營收大增35%背后，美迪凱的「專精特新」硬實力

8月21日晚間，國家級專精特新「小巨人」企業——杭州美迪凱光電科技股份有限公司（688079.SH，以下簡稱「美迪凱」）發佈2025年半年度報告：公司實現營業收入2.91億元，同比增長35.05%；經營性現金流7715.90萬元，同比增長55.74%；資產負債率55.8%，償債能力穩健。

自上市以來，公司已累計派息7368萬元，2023—2024年回購金額近1000萬元，未來將繼續堅持「長期、穩定、可持續」的股東回報機制。

在半導體行業進入「去庫存」尾聲、資本開支普遍收縮的背景下，美迪凱以高端晶圓級光學及MEMS工藝為核心，憑藉「技術縱深+客户縱深」雙輪驅動，再度鞏固了「小而美」的半導體上游龍頭邏輯。

聲光學、封測雙引擎背靠大客户批量交付節點密集兑現

公司收入增量主要來源於半導體聲光學及半導體封測兩大板塊。得益於公司前期在半導體領域的技術積累，以及投資搭建的一系列設備工藝平臺，公司完成了很多產品開發「從0到1」的突破。包括各種MEMS傳感器芯片、超聲波屏下指紋芯片整套聲學層產品、 MicroLED晶圓、MetaLens晶圓、多通道色譜芯片光路層產品、BAW濾波器芯片、TGV產品等，均為社內開發且在內部產線流片完成。

半導體聲光學方面，公司部分產品已連續通過客户認證並實現批量生產，具體包括：第一代、第二代超聲波指紋芯片整套聲學層及后道封測工藝已進入全面量產。圖像傳感器（CIS）光路層解決方案已實現量產，高像素圖像傳感器（CIS）光路層解決方案已進入開發階段。環境光芯片光路層產品中，第一代（兩通道）和第二代（多通道）均已批量生產。多通道色譜芯片光路層產品（主要應用於手機逆光拍照、色温感知、醫療領域等）採用不同工藝持續送樣。公司配合知名終端客户開發半導體工藝鍵合棱鏡，該工藝已開發成功並獲客户認可。

半導體封測方面，公司自主研發的真空塑封技術（已申請發明專利）跟同行業的覆厚樹脂膜工藝相比，單顆芯片加工成本可以降低10%左右，成品耐高温能力可以達到350攝氏度以上，而行業普遍耐高温能力為300攝氏度，產品可靠性更高。開發了超高功率芯片封裝工藝，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。

依託長期積累的客户認證壁壘，美迪凱已與佳能、尼康、AMS、索尼、舜宇、海康威視、富士康、匯頂科技等30余家全球頭部廠商建立穩定供應關係。2025年上半年，美迪凱還重點對日本和韓國市場展開了系統考察與深度分析，並制定了前瞻性的市場進入與發展戰略。

值得一提的是，截至8月15日，美迪凱以自有資金或自籌資金219.47萬美元收購的海碩力100%股權和INNOWAVEVIETNAM100%股權已完成交割並取得換發后的營業執照。

收購前，海碩力與INNOWAVEVIETNAM是超薄光學軟膜濾光片業務前后道加工的關聯企業（擁有共同間接持股大股東）。海碩力專注於前道的光學成膜等業務，而INNOWAVEVIETNAM則從事后道的印刷與精密切割等業務，雙方已形成緊密協作關係。INNOWAVEVIETNAM已進入國際知名品牌三星的供應鏈，通過以上兩家標的公司的收購，公司可直接進入三星供應鏈。同時，標的公司的產品與技術有效填補了公司在超薄光學軟膜濾光片業務的空白，美迪凱的海外生產場地問題也一併解決。

