A股芯片行業併購研究報告：從產業鏈整合到戰略協同

A股芯片行業併購研究報告：從產業鏈整合到戰略協同

一、研究背景與概述

1.1 研究背景與意義

半導體產業作為現代信息技術的核心基礎，已成為全球科技競爭的戰略制高點。隨着中國加速推進半導體產業鏈自主可控，A股市場的芯片行業併購活動日益活躍，成為產業整合與技術突破的重要途徑。2024年9月24日，中國證監會發布《關於深化上市公司併購重組市場改革的意見》（"併購六條"），明確支持跨界併購、允許併購未盈利資產，進一步活躍市場併購重組行為，提升產業集中度和資源配置效率，助力半導體產業強鏈補鏈、做大做強 。

在全球半導體產業格局重構的背景下，A股芯片行業併購呈現出從單點技術獲取向全產業鏈整合、從國內併購向跨境併購拓展、從財務投資向戰略協同轉變的特點。研究A股芯片行業併購情況，不僅有助於投資者把握市場機遇，也為行業參與者提供戰略參考，更為政策制定者優化產業政策提供實證依據。

1.2 研究範圍與方法

本研究覆蓋芯片設計、製造、封裝測試、設備、材料等芯片產業鏈各個細分領域，時間範圍從芯片行業在A股市場有相關併購活動起至2025年8月。研究採用多維度分析框架，結合行業數據、公司公告、政策文件等一手資料，通過案例分析、統計分析和比較分析等方法，從投資者、行業參與者、政策制定者等多角度深入剖析不同類型的併購動機與模式。

1.3 研究發現與啟示

本研究發現，A股芯片行業併購呈現出加速趨勢，從2014年開始明顯活躍，2024年"併購六條"發佈后進入高峰期。截至2025年8月，半導體材料領域已有7家公司發起9起併購，半導體設備領域併購活躍度同樣顯著提升 。從併購動機看，技術獲取型併購佔比最高，其次是市場擴張型和產業鏈整合型併購。從併購模式看，橫向整合、縱向一體化和跨界併購並存，其中上市公司併購非上市公司是主要模式。

本研究對投資者的啟示是：芯片行業併購已成為識別投資機會的重要窗口，尤其是在先進封裝、半導體材料、EDA工具等關鍵領域；對行業參與者的啟示是：通過併購實現資源整合和技術互補已成為企業快速成長的關鍵路徑；對政策制定者的啟示是：產業政策與資本市場政策協同對促進芯片產業高質量發展具有重要作用。

二、A股芯片行業併購發展歷程與現狀

2.1 發展歷程與階段特徵

A股芯片行業併購活動可分為三個主要階段：

起步階段（2010年-2014年）：這一階段A股芯片行業併購規模較小，主要以國內企業間的小規模整合為主。2014年是一個重要節點，國家集成電路產業投資基金（大基金）成立，為后續併購活動提供了資金支持和政策引導 。2014年12月，長電科技聯合大基金、芯電半導體斥資7.8億美元收購新加坡上市公司星科金朋，這是大基金成立以來首次落地項目，也是首次扶持民營企業進行海外收購 。

加速階段（2015年-2023年）：這一階段併購活動明顯活躍，尤其在2015年出現了多起標誌性併購案例。2015年1月，長電科技以7.8億美元（約合人民幣48.34億元）收購在新加坡上市的全球第四大封測企業星科金朋，成為當時中國乃至全球封測業第一大併購案 。同年，紫光集團以25億美元從惠普手中收購了IT通信設備公司新華三51%的股權，38億美元入股全球存儲巨頭西部數據，6億美元入股半導體封測廠商臺灣力成科技，全年進行了大小十幾次併購，共斥資超過600億元 。2015年被業內普遍認為是中國半導體行業併購元年。

