集鏈成章，芯動四方 「X-Day」西麗湖路演社半導體與集成電路產業專場成功舉辦

9月4日，「X-Day」西麗湖路演社半導體與集成電路產業專場在深圳大學城國際會議中心成功舉辦。本次活動聚焦半導體與集成電路這一國家戰略核心領域，匯聚產業鏈上下游企業、一線投資機構與行業專家，推動技術創新與資本深度對接。

政企投融齊聚，重磅嘉賓共繪產業藍圖

活動現場嘉賓陣容強勁，政府與產業代表共話發展：建設銀行深圳分行副行長劉星，杭州銀行深圳分行黨委書記、行長顧金龍，銀杏谷資本創始人、董事長陳向明，卓源亞洲創始合夥人、董事長林海卓，重投資本負責人任樂，同創偉業合夥人舒清，中芯聚源董事總經理段哲明，祥峰投資執行董事任剛，深創投大灣區投資部信息科技組組長顧懷懷，合創資本副總裁劉華瑞，中國人壽財產保險深圳市分公司總經理助理石峰擔任本場點評嘉賓，共同出席活動。

同時，還有百余家投資機構、銀行、保險機構、半導體和集成電路產業鏈企業代表，以及高校及科研院所專家、學生來到現場，一起見證科創企業的硬核創新與突破。

六大硬核項目路演，彰顯中國半導體創新實力

本次路演中，6 家聚焦半導體核心環節的優質企業逐一亮相，覆蓋芯片設計、EDA 工具、先進封裝、第三代半導體、存儲 IP等關鍵賽道，展現中國半導體產業的創新活力與技術潛力：

靈明光子，由海歸博士團隊創立於2018年5月，總部位於深圳南山，在上海張江設有研發中心，研發人員佔比在80%以上；公司設計的單光子雪崩二極管（SPAD），是幫助現代電子設備實現3D感知的核心器件，廣泛賦能汽車、智能手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等領域；公司提供一系列的SPAD dToF傳感芯片產品，有行業top級的精準度、能效比和測距範圍。

創飛芯，總部位於珠海清華科技園，在硅谷、北京等有研發機構，提供自主可控的半導體存儲IP與IC解決方案。團隊具備Intel、AMD 等國際一線大廠經驗，創始人在硅谷有20多年深厚研發積累。已服務華為海思、比亞迪半導體等頭部客户，並與中芯國際、華力等國內主要晶圓廠緊密合作。

中鋥半導體，專注於化合物半導體刻蝕特色工藝，是一家專注於半導體器件專用設備製造及工藝研發的高科技企業。公司核心產品為等離子體干法刻蝕設備及工藝配方，為客户提供「設備+工藝」聯合交付的一體化解決方案。

微合科技，一家專注於提供領先的5G通信與端側AI（5G+AI）芯片解決方案的高科技企業，公司成立於2022年8月，總部位於深圳市，並於西安等地設立研發中心。公司產品包括應用於萬物互聯的智能蜂窩通信解決方案以及面向未來的端側AI解決方案。

瑞沃微半導體，定位於半導體先進封裝技術創新與應用。經過多年的潛心研發，公司開發了30余種創新材料和先進半導體封裝核心專利技術，打造了適用於多種行業與產品的先進封裝技術平臺，將化學I/O鍵合首次引入半導體先進封裝行業，採用逆向增材製造方式，實現了半導體芯片鍵合、佈線和模組貼裝一體化製程，解決了半導體封裝的行業痛點，提高了產品的可靠性，大幅降低了生產製造成本。

日觀芯設（Rigoron），是一家專注於數字芯片后端設計EDA籤核(signoff)工具的研發和本地化服務提供商。公司產品擁有完全自主知識產權，創始人是該領域連續成功創業者，核心研發人員擁有博士學位和國際公司經驗。公司願景是成為純國產化數字后端全流程EDA工具的領導者，達到並超越國際水平。

 「投貸保」 聯動賦能，平臺成效持續凸顯

自今年3月啟動以來，「X-Day」每月首個周四常態化舉辦主題路演已成功舉辦7場。從啟動至今，平臺已收到185個項目報名，為102家企業對接超2000家次投資機構，融資金額累計超3.6億元，銀行授信超1億元，併成功落地首單科技保險，為企業提供300萬元產品保障，真正實現了「投貸保」聯動賦能。

本次活動還同步舉行了南山區「併購行動營」分會場，為南山區8家半導體和集成電路領域的上市公司和來自全國的10個產業融資、併購項目進行閉門對接，為產業升級與資本合作搭建雙輪驅動的創新平臺！

相約十月，聚焦「AI模力營」新賽道

在熱烈的對接氛圍中，本次路演活動圓滿落幕。「X-Day」將繼續圍繞戰略性新興產業，搭建開放、精準、高效的科技金融生態平臺。每月首個周四，相約西麗湖「X-Day」。10月AI模力營項目專場正在緊密籌備中，現面向全國招募優質項目！歡迎投資人朋友預留時間，這里好項目在等您！

敬請持續關注「X-Day」西麗湖路演社，您可通過Ai南山小程序-「找資金」-西麗湖路演社專區查看活動預告及報名。

10月9日，西麗湖「X-Day」AI模力營項目專場，我們不見不散！