芯碁微裝衝擊A+H，專注於光刻設備領域，應收賬款壓力較大

創業板指昨日跌超4%，今天就實現「反包」，為近十年來首次!

PCB龍頭勝宏科技（300476.SZ）再次20cm漲停，年內漲幅已超6倍。

與此同時，勝宏科技的光刻設備供應商芯碁微裝正在尋求港股上市。

格隆匯獲悉，8月31日，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（簡稱「芯碁微裝」）向港交所遞交了招股書，由中金公司擔任保薦人。

芯碁微裝2021年4月在科創板上市，證券代碼688630.SH，今日大漲13.85%，市值約182億元。

截至目前，A股已有100多家公司正處於赴港上市的不同階段，相關表格見文末。

01

60后女企業家帶領光刻設備公司再闖IPO

芯碁微裝成立於2015年6月，2019年10月完成股改，總部位於安徽合肥；安徽近期有多家公司尋求上市，包括視涯科技、溜溜果園、希磁科技等。

目前，程卓女士通過直接及間接的方式控制公司約36.13%的股本。程卓、亞歌創投、納光刻及合光刻構成一組控股股東。

程卓今年59歲，為公司的執行董事、董事會主席及創辦人。她先后取得安徽開放大學中國語言文學文憑、安徽工商管理學院工商管理碩士學位。

程卓此前曾任職於安徽通用機械廠、安徽盛佳拍賣有限責任公司、安徽盛佳奔富商貿有限責任公司。

45歲的方林任執行董事兼總經理，他於2015年11月加入公司，在此之前，方林曾在合肥芯碩半導體任研發工程師兼總監，后在天津芯碩精密任技術部副總經理。

方林先后獲得石家莊鐵道學院學士學位、合肥工業大學機械工程機械製造與自動化碩士學位。

芯碁微裝以微納直寫光刻技術為核心，從事直接成像設備及直寫光刻設備的研發、生產及銷售。

公司的主要產品包括：1、PCB直接成像設備及自動線系統；2、半導體直寫光刻設備及自動線系統；3、上述產品的全面售后維護及支持服務。

其中，PCB直接成像設備及自動線系統主要用於PCB製造的光刻工藝，特別是用於圖形層及阻焊層的光刻。

光刻工藝屬於PCB製造的基本步驟，涉及通過精確的光學圖形化及后續顯影將設計的電路圖形轉移到PCB基板上。

傳統上，光刻工藝依賴於菲林掩膜版。然而，芯碁微裝的直接成像技術無需掩膜版即可實現數字光刻，從而簡化生產並降低與菲林材料相關的缺陷風險。

公司主要直接成像設備舉例，來源：招股書

半導體直寫光刻設備及自動線系統主要用於IC掩膜版製造、IC載板、先進封裝、OLED顯示面板等生產的光刻工藝環節。

公司的半導體直寫光刻設備專為亞微米級精度而設計，適用於廣泛的半導體及顯示應用，能夠覆蓋從面板級製程到晶圓級製程的不同基板尺寸。

公司的直寫光刻技術能夠覆蓋不同基板尺寸，來源：招股書

02

應收賬款佔比較高，近兩年半經營活動現金流為負

受AI行業發展的驅動，高端PCB的需求快速增長，過去幾年芯碁微裝的收入有所增長。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月（報告期），公司的營業收入分別為6.52億元、8.29億元、9.54億元、6.54億元，2022年至2024年的複合年增長率為20.9%。

報告期內，公司的淨利潤分別為1.37億元、1.79億元、1.61億元、1.42億元，有所波動。

關鍵財務數據，來源：招股書

按產品線來劃分，報告期內，PCB直接成像設備及自動線系統貢獻的收入佔比分別為80.8%、71.2%、81.0%、72.6%；

相應地，半導體直寫光刻設備及自動線系統的收入佔比分別為14.7%、22.7%、11.5%、21.1%。

按業務線劃分的收入明細，來源：招股書

受上述產品組合收入結果變動的影響，芯碁微裝的整體毛利率也有所波動，報告期內，芯碁微裝的毛利率分別為41.3%、40.9%、35.5%、40.5%。

其中，2024年公司的整體毛利率下降，主要是因為毛利率較低的PCB產品佔比較高所致。

此外，值得注意的是，公司的PCB直接成像設備及自動線系統的單價也有所波動；2022年，其單價為301萬元/台，而2024年則降至204萬元/台，三年內平均售價降了32%。

