雷科防務:BGA SSD產品線推出工業級產品,目前已完成設計開發

有投資者在深交所互動平臺向雷科防務提問："雷科防務在2025年半年度報告中表示：公司積極響應國家戰略,順應存儲技術高性能、高密度發展趨勢,更精準地把握市場脈搏,高效響應多樣化市場需求,深度融入國家數字經濟發展大潮。該業務不僅在傳統強項上築牢根基,更在新興的標準存儲與芯片領域實現全鏈條突破,公司不斷加強技術與產品創新,核心競爭力得到進一步增強,市場地位更加穩固。煩請領導進一步介紹下貴司在該領域的產品技術發展創新及優勢、市場競爭力等情況，謝謝"公司回覆稱："您好，2025年上半年公司在存儲芯片領域，在國家「全國產化自主可控」的戰略方針指引下，全面部署嵌入式存儲業務，其中民品eMMC完成關鍵技術迭代升級，存儲介質由國產長江存儲X1顆粒成功適配到X4顆粒，成本明顯降低,且與國產主流CPU廠家完成兼容性適配，顯著提升產品競爭力。寬温級128GB大容量產品eMMC完成設計開發，目前已進入量產階段，並取得權威檢測機構的國產化認證，為進一步擴大軍工市場打下堅實基礎。BGA SSD產品線推出工業級產品，目前已完成設計開發，下一步進入量產測試階段，該產品的推出極大的拓展了BGA SSD產品線的寬度，為后續公司業績的持續增長奠定基礎。具體請見公司半年度報告，感謝您對公司的關注！"