High-NA光刻機從驗證走向部署 股價萎靡已久的阿斯麥(ASML.US)終於等來「復甦時刻」

智通財經APP獲悉，國際大行瑞銀集團(UBS)向總部位於荷蘭的光刻機巨頭阿斯麥(ASML.US)投來最新看漲研報，維持對阿斯麥(ASML Holding NV)的「買入」這一樂觀看漲評級，同時將12個月內的目標股價由660歐元大幅上調至750歐元，強調該半導體設備巨頭在經歷了約高達20%的年度跑輸歐股大盤幅度之后，在SK海力士、臺積電、三星以及英特爾等芯片製造巨頭主導的High-NA(高數值孔徑)EUV光刻機需求強勁擴張的推動之下，High-NA從最初的驗證階段走向芯片製造端部署階段，阿斯麥有望重回「高質量複合增長」軌道。

最新統計數據顯示，阿斯麥作為芯片產業鏈與半導體設備行業中的最重要參與者，市值約為2900億美元，目前的市盈率為27x，並已連續19年派發股息。在市場對於High-NA EUV光刻機需求預期升溫，以及瑞銀等國際投資機構的研報所傳遞出的樂觀看漲情緒，阿斯麥美股ADR股價截至周四美股收盤，上漲2.25%至753.43美元，阿斯麥在歐洲股市的交易價格則上漲3.57%至647.6歐元。

瑞銀集團的分析師團隊認為，市場對光刻強度下降和中國市場不確定性的擔憂如今已為人所熟知，這也使得投資者們能夠將目光從相對疲弱的2025年至2026年業績前景全面轉向從2026年至2030年每股收益年複合增長率20%的積極預期。瑞銀這一最新的增長預測似乎得到阿斯麥強勁財務基本面的強有力支撐，該半導體設備巨頭過去12個月營收增長速度高達26.4%，毛利率則非常健康地維持在52.5%。

瑞銀預計2027年將出現顯著的業績擴張拐點，主要由「芯片代工之王」臺積電(TSM.US)A14(1.4nm級)先進製程節點的量產所全面驅動，再加之三星與英特爾屆時也將聚焦於2nm以下製程，SK海力士用於加速推進下一代 DRAM，共同帶動比普通EUV價格更加昂貴的High-NA需求大幅增長 。

基於自下而上的分析，該機構認為該節點的極紫外(EUV)曝光量將從19—22次增加至20—24次，而圍繞英特爾與三星的需求不確定性預計將逐漸消退。瑞銀分析師團隊對高數值孔徑(High NA)技術採用的分析報告顯示，未來兩年將出現有意義的大規模落地，預計2027年與2028年的High NA出貨分別為6台與10台，分別約佔這兩年阿斯麥整體營收增長規模的大約30%。

此外，瑞銀還表示，未來一年內若干其他的潛在催化因素可能支撐阿斯麥股價加速擴張，其中重點包括：在半導體行業大型活動上關於EUV曝光增量的更明確信息、季度業績電話會中關於High NA採用與滲透速度的評論、在2026年下半年推出一款平均售價高得多的全新low NA EUV-F機型，以及來自英特爾與三星的新客户公告。

阿斯麥2026年業績前景仍然顯得模糊

在其他關於阿斯麥的消息方面，阿斯麥此前公佈業績報告顯示，第二季度訂單強勁，達55億歐元，環比增長41%，超過市場預期的約48億歐元，但是阿斯麥管理層將2025財年的整體營收區間收窄至300億歐元—350億歐元的中值附近，將2025年營收增長預期收窄為同比增長約15%，阿斯麥還預測2025年第三季度營收將在74億至79億歐元之間，而市場原先預期為83億歐元。

阿斯麥在7月的業績會議上表示，無法確認2026年是否能實現增長。阿斯麥CEO Christophe Fouquet坦言：宏觀經濟和地緣政治的不斷變化帶來了越來越大規模的不確定性;因此，雖然我們仍在為2026年的增長做準備，但目前階段我們無法確認這一增長是否會發生。2026年增長前景模糊，也是阿斯麥近年來大幅跑輸歐股與美股大盤的重要邏輯。