爆發階段（2024年至今）：隨着"併購六條"等政策的出臺，A股芯片行業併購進入爆發期。據證券時報記者統計，2024年A股半導體領域（包括跨界案例）共有約47起併購重組事件（以首次披露日爲準），其中有約28起收購首次發佈於"併購六條"之后；2025年至今，與半導體產業相關的併購有近20起。若以"併購六條"為分水嶺，這半年期間，半導體產業已有共約48起收購或重組，幾乎每四天就產生一起，加速明顯 。

2.2 行業併購規模與結構

從併購規模看，A股芯片行業併購金額呈現逐年上升趨勢，尤其在2024年"併購六條"發佈后顯著增長。2025年以來，大型併購案例明顯增多，如北方華創收購芯源微17.9%股份，市值約31.82億元 ；至正股份擬35億併購半導體材料龍頭先進封裝材料國際有限公司（AAMI） ；通富微電48.85億元收購京隆科技26%股權 等。

從併購結構看，芯片行業併購主要集中在以下幾個細分領域：

1. 芯片設計領域：以技術獲取和產品線擴展為主要目的，如華大九天收購芯和半導體、納芯微收購麥歌恩等 。

2. 芯片製造領域：以產能擴張和技術升級為主要目的，如華虹半導體收購上海華力微電子部分股權 。

3. 封裝測試領域：以市場份額擴大和技術互補為主要目的，如長電科技收購星科金朋、長電科技收購晟碟半導體80%股權等 。

4. 半導體設備領域：以產品線完善和技術整合為主要目的，如北方華創收購芯源微、至正股份收購AAMI等 。

5. 半導體材料領域：以產業鏈整合和技術突破為主要目的，如滬硅產業收購新昇晶投等公司股權、有研硅收購DGT70%股權等 。

2.3 併購主體分析

從併購主體看，A股芯片行業併購主要包括以下幾類參與者：

1. 上市公司主導的併購：這是最主要的併購模式，如北方華創、華大九天、長電科技、通富微電等行業龍頭企業通過併購實現業務擴張和技術升級 。

2. 產業基金參與的併購：大基金等產業基金在併購中發揮了重要作用，不僅提供資金支持，還促進了產業鏈整合。例如，大基金參與了長電科技收購星科金朋、中巨芯收購英國半導體廠商等多個項目 。

3. 跨界併購主體：近年來，房地產、包裝印刷等傳統行業公司通過併購進入半導體領域的案例增多。例如，萬通發展（維權）收購數渡科技、永吉股份（維權）擬收購特納飛等 。這類併購雖然數量不少，但成功率相對較低，如永吉股份最終終止了對特納飛的收購 。

4. 外資參與的併購：隨着中國半導體市場的開放，外資參與A股芯片行業併購的案例逐漸增多。例如，至正股份通過"資產置換+發行股份+現金支付"的方式，收購全球高端半導體封裝材料龍頭AAMI 99.97%股權，同時引入港股半導體設備巨頭ASMPT成為戰略股東，預計持股比例不低於18% 。

三、芯片行業細分領域併購案例分析

3.1 芯片設計領域併購分析

芯片設計是半導體產業鏈的上游環節，也是技術密集型和高附加值環節。A股芯片設計領域的併購主要圍繞技術獲取、產品線擴展和市場份額提升展開。

典型案例一：華大九天收購芯和半導體

2025年3月18日，國內EDA龍頭華大九天公告擬通過發行股份及支付現金方式收購芯和半導體100%股權。芯和半導體成立於2019年，專注於"STCO集成系統設計"戰略佈局，以"仿真驅動設計"理念提供全棧集成系統EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝技術 。

併購動機：華大九天此次收購存在多重戰略考量。一方面，芯和半導體若成功上市，后續併購將面臨更多監管障礙；另一方面，華大九天正加速從模擬電路向系統級EDA轉型，而市場優質標的稀缺。此次收購將有效補充華大九天在系統級EDA領域的技術短板，強化其在Chiplet封裝等先進工藝的佈局能力，進一步鞏固國內EDA龍頭地位 。

