英偉達的勁敵，拿下百億美元芯片大單

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　　記者丨駱軼琪

　　編輯丨張偉賢

　　被視為是英偉達「勁敵」的博通，再度收穫傲人業績。

　　當地時間9月4日，博通發佈2025財年第三財季財報顯示，期內實現營業收入159.52億美元，同比增長22%，略高於上一個財年給出的158億美元收入指引；調整后的淨利潤為107.02億美元，同比增長30.15%。

　　其中AI業務依然實現了高速增長，在該財季實現營收52億美元，同比增長63%，略高於上一個財季給出的51億美元收入指引。高速成長的業績，支撐博通在當地時間9月5日開盤股價一度超過14%漲幅。

　　不同於英偉達主推GPU芯片及解決方案，博通為代表的廠商則是依靠幫助雲服務商設計ASIC定製化芯片而受到關注。相比之下，英偉達立足於推出通用加速計算芯片，ASIC則是針對雲服務商的特定AI推理需求而進行定製化設計，由於這類芯片與雲廠商的業務協同性更高而備受歡迎。

　　不過多名業內人士對21世紀經濟報道記者指出，GPU與ASIC芯片定位不同，因此將在很長一段時間內將共同發展，攜手在AI大模型浪潮下持續躍進。

　　當然英偉達也關注到了ASIC芯片市場的機會，其同業AMD也在此前業績會上談到在同步發展ASIC芯片業務。在全球持續推進AI基礎設施建設過程中，AI芯片市場之爭料將持續。

　　博通狂飆

　　博通的業績和股價持續「共進」背后，是AI推理需求的牽引。

　　在業績溝通會上，博通總裁兼首席執行官陳福陽（Hock Tan）指出，第三財季營收創歷史新高，得益於定製AI加速器、網絡和VMware業務的持續強勁增長。「受益於我們的客户繼續大力投資，預計人工智能半導體收入的增長將加速，到第四財季至62億美元，由此將實現連續11個季度增長。」此外，公司預計第四季度營收約為174億美元。

　　陳福陽在此前第一財季財報溝通會上就提到，彼時有三個超大規模客户各自計劃在2027年底前將集羣規模提升到100萬個XPU，彼此之間也在競爭。預計這三個超大規模客户將在2027財年帶來600億至900億美元的可服務潛在市場（SAM）。這一趨勢在后續財季中得到了延續。

　　第三財季，博通XPU業務已佔AI整體收入的65%。來自三大客户的定製AI加速器需求持續增長。此外，此前提到的多位潛在客户，在該季度內也得到了一定落實。

　　陳福陽指出，博通已經收到新一家用户下達的價值100億美元的XPU芯片新訂單，有望推動公司2026財年AI業績超過此前預期。隨后有市場消息指出，這個大訂單來源可能是OpenAI，不過並未得到博通的官方證實。

　　受益於ASIC芯片需求的廠商不僅有博通，Marvell與前者多種業務接近，同樣受益於此輪定製化芯片設計需求。

　　Marvell在幾天前發佈的2026財年第二財季財報顯示，期內實現營業收入20.06億美元，同比增長58%，其中數據中心部分實現收入14.91億美元，同比增長69%，同樣受益於定製化XPU芯片和附加產品、光電互連產品組合驅動。

　　目前普遍行業觀點認為，ASIC芯片主要針對AI推理需求市場，隨着AI應用需求持續擴大化，其市場空間有望超過AI訓練市場。

　　TrendForce集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮此前就向21世紀經濟報道記者分析，「AI訓練的參數量很大，且不是一個固定形態。這部分市場需求主要在GPU芯片，是英偉達的強項，他們會根據用户的程式設計符合最終用途的產品。」他進一步指出，但在AI推理市場，反而ASIC芯片更具優勢，因為已經將設計固化，可以根據既有訓練好的資料快速分析認證，且其更為省電。「英偉達在AI推理芯片領域並沒有形成絕對壁壘，北美四大雲服務廠商都有自己的專用ASIC芯片，用於各自細分需求，例如Meta聚焦社羣算法調優、谷歌強化搜索引擎能力等。」

　　ASIC暢旺

　　從市場層面來看，ASIC芯片受到關注是源於，一方面，市場苦英偉達在GPU市場佔據霸主地位久矣，其以CUDA軟件生態+NVLink連接生態，以相對封閉的態度牢牢把控GPU市場；另一方面，ASIC芯片的特殊定位依然可以幫助雲服務商完善垂直細分需求。雖然目前ASIC芯片大盤體量有限，但有望隨着AI應用需求持續攀升而進一步擴大市場。

　　從一個側面可以看出雲廠商目前的選擇，他們依然一面在購買英偉達的GPU芯片，另一面持續推進內部自研AI芯片迭代，只是由於各自定位差異，以及相關芯片連接生態的成熟度等因素影響，而各自步伐有所不同。

　　典型如谷歌，就持續在推進自研TPU芯片的迭代。此前則有市場消息稱，OpenAI也對谷歌的自研TPU芯片有興趣，同樣是對英偉達接近於「獨佔」GPU市場的地位有所忌憚。

　　當然對於GPU與ASIC芯片之間的發展關係，業界普遍認為二者將立足各自優勢，並行發展以應對差異化AI基礎設施需求。

　　英偉達其實已經關注到ASIC芯片市場的機會，今年5月，其發佈NVIDIA NVLink Fusion。據稱，NVLink Fusion為雲服務商提供了便捷，后者可以使用自定義ASIC、NVIDIA機架級系統和NVIDIA端到端網絡平臺，將AI工廠擴展到數百萬個GPU。該平臺支持高達800Gb/s的吞吐量。首批生態合作伙伴包括聯發科、Marvell等。

　　在國內市場，同樣存在GPU與ASIC芯片並存發展局面。在GPU賽道的典型參與者主要包括海光信息、沐曦股份、天數智芯、壁仞科技、摩爾線程等；定位ASIC芯片市場的玩家則有華為海思、寒武紀以及百度生態鏈企業崑崙芯、阿里生態企業平頭哥等。

　　不過顯然，隨着ASIC芯片青睞者越來越多，該市場的整體容量也有望持續增加，從容量層面與GPU市場有望進一步縮小差距。

　　DIGITIMES分析師陳辰妃就對21世紀經濟報道記者指出，預計在2023~2028年間，高端雲端AI加速器出貨量CAGR（年複合增長率）方面，GPU為50%、AI ASIC為52%。因此預計到2028年以前，AI ASIC出貨數會將超過GPU。

責任編輯：凌辰