叫板臺積電！三星2nm良率大幅提升

（來源：半導體前沿）

根據韓國媒體ETnews引用市場人士報道表示，隨着三星2納米良率的進一步提升，三星晶圓代工部門正在準備量產下一代旗艦級移動處理器Exynos 2600，預計將採用三星自家的2納米制程技術，這似乎也意味着三星即將解決良率問題。

根據之前的消息顯示，三星2納米節點製程的初期良率低於30%，但是其正全力投入良率的改進的作業，目標是年底將2納米節點製程的良率提高到70%。 其中，新散熱器零件的加入，有望解決Exynos 2600現有的散熱問題，還透過三星晶圓代工製成技術的不斷改進，使得Exynos 2600目前正在進行性能測試，是否應用於三星新一代旗艦智能手機Galaxy S26系列上，預計會在將會在2025年第四季決定。

報道指出，採用2納米節點製程的Exynos 2600將會採用2個超大核心，加上6個運算大核心，在Geekbench 6跑分軟件中的單核心跑分約為2,950分，多核心跑分約為10,200分。 而且，還集成了的 Xclipse 960 GPU，其在 3DMark Wild Life Extreme 中可達到約 5800 分的成績，在 GFXBench Aztec Ruins 中可能達到約 85 FPS。 總體來看，三星Exynos 2600的CPU性能有望相比前一代大幅提升30%以上。

事實上，三星一直在努力扭轉其晶圓代工廠所面臨的良率困境。先前以3納米GAA技術製程打造的Exynos 2500，已經被自家的Galaxy Z Flip 7所採用。 同時，三星近期還贏得了特斯拉採用2納米節點製程的人工智能芯片的代工訂單。 接下來的Exynos 2600有望成為首個採用三星2納米節點製程的芯片，這也將成為決定其2納米節點製程能否順利為特斯拉代工，並吸引其他客户的關鍵。

報道指出，如果基於三星2納米節點製程的Exynos 2600成功量產，並在Galaxy S26系列上獲得成功，其有望拿下部分高通的2026年旗艦芯片的代工訂單。 目前高通最新的驍龍8系列旗艦芯片正採用臺積電第二代3納米節點製程來生產，每片晶圓的成本可能高達18,500美元。 而且，臺積電還正在推動將3納米節點製成家族的單價上漲計劃，三星期望在此背景下，成為吸引客户的第二供應來源。

根據市調機構Counterpoint Research的資料顯示，臺積電已經拿下了全球87%的5納米及更先進節點製成的智能手機芯片市場，擁有極強的定價權。 如果沒有其他可選的供應商，那麼高通等芯片廠商將被迫接受臺積電的漲價。 所以，對於高通等芯片廠商來説，如果想要降低晶圓代工成本，那麼就需要實現晶圓代工供應鏈的多元化，這是三星和高通等芯片設計大廠的共同利益所在。

來源：官方媒體/網絡新聞

會議背景

電子特氣是半導體制造中的關鍵材料，對芯片性能和良率有直接影響，是半導體制造的第二大耗材，佔比約14%。2025年，中國電子特氣市場規模近300億，且保持每年10%的增長。

追隨空氣化工、林德、液化空氣、大陽日酸等國際企業的步伐，國內電子特氣企業金宏氣體、華特氣體、南大光電、中船特氣和雅克科技等紛紛取得突破。國內企業已經在關鍵領域實現突破，產品進入臺積電、美光、中芯國際等國際頭部晶圓廠供應鏈。然而，高端前驅體和光刻氣等仍依賴進口，國產化率低，具備很大的發展潛力。

2024年全球半導體金屬/氧化物前驅體市場規模達17億美元，同比增長15%。中國作為重要市場，亞化諮詢預計2028年半導體前驅體市場將達12億美元。主要受益於存儲芯片及邏輯芯片先進製程的需求。伴隨中芯、華潤、華虹、長江存儲、長鑫、等本土晶圓廠擴產，國產前驅體在純度、定製化解決方案領域替代空間巨大。國內龍頭企業雅克科技、南大光電、正帆科技發展迅速，廈門恆坤、上海至純等在前驅體領域也不斷推進。 

2025電子特氣與半導體前驅體論壇（AESG2025）將於11月5-6日在蘇州召開。會議由亞化諮詢主辦，金宏氣體等企業戰略支持。將探討電子特氣與前驅體發展現狀與趨勢，搭建產學研平臺，聚焦技術創新、工藝優化、供應鏈安全與合作，推動半導體核心材料跨越式發展。

會議主題

• 全球與中國半導體發展的材料需求

• 半導體特氣國產化進程與高端市場突破

• 電子特氣與前驅體在晶圓廠的認證

• 金屬/金屬氧化物/硅基前驅體與摻雜材料技術

• 從實驗室到量產：電子氣體與前驅體的產業化

• ALD/CVD前驅體材料的國產化現狀與未來方向

• ArF/DUV/EUV光刻過程中的氣體純度與控制技術