未來，公司將堅持「國內深耕+海外拓展」雙輪策略，重點突破日韓及歐美高端市場，提升高毛利產品佔比。

22.82%高研發投入支撐「卡脖子」環節迭代

美迪凱研發費用6633萬元，佔營收比例22.82%，連續四年保持20%以上。報告期內，公司新增授權專利24項（發明專利4項），累計有效專利239項。

通過不斷的研發投入，美迪凱技術層面亮點頻現。半導體聲光學是公司極具競爭力的領域之一。美迪凱是業內極少數能夠直接在12寸晶圓上疊加光學成像傳輸及聲學傳輸所需的各種介質薄膜、金屬膜、有機薄膜（如RGB有機薄膜等）、微透鏡陣列等，提供整套光路層和聲學層解決方案的企業。

在半導體聲光學領域，公司開發了超薄屏下指紋芯片整套聲學層加工工藝，通過聲學疊層設計，結合半導體制程技術和絲印油墨印刷技術，在芯片上進行多層聲學層加工。開發了多通道色譜芯片整套光路層加工工藝，通過採用干法蝕刻工藝，成功開發在微小間距不同感光區域上進行不同通道光學光路層加工，解決光線串擾問題。開發了RGB大尺寸、大間距無機沉積光路層的整套加工工藝。開發了Metalens工藝，通過採用原子層沉積（PEALD）實現納米級膜厚控制並降低膜層應力，並設計了不同折射率介質疊層的膜系來滿足相位的要求。

MEMS方面，公司自主開發MEMS芯片封裝工藝，通過減薄、切割、貼片、焊線、SMT、切割、分選測試等工藝，進行MEMS芯片封裝，實現芯片小型化、高精度、高可靠性。非製冷紅外傳感器芯片、壓力傳感器、微流控芯片、激光雷達等器件也處於工藝選型開發階段。其中，針對非製冷紅外傳感器芯片開發了傘層結構懸浮工藝，通過塗膠、光刻、顯影和刻蝕等一系列工序加工出傘層結構，實現了良好的熱隔離。

精密光學領域，公司開發的TGV（Through Glass Via）玻璃通孔工藝實現5μm微孔加工，位置精度≤3μm。開發的光學微棱鏡工藝可通過結合超精密加工技術、半導體光刻技術、光學成膜技術及棱鏡鍵合技術，實現光路多次摺疊與高效傳輸，顯著提升手機攝像頭的變焦能力與成像質量。

在建項目端，美迪凱杭州新基地（年產20億顆半導體器件項目）已於2025年6月完成規劃驗收。項目建成后，將用於開展CIS集成電路晶圓上的整套光路層、環境光芯片光路層、射頻芯片和功率器件芯片的微電路、半導體封測等方面的研發和生產。

在攝像頭模組中，圖像傳感器是決定攝像頭成像質量以及其他元件結構和規格的最重要元件。根據弗若斯特沙利文的資料，全球CIS市場由2020年的179億美元增至2024年的195億美元，年複合增長率為2.2%，預計將以8.6%的年複合增長率進一步擴大，並於2029年達到295億美元。

超聲波指紋識別技術，也被稱為第三代指紋識別技術，行業產業鏈下游主要應用於智能手機領域。據華經情報網數據顯示，2024年中國超聲波指紋識別模組行業市場規模約為26.97億元。近年來隨着中國企業在研發上的持續投入和突破，特別是匯頂科技推出的超聲波指紋識別方案打破了高通長期以來的壟斷地位，成功實現了從依賴進口向自主研發與生產方向的轉變，匯頂憑藉其在光學屏下指紋識別領域的先發優勢以及國產化產品的性價比優勢而佔據更多市場份額。

作為科技創新的堅定踐行者，美迪凱始終將自主研發能力建設置於戰略核心地位，構建起「研發投入-技術突破-價值轉化」的創新閉環體系。從超薄屏下指紋芯片到車規級激光雷達棱鏡，從SAW/BAW濾波器到MicroLED微顯示，美迪凱以高研發強度築起技術護城河，以晶圓級工藝平臺化能力綁定全球龍頭客户，再以靈活產能匹配需求爆發。未來，隨着客户導入以及產能爬坡，公司有望實現從「小而美」向「專而強」加速躍遷。