按性質劃分的銷量及平均售價，來源：招股書

截至2025年6月底，芯碁微裝共有研發人員241人，佔總人數的三分之一以上。報告期內，公司的研發費用分別為8470萬元、9450萬元、9770萬元、6100萬元，研發費用率分別為13.0%、11.4%、10.2%、9.3%，有所下降。

目前，公司已為600多家客户供貨，客户涵蓋全球全部十大PCB製造商及全球百強PCB製造商中的七成。

據開源證券的研報，芯碁微裝在PCB領域的客户包括鵬鼎控股、滬電股份、勝宏科技、深南電路、景旺電子等；

在半導體領域，公司已經與盛合晶微、長電科技、華天科技及渠梁電子等先進封裝客户建立了合作關係，且部分產品已經通過驗證並開始出貨。

不過，芯碁微裝也面臨較高應收賬款的困擾。各報告期末，公司的應收賬款及應收票據淨額分別為5.84億元、8.5億元、10.17億元、11.22億元，佔總收入的比重分別為89.57%、102.53%、106.60%、171.56%。

同期，公司的應收賬款周轉天數分別為260.4天、318.6天、361.5天及297.1天，招股書稱「與行業慣例一致」。

另外，芯碁微裝的經營性現金流也面臨一定的壓力。2023年、2024年、2025年1-6月，公司的經營現金流量為負，分別為-1.29億元、-7160萬元、-1.05億元。

現金流量表，來源：招股書

03

競爭格局相對集中，芯碁微裝在全球的市場份額為15%

印製電路板（PCB），又稱印製線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。

幾乎每種電子設備都離不開印製電路板，其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現其間的佈線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，有「電子產品之母」之稱。

芯碁微裝主要生產PCB產品的製造設備，處於產業鏈上游。

PCB直接成像設備主要用於印製電路板製造的曝光工藝，特別是用於圖形層及阻焊層的光刻。其主要功能是將設計好的電路圖形精確轉移到基板上，是印製電路板製造過程中不可或缺的關鍵設備。

目前，在大規模PCB製造領域，根據曝光時是否使用底片，光刻技術可主要分為直接成像（直寫光刻在 PCB 領域一般稱為「直接成像」，對應的設備稱為「直接成像設備」）與傳統曝光（對應的設備為傳統曝光設備）。

與傳統曝光相比，直寫光刻則無需實體掩膜版，而是利用光束直接聚焦於基板上以實現曝光過程，其光束根據計算機生成的數字掩模進行實時調整。

近年來，隨着PCB下游應用市場如智能手機、平板電腦等電子產品向大規模集成化、輕量化、高智能化方向發展，PCB製造工藝要求不斷提升，對PCB製造中的曝光精度（最小線寬）要求越來越高，多層板、HDI板、柔性版及IC載板等中高端PCB產品的市場需求不斷增長，從而推動了直接成像技術發展不斷成熟。

隨着直寫光刻技術的優勢逐步顯現，及其應用邊界的不斷擴展，全球直寫光刻設備的市場規模預計將從2024年的約112億元增長至2030年的約190億元，期間複合年增長率為9.2%。

全球直寫光刻設備行業市場規模（按銷售收入計），來源：招股書

作為全球直寫光刻設備行業最重要的分部之一，PCB直接成像設備的全球市場規模預計將由2024年的約46億元增長至2030年的約67億元，複合年增長率為6.6%。

從競爭格局來看，全球PCB直接成像設備行業的競爭格局相對集中，前五大PCB直接成像設備供應商合計市場份額約為55.1%。

按2024年的營業收入計，芯碁微裝是全球最大的印製電路板直接成像設備供應商，所獲市場份額為15%。

目前市場上的其他參與者還包括日本ORC製作所、日本ADTEC Engineering Co., Ltd.、大族數控、中山新諾科技等。

2024年全球PCB直接成像設備供應商排名，來源：招股書

總體而言，芯碁微裝所處的直寫光刻設備行業主要受下游消費電子、AI發展的影響。

近幾年，公司的收入有所增長，但是應收賬期佔比較高，賬期較長，經營性現金流也面臨一定的壓力。

未來，公司能否抓住AI發展的機遇，改善財務狀況，格隆匯將保持關注。