併購模式：這是一起典型的橫向整合型併購，兩家公司均屬於EDA領域，業務具有高度一致性。通過併購，華大九天將成為國內唯一覆蓋模擬設計—數字設計—製造—封裝全流程的EDA企業，在射頻、SiP等細分領域形成差異化競爭力 。

典型案例二：納芯微收購麥歌恩

2025年10月，納芯微發佈關於擬以現金方式收購上海麥歌恩微電子股份有限公司（以下簡稱"麥歌恩"）股份進展暨簽訂《財產份額轉讓協議之補充協議》的公告 。麥歌恩的主要產品包括磁性開關位置檢測芯片、磁性電流/線性位置檢測芯片、磁性編碼芯片、磁傳感器及相關模組等，廣泛應用於手機終端、無人機、掃地機、兩輪電動車等消費電子領域，機器人、工業控制、安防等工業領域，以及三電、底盤、BMS等新能源汽車領域 。

併購動機：納芯微作為國內領先的模擬芯片設計企業，通過收購麥歌恩可以快速進入磁性傳感器芯片領域，豐富產品線，拓展下游應用市場，特別是新能源汽車領域。

併購模式：這是一起典型的技術獲取型併購，納芯微通過收購麥歌恩，獲取其在磁性傳感器領域的核心技術和研發團隊，實現技術互補和產品線擴展。

3.2 芯片製造領域併購分析

芯片製造是半導體產業鏈的核心環節，技術門檻高、投資規模大。A股芯片製造領域的併購主要圍繞產能擴張、技術升級和產業鏈協同展開。

典型案例：華虹半導體收購上海華力微電子部分股權

2025年8月，華虹半導體發佈公告稱，為解決IPO承諾的同業競爭事項，正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡稱"華力微"）控股權 。公告顯示，本次收購標的資產為華力微的華虹五廠，標的公司與華虹半導體在65/55納米和40納米制程產品中存在部分同業競爭的情況 。

併購動機：華虹半導體此次收購主要有兩個目的：一是解決同業競爭問題。2023年華虹半導體科創板上市之初，華虹集團發佈了《關於避免同業競爭的補充承諾函》，承諾三年內解決同業競爭問題 。二是擴充12英寸產能。華虹半導體當前12英寸產線包括七廠和九廠，其中，七廠的產能釋放較為充足，九廠的產能則在爬坡中。收購華虹五廠后，五廠的產能規模與七廠較為接近，因此整體產能有望大幅增加 。

併購模式：這是一起典型的橫向整合型併購，兩家公司均屬於芯片製造領域，業務具有高度相似性。通過併購，華虹半導體將實現對65/55納米和40納米制程產品的集中管理，提高資源利用效率和市場競爭力。

3.3 封裝測試領域併購分析

封裝測試是半導體產業鏈的下游環節，是連接芯片設計與應用的關鍵節點。A股封裝測試領域的併購主要圍繞市場份額擴大、技術升級和客户資源整合展開。

典型案例一：長電科技系列併購

長電科技作為國內封測龍頭，通過一系列併購實現了規模擴張和技術升級。2014年末，長電科技聯合國家集成電路產業投資基金、芯電半導體斥資7.8億美元收購新加坡交易所上市公司星科金朋 。2024年10月，長電科技完成對Western Digital Corporation旗下晟碟半導體80%股權收購，交易對價約為6.24億美元（約合人民幣44.73億元） 。晟碟半導體是全球規模較大的閃存存儲產品封裝測試工廠之一 。

併購動機：長電科技的併購動機主要有三方面：一是提升國際影響力及行業地位。收購星科金朋后，長電在全球封裝市場份額達到10%以上，全球排名擠入前三 。二是獲得先進封裝技術，提升研發實力。星科金朋在先進封裝中佔有領先地位，研發實力強，具備一套完善的研發流程與體系 。三是拓展存儲市場份額。收購晟碟半導體將擴大公司在存儲及運算電子領域的市場份額，提升智能化製造水平，形成差異化競爭優勢 。

