容：

適用對象： 位於中國的三星、SK海力士和英特爾的現有芯片製造工廠。

管制措施： 禁止上述企業使用源自美國的技術和設備，對其在中國的現有工廠進行產能擴張或技術升級。

生效時間： 該政策於2025年9月2日正式公佈，將於120天后，即2025年12月31日正式生效。

      政策背景與目的： 此舉是美國《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）框架下，為堵塞其對華先進製程技術出口管制的漏洞而採取的延續性措施。美國政府旨在全面收緊對華先進製程技術的流動，確保其在全球半導體領域的技術主導地位，並遏制中國在先進製程領域的追趕速度。

美國政府高層言論：

       美國總統唐納德·特朗普（Donald Trump）於2025年9月4日（當地時間）在與科技公司首席執行官共進晚餐時發表講話。他表示，其政府將對「不將生產轉移到美國的公司」進口的半導體徵收「非常可觀的關税」，但對承諾在美國投資建廠的公司則予以豁免。這一言論進一步明確了美國推動全球半導體產能向本土集中的戰略意圖。

二、 關鍵企業最新情況

1. 臺積電（TSMC）

     政策影響： 雖然本次VEU資格撤銷未直接點名臺積電，但其南京工廠同樣受到美國出口管制的嚴格約束。市場分析顯示，美國此舉旨在全面收緊對華先進製程技術的流動，臺積電南京廠的運營與發展空間正面臨日益嚴峻的限制。

     企業應對： 臺積電正加速將其先進製程產能向美國（亞利桑那州）、日本（熊本）和德國（德累斯頓）轉移，以規避政策風險。

2. 英偉達（NVIDIA）

    產品與市場： 英偉達為中國市場設計的H20 AI芯片雖已獲得美國政府的出口許可，但因性能受限（僅為H100的極小部分）及潛在的「后門」安全風險擔憂，導致其在中國市場的接受度極低。中國主要科技公司及監管機構對其持謹慎或抵制態度。

     未來計劃： 據路透社援引知情人士消息（2025年9月5日），英偉達正尋求向中國推出更強大的基於Blackwell架構的B30A芯片。若獲批准，其價格預計為H20的兩倍（約20,000至24,000美元）。

    政府關係： 為換取H20芯片的出口許可，英偉達已與美國政府達成協議，同意向其分享在華H20銷售額的15%。

3. 中國科技企業應對策略

      阿里巴巴（Alibaba）： 正全力推進AI芯片自研。旗下平頭哥半導體的最新AI推理芯片已進入測試階段，採用國產供應鏈代工，實現自主可控。2025年2月，阿里宣佈未來三年將投入超3800億元用於雲和AI硬件基礎設施，以應對供應鏈不確定性。

     字節跳動與騰訊： 據路透社2025年9月5日報道，儘管對H20芯片存在疑慮，但字節跳動、騰訊等公司仍在處理H20訂單，並持續關注英偉達未來可能推出的B30A芯片，表明其在國產替代與獲取算力之間尋求平衡。

三、 中國企業自研芯片技術突破

     在外部壓力與內生需求的雙重驅動下，中國半導體企業正加速推進芯片自研，技術突破已從單一產品延伸至系統架構、核心IP與先進製程應用。

1. 華為海思：RISC-V架構與全場景安全架構

     推出基於自研RISC-V內核的Hi3066M（家電）與Hi3065P（工業）MCU芯片，集成eAI引擎，計算效率提升30%以上。採用硬件級安全架構，支持國密算法與可信執行環境（TEE），保障端側數據安全。

2. 龍芯中科：自主指令集與高性能計算架構

     基於LoongArch自主指令集，3A5000系列處理器採用12nm工藝，單核SPEC CPU2006分值超20分。3C5000L為16核服務器芯片，支持多路並聯，單系統算力達960GFlops，已應用於政務、能源等關鍵行業。

3. 芯擎科技：7nm車規芯片與異構計算架構

     「武當」C1296是國內首款7nm車規級智能座艙芯片，NPU算力達128TOPS，支持L2++級自動駕駛。採用異構計算架構，系統能效比提升40%，已通過AEC-Q104認證並在一汽紅旗車型量產。

4. 得一微電子：車規級存儲控制器

     SiliconGo車規級eMMC控制器通過AEC-Q100 Grade 2認證，支持-40℃至+105℃工作温度。採用自研LDPC糾錯算法，數據可靠性達15 FIT，已應用於東風、長安等國產車型。

