美國迎來一座大型封裝廠

：內容編譯自tomshardware。

安靠科技 (Amkor Technology) 已確認將在亞利桑那州皮奧里亞一塊佔地 104 英畝的土地上建造一座價值 20 億美元的先進封裝和測試設施，該設施即將開工，預計於 2028 年初投入生產。修改后的計劃已於 8 月 29 日獲得皮奧里亞市議會的批准，將安靠科技最初在附近 Vistancia 指定的地塊換成該市創新核心區一塊麪積更大的地塊。

為什麼要改變？因為風險變了。安靠的工廠可以説是迄今為止宣佈的美國最雄心勃勃的外包半導體封裝業務，也是迄今為止最明確的信號，表明供應鏈后端終於趕上了美國晶圓廠的狂潮。

即使臺積電和英特爾等公司準備將尖端晶圓生產引入美國，但最終組裝、測試和封裝階段（將硅片轉變為功能性高性能處理器）仍然由臺灣和韓國的工廠主導。

這一瓶頸問題已變得愈發明顯，因為此前英偉達的H100等AI芯片的產能就因封裝吞吐量有限而遭遇瓶頸。安靠希望改變這一現狀，並押注硅谷沙漠正是實現這一目標的最佳地點。

后摩爾定律時代，性能提升的重點已從單純的晶體管數量轉向晶體管的連接性能。這正是先進封裝技術的優勢所在，也是美國落后的地方。

Amkor 的新工廠將專門支持高性能封裝平臺，包括臺積電的 CoWoS 和 InFO。這些技術是 Nvidia 數據中心 GPU 和 Apple 最新芯片的背后支撐。臺積電已簽署諒解備忘錄，將其附近的菲尼克斯晶圓廠的封裝業務轉移到 Amkor 的工廠，從而縮短目前運回亞洲的晶圓長達數周的周轉時間。

據報道，蘋果公司已鎖定其首家也是最大的客户。在《芯片法案》4.07億美元資金和聯邦税收抵免的支持下，安靠的擴張部分出於公共政策，部分出於企業需要，其100%的目的是爲了在日益由多芯片複雜性決定的芯片行業中保持美國的地位。

然而，2028年的開工日期意味着痛苦尚未結束。任何短期緩解GPU短缺或AI服務器瓶頸的希望，仍將依賴於亞洲成熟的封裝生產線。儘管土地交易已經完成，但安靠現在面臨着更艱鉅的任務：克服人才危機。

預計所有計劃在美國建設的晶圓廠都將缺少 7 萬至 9 萬名工人，即使高度自動化也無法使 Amkor 擺脫人才短缺的殘酷現實。

（封面圖源：Amkor Technology）

參考鏈接

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/amkor-arizona-plant-plans-approved