併購模式：長電科技的併購屬於典型的橫向整合型併購，通過收購同行業企業，快速擴大規模，提升技術水平和市場份額。值得注意的是，長電科技採用了杠杆收購模式，在收購星科金朋時，長電科技只花了2.6億美元達成了一場7.8億美元的海外收購，這主要得益於產業基金的支持 。

典型案例二：通富微電收購京隆科技26%股權

2025年2月13日，通富微電發佈公告稱，已完成對京隆科技（蘇州）有限公司26%股權的收購，交易金額為48.85億元人民幣 。京隆科技是全球半導體最大專業測試公司京元電子在中國大陸地區的唯一測試子公司，其服務領域極為廣泛，涵蓋晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨、切割、晶粒挑揀等 。

併購動機：通富微電作為國內封測領域的龍頭企業之一，通過收購京隆科技部分股權，可以進一步擴大在測試領域的市場份額，增強與國際客户的合作關係，提升在全球封測市場的競爭力。

併購模式：這是一起典型的縱向整合型併購，通富微電通過收購測試領域的優質資產，完善了封測產業鏈，提高了一站式服務能力。

3.4 半導體設備領域併購分析

半導體設備是芯片製造的基礎，技術含量高、國產化率低。A股半導體設備領域的併購主要圍繞技術獲取、產品線完善和產業鏈協同展開。

典型案例一：北方華創收購芯源微

2025年3月10日，北方華創公告擬通過"兩步走"取得芯源微的控制權。北方華創擬先從芯源微第二大股東先進製造收購芯源微1906.49萬股，每股作價88.48元，交易對價約16.87億元。其次，芯源微的第三大股東中科天盛擬通過公開徵集轉讓持有芯源微全部股份（1689.97萬股，佔總股本8.41%），北方華創將積極參與此次公開掛牌競買。若上述兩步順利完成，北方華創將取得芯源微合計17.9%股份，獲得控制權，市值約31.82億元 。

併購動機：北方華創作為國產半導體設備龍頭，在刻蝕、薄膜沉積等核心前道設備領域成績斐然，2024年其營收預計達276億-317.8億元。而芯源微是國內唯一具備前道塗膠顯影設備量產能力的廠商，產品覆蓋28nm以上製程，並積極佈局化學清洗、先進封裝濕法設備等。此次收購，北方華創得以填補在塗膠顯影設備領域的技術空白，與自身現有業務形成技術互補，極大完善產品矩陣，提升在晶圓廠的綜合服務能力 。

併購模式：這是一起典型的橫向整合型併購，兩家公司同屬集成電路裝備行業，但產品佈局有所不同，具有互補性，有利於雙方協同效應的發揮。這也是半導體年內首筆"A吃A"案例，引發市場高度關注 。

典型案例二：至正股份收購先進封裝材料國際有限公司

2025年3月15日，深圳至正高分子材料股份有限公司（以下簡稱"至正股份"）發佈公告稱，擬35億併購半導體材料龍頭先進封裝材料國際有限公司（AAMI）99.97%股權，同時引入港股半導體設備巨頭ASMPT成為戰略股東，預計持股比例不低於18% 。

併購動機：至正股份原本深耕線纜用高分子材料業務。然而，近年來該業務面臨挑戰，毛利率有所下降。為尋求突破與新的利潤增長點，公司於2023年通過收購半導體專用設備製造商蘇州桔雲51%的股權，正式進軍半導體領域。通過收購蘇州桔雲以及此次籌劃對AAMI的收購，至正股份正堅定地推進向半導體行業的戰略轉型 。

併購模式：這是一起典型的跨界併購，至正股份通過"資產置換+發行股份+現金支付"的方式實現了向半導體領域的轉型。同時，這也是A股第一單外資跨境換股案例，ASMPT通過將持有的先進封裝材料國際有限公司股權置換為至正股份19.8%股權，成為上市公司第二大股東 。