德意志銀行近期將阿斯麥的目標價下調至700歐元，理由是對EUV出貨增速的擔憂。Wolfe Research則維持是對於阿斯麥的「跑贏大盤」評級並給出高達800歐元的目標價，該機構強調，阿斯麥正戰略性轉向更高價位的下一代EUV光刻機機型，並從既有裝機羣大規模升級光刻機設備中獲得更多利潤。

與此同時，華爾街大行美國銀行將目標價調整至724歐元，因宏觀與地緣政治不確定性下調了三、四季度的阿斯麥訂單預期。Erste Group將阿斯麥股票評級由「買入」下調至「持有」，強調對2026年的營收增長前景表示擔憂。同樣，Freedom Broker在阿斯麥第二季度業績超預期但對下一季度指引喜憂參半后，也將評級下調至「持有」。

光刻機邁向「High NA時代」，乃阿斯麥業績基本面的長期積極催化

在瑞銀、Wolfe Research等看好阿斯麥股價前景的投資機構們看來，臺積電、三星以及SK海力士等芯片製造領軍者在未來幾年集體轉向下一代EUV光刻機——High-NA EUV光刻機，有望助力阿斯麥長期業績增長前景愈發清晰且強勁。

「High-NA從實驗室驗證走向與芯片製造端部署」的節奏快速升級可謂是當前推動阿斯麥看漲情緒與估值重估的核心之一。SK海力士(SK hynix)近期宣佈在韓國利川 M16工廠完成存儲芯片業內首臺「商用」High-NA(EXE:5200B)現場組裝，再加之英特爾此前獲得全球第一臺High-NA，可謂大幅強化了「High-NA 從驗證邁向終端部署」的預期。

來自荷蘭的阿斯麥是全球最大規模光刻系統製造商，阿斯麥所生產的光刻設備在製造芯片的過程中可謂起着最重要作用。阿斯麥是臺積電、三星以及英特爾用於製造高端製程芯片的最先進極紫外(EUV)光刻機的唯一供應商。

如果説芯片是現代人類工業的「掌上明珠」，那麼光刻機就是將這顆「明珠」生產出來所必須具備的工具，更重要的是，阿斯麥是全球芯片廠製造最先進製程的芯片，比如3nm、5nm以及7nm芯片所需EUV光刻設備的全球唯一一家供應商。因此，臺積電、英特爾以及三星等最大規模客户對其產品的需求，可謂是芯片行業健康狀況的風向標。

毋庸置疑的是，光刻機是當今人類科技領域的集大成者，來自荷蘭的阿斯麥之所以有能力製造全球最先進的EUV光刻機，主要是因為其匯集全世界最頂尖的光學與設備硬件技術人才，以及世界最前沿的科技理論和芯片製造設備定製化工藝，擁有EUV光刻機的阿斯麥在科技領域甚至有着「人類科技巔峰」的美譽。

對於臺積電，以及英特爾和三星電子正在研發的2nm及以下節點製造技術而言，阿斯麥high-NA EUV光刻機可謂非常重要。High-NA 的0.55 NA + 非等倍率光學帶來分辨率與掩模和工藝整合新邊界，因此High-NA可謂是加速先進節點、減少多重圖形化、改善線寬/疊對的「強大工具」。

相比於阿斯麥當前生產的標準款EUV光刻機，主要區別在於使用了更大的數值孔徑，high-NA EUV技術採用0.55 NA鏡頭，能夠實現8nm級別的分辨率，而標準的EUV技術使用0.33 NA的鏡頭。因此，這種新NA技術能夠在晶片上打印更小的特徵尺寸，對於2nm及以下芯片的製程技術研發至關重要，而對於英偉達AI GPU等用於AI訓練/推理領域的超高性能AI加速器而言，2nm及以下製程對於AI系統算力提升至關重要。目前英偉達H100/H200 以及Blackwell架構AI GPU集中採用臺積電4nm製程工藝，英偉達下一代全新Rubin架構AI GPU、蘋果下一代AI智能手機芯片有望集中採用臺積電2nm這一更加先進的製程。