5. 飛騰信息：高安全服務器CPU

      FTC870系列處理器基於自研微架構，支持硬件級虛擬化與內存加密，在金融核心交易系統實現百萬級TPS處理能力。

6. 傑普特光電：激光器芯片與精密製造

       通過自主設計雙腔諧振結構，實現MOPA脈衝光纖激光器脈衝寬度調節精度達0.1納秒級，進入蘋果供應鏈。其激光調阻機全球市佔率超70%。

四、 中國企業自研芯片市場表現

      中國自研芯片正從技術驗證走向大規模商業化，多個領域實現從「跟跑」到「局部領先」的跨越。

1. 華為海思：智能終端與物聯網市場強勢迴歸

      智能手機： 搭載麒麟9020的華為Mate系列熱銷，2025年在中國高端手機芯片市場營收份額達12%，推動華為手機出貨量持續增長。

      物聯網： RISC-V MCU芯片在家電市場大規模量產，2024年在高端智能家電領域佔據領先地位，份額突破15%。

2. 龍芯中科：政務與工業領域規模化替代

      2025年上半年營收2.44億元，同比增長10.9%。工控芯片收入增長61.09%，毛利率達65.45%。3A6000/3C5000L系列在電子政務、金融、能源系統中規模化部署，服務器芯片進入三大運營商數據中心。

3. 芯擎科技：國產7nm車規芯片量產落地

       「武當」C1296實現單月出貨超10萬片，2025年預計出貨量突破100萬片，成功打破高通在高端智能座艙市場的壟斷，為一汽紅旗全系標配。

4. 得一微電子：車規存儲控制器打入主流供應鏈

      車規產品出貨量2025年同比增長超200%，已進入東風、長安、比亞迪等車企供應鏈，成為國產車規存儲控制器市場領導者。

5. 飛騰信息：金融核心系統國產化標杆

      飛騰FTC870處理器在某大型國有銀行核心交易系統成功部署，系統TPS穩定在百萬級，故障率低於0.001%，推動其在金融、電信行業訂單激增。

6. 全球影響力：摺疊屏與操作系統生態

      華為憑藉自研芯片與鴻蒙系統（HarmonyOS 5）的軟硬一體優勢，2025年上半年摺疊屏手機全球出貨量達374萬台，市場份額高達75%，累計出貨量突破1000萬台，成為全球首個達成此里程碑的中國品牌。

五、 寒武紀（Cambricon）專項案例

      企業概況： 寒武紀科技是中國領先的AI芯片設計公司，專注於雲端、邊緣端和終端的智能計算。

技術與產品：

      雲端AI芯片： 思元（MLU）系列基於7nm工藝，採用自研MLU-Link™多芯互聯技術，可構建大規模AI計算集羣，峰值算力達數百TFLOPS，能效比顯著優於同類產品。

     軟件生態： 構建完整的Cambricon Neuware軟件棧，支持TensorFlow、PyTorch等主流AI框架，提供高效的模型編譯與優化工具。

市場表現：

      運營商市場： 是三大運營商AI算力服務器的主要芯片供應商之一，在2024年運營商AI服務器集採項目中中標量位居前列。

      政府與科研： 芯片被廣泛應用於國家超算中心、高校及科研院所，為大模型訓練與科學計算提供算力支持。

     財務與挑戰： 2024年營收約8.6億元，同比增長超50%。但面對英偉達的激烈競爭，其軟件生態與開發者社區成熟度仍需提升。

六、 結論

      美國於2025年8月29日宣佈的最新出口管制政策，標誌着其對華半導體封鎖從直接針對中國企業，擴展至全面限制所有外資企業在華利用美國技術進行先進製程生產，進一步加劇了全球供應鏈的不確定性。在此背景下，以英偉達為代表的美國企業試圖通過「特供」芯片維持中國市場，但因性能與安全問題，市場接受度有限。而以華為海思、龍芯中科、芯擎科技、得一微電子、飛騰信息、寒武紀為代表的中國半導體企業，正通過自主架構、核心IP自研與先進工藝應用，實現技術突破與市場落地的雙重進展。

      在市場層面，中國自研芯片已在智能手機、智能汽車、政務、金融、工業控制、高端製造裝備等多個關鍵領域實現規模化應用，構建起日益強大的國產化生態體系。寒武紀在AI芯片領域的成功，更彰顯了中國企業在前沿計算領域的創新實力。

      儘管挑戰猶存，但整體趨勢表明，中國半導體產業的自主化道路正在加速前進，正從「可用」向「好用」與「領先」邁進。