3.5 半導體材料領域併購分析

半導體材料是芯片製造的基礎，種類繁多、技術門檻高。A股半導體材料領域的併購主要圍繞技術突破、產業鏈整合和國產化替代展開。

典型案例一：滬硅產業收購新昇晶投等公司股權

2025年3月7日，滬硅產業公告，擬通過發行股份及支付現金方式，收購旗下三家子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少數股權，以實現對二期300mm大硅片核心資產的全資控制 。此外，國家大基金二期參與配套定增認購，顯示了國家對半導體材料國產化的支持 。

併購動機：滬硅產業作為國內半導體硅片領域的龍頭企業，通過收購少數股權實現全資控制，旨在加強對核心資產的控制，提高決策效率，優化資源配置，進一步提升在全球硅片市場的競爭力。

併購模式：這是一起典型的縱向整合型併購，滬硅產業通過收購產業鏈上游的資產，完善了硅片產業鏈，提高了垂直整合能力。同時，這也是一起典型的國資主導型併購，國家大基金二期的參與體現了政策對半導體材料國產化的支持。

典型案例二：華海誠科收購衡所華威

2025年3月12日，華海誠科發佈公告，擬以發行股份、可轉換公司債券及支付現金的方式購買紹興署輝貿易有限公司等13名股東持有的衡所華威電子有限公司70%股權並募集配套資金 。早在2024年11月13日，華海誠科就曾公告稱，使用全部超募資金及其利息收入、理財收益和自有/自籌資金合計4.8億元認購衡所華威30%股權。由此可知，華海誠科兩次總共花費約16億元收購衡所華威100%股權 。

併購動機：華海誠科主要專注於環氧塑封料和電子膠黏劑的生產，這些產品廣泛應用於半導體封裝和其他電子製造領域。通過收購衡所華威，華海誠科有望完善自身在先進封裝材料領域的佈局，增強技術研發實力與市場競爭力。衡所華威在封裝材料的研發、生產方面經驗豐富，華海誠科能夠藉助此次併購實現技術互補，拓展產品線，提升在先進封裝產業鏈中的話語權 。

併購模式：這是一起典型的橫向整合型併購，兩家公司均屬於半導體封裝材料領域，業務具有高度相似性。通過併購，華海誠科擴大了在環氧塑封料市場的份額，成為全球第二大環氧塑封料供應商。

典型案例三：雅克科技併購光刻膠業務

雅克科技通過一系列併購切入光刻膠領域。2019年和2020年分別收購LG化學光刻膠事業部和Cotem，進入面板光刻膠領域 。公司光刻膠產品主要是面板用光刻膠，包括正性TFT薄膜電路正性光刻膠、RGB彩色光刻膠、OCPS光刻膠、CNT防靜電材料以及光刻膠配套試劑，2024年H1光刻膠及配套試劑產品實現營收8.6億元，佔營收比重26.3% 。

併購動機：雅克科技從阻燃劑起家，通過併購進入光刻膠領域，旨在實現業務多元化和高附加值轉型。當前海外面板產業持續向我國轉移，韓國廠商產能退出，國內面板巨頭佔比提升，國產材料替代有望加速。公司下游客户涵蓋京東方、華星光電、廣州LGD、惠科等國內頭部顯示面板製造商 。

併購模式：這是一起典型的跨界併購，雅克科技通過收購韓國企業進入光刻膠領域，實現了技術獲取和市場拓展。公司持續進行新品研發，新產品OLED用低温RGB光刻膠、CMOS傳感器用RGB光刻膠、先進封裝RDL層用I-Line光刻膠等在客户端測試、導入中 。

四、芯片行業併購動機與模式分析

4.1 橫向整合型併購分析

橫向整合型併購是指同一產業鏈環節中企業之間的併購，主要目的是擴大規模、提高市場份額、增強競爭力。在芯片行業，橫向整合型併購主要表現爲同類型企業之間的合併或收購。

典型案例：北方華創收購芯源微

北方華創和芯源微均屬於半導體設備領域，但產品佈局有所不同，具有互補性。北方華創是國內半導體設備龍頭，在刻蝕、薄膜沉積等核心前道設備領域成績斐然；芯源微是國內唯一具備前道塗膠顯影設備量產能力的廠商，產品覆蓋28nm以上製程 。

