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2025-09-04 09:22
又一杭州六小龍企業—強腦科技獲融資。
廣東道氏技術股份有限公司(以下簡稱「道氏技術」)近日發佈公告稱,其控股香港佳納有限公司(以下簡稱「香港佳納」)擬以自有資金3000萬美元(約合2.13億人民幣),認購強腦科技Pre-B輪優先股,從而獲得強腦科技少數股東權益。
強腦科技創立於2015年2月,由創始人韓璧丞率領團隊在哈佛大學創新實驗室孵化而來,主要致力於非侵入式腦機接口技術的研發。
與需要通過開顱手術將電極植入大腦皮層的侵入式腦機接口不同,非侵入式腦機接口僅需通過在頭皮表面採集信號,安全性更高、適用範圍更廣。
韓璧丞此前接受媒體採訪曾表示,選擇從非侵入式技術起步,便是爲了更早更快實現技術規模化落地。
2018年,強腦科技將總部遷至杭州,與遊戲科學、深度求索、宇樹科技、雲深處科技及羣核科技等一批科技創新企業共同被稱為「杭州六小龍」。
目前,強腦科技已推出智能仿生肢體、腦機智能安睡儀等多款產品,這意味着腦機接口技術正逐漸從實驗室走向商業化應用階段。
據道氏技術發佈的公告顯示,強腦科技目前尚處於Pre-B輪階段。
此前,市場有傳聞稱強腦科技正以超13億美元的估值洽談約1億美元的IPO前融資,或為后續在香港或內地IPO鋪路,且已開始準備上市文件。
對此,強腦科技暫無迴應創投日報記者的採訪。
道氏技術則是一家專注於新材料研發的高新技術企業,主要業務涵蓋固態電池材料、碳材料和陶瓷材料等領域。
其中,道氏技術主營生產的石墨烯、碳納米管等材料,具備優異的導電性、機械強度、柔韌性等特點,適用於電子皮膚等先進產品的製造。這類材料與強腦科技在仿生肢體等設備研發中的需求高度契合,同時也能夠為道氏技術推進「AI+新材料」戰略提供重要的應用落地場景。
道氏技術所發的公告也披露,入股強腦科技旨在藉助強腦科技在醫療康復、教育消費和人機交互領域應用腦機接口技術的經驗,進一步增強「AI+新材料」生態賦能與商業化落地能力,同時推進公司碳材料產品在電子皮膚等關鍵零部件領域應用的進程。
值得一提的是,根據道氏技術於8月13日披露的2025年半年度報告,該公司上半年研發投入呈現明顯收縮。數據顯示,其研發費用同比大幅減少41.39%,降至88.68百萬元人民幣,主要原因在於直接研發材料投入及人員費用減少。
創投日報注意到,道氏技術在公告中也明確指出,強腦科技所處的腦機接口行業屬於新興行業,截至2024年底尚未盈利。
一位腦機接口從業人士創投日報記者採訪時表示,受行業在技術成熟度、商業化落地進度、市場發展格局等方面均存在不確定性影響,強腦科技經營目標的實現存在一定不確定性。「因此,此次投資可看作是道氏技術對未來新興產業的押注,但也存在一定風險。」
財聯社創投通數據顯示,強腦科技此前還完成了多輪融資,2016年3月獲得天使輪融資,投資人為翰潭投資和金華商人孔小仙,同年6月獲得550萬美元Pre-A輪融資,2019年完成A輪融資,2020年完成B輪融資,躋身獨角獸行列。2023年7月,浙江東方領投強腦科技,投資金額達2億美元。2025年6月強腦科技又募集6.5億美元,成立八年來已經累計融資超過10億美元,當前估值或達50億美元。
本文來自微信公眾號「創投日報」,作者:李佳怡,36氪經授權發佈。