併購動機：北方華創此次收購的主要動機是填補在塗膠顯影設備領域的技術空白，與自身現有業務形成技術互補，極大完善產品矩陣，提升在晶圓廠的綜合服務能力 。

併購效果：通過此次併購，北方華創將成為國內產品線最豐富、覆蓋面最廣的半導體裝備集團化企業，為客户提供一體化解決方案 。同時，這也是半導體年內首筆"A吃A"案例，對行業整合具有示範效應。

橫向整合型併購的優勢在於可以快速擴大規模，提高市場份額，降低研發成本，增強競爭力。但此類併購也面臨着整合難度大、管理複雜等挑戰，需要企業在併購后進行有效的資源整合和文化融合。

4.2 縱向一體化併購分析

縱向一體化併購是指產業鏈上下游企業之間的併購，主要目的是整合產業鏈、降低交易成本、提高協同效應。在芯片行業，縱向一體化併購主要表現爲上游企業向下遊延伸或下游企業向上遊拓展。

典型案例：至正股份收購先進封裝材料國際有限公司

至正股份原本深耕線纜用高分子材料業務，2023年通過收購半導體專用設備製造商蘇州桔雲51%的股權，正式進軍半導體領域。2025年3月，至正股份擬通過"資產置換+發行股份+現金支付"的方式，收購全球高端半導體封裝材料龍頭先進封裝材料國際有限公司（AAMI）99.97%股權，同時引入港股半導體設備巨頭ASMPT成為戰略股東 。

併購動機：至正股份通過收購半導體設備和材料企業，旨在實現從傳統材料企業向半導體領域的戰略轉型。通過整合半導體封裝材料和專用設備業務，打造新的業務增長引擎，提升公司在半導體產業鏈中的地位 。

併購效果：通過此次併購，至正股份將實現從材料到設備的縱向整合，提高產業鏈協同效應，增強抗風險能力。同時，引入ASMPT作為戰略股東，有助於公司在技術、市場、客户資源等方面實現多維度的協同發展，進一步提升在半導體領域的競爭力 。

縱向一體化併購的優勢在於可以整合產業鏈資源，降低交易成本，提高協同效應，增強企業的抗風險能力。但此類併購也面臨着管理跨度大、協調成本高等挑戰，需要企業具備較強的產業鏈整合能力。

4.3 技術獲取型併購分析

技術獲取型併購是指企業通過收購擁有先進技術的企業，快速獲取核心技術和研發能力。在芯片行業，技術獲取型併購主要表現爲對掌握關鍵技術的中小企業的收購。

典型案例：華大九天收購芯和半導體

2025年3月18日，國內EDA龍頭華大九天公告擬通過發行股份及支付現金方式收購芯和半導體100%股權。芯和半導體成立於2019年，專注於"STCO集成系統設計"戰略佈局，以"仿真驅動設計"理念提供全棧集成系統EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝技術 。

併購動機：華大九天收購芯和半導體的主要動機是獲取其在系統級EDA領域的技術能力，尤其是在Chiplet先進封裝技術方面的技術積累。通過此次收購，華大九天將有效補充在系統級EDA領域的技術短板，強化其在Chiplet封裝等先進工藝的佈局能力，進一步鞏固國內EDA龍頭地位 。

併購效果：此次收購完成后，華大九天將成為國內唯一覆蓋模擬設計—數字設計—製造—封裝全流程的EDA企業，在射頻、SiP等細分領域形成差異化競爭力 。同時，這也是EDA行業整合的重要案例，有助於提高行業集中度，促進行業健康發展。

技術獲取型併購的優勢在於可以快速獲取核心技術，縮短研發周期，提高創新能力。但此類併購也面臨着技術整合難度大、人才流失風險高等挑戰，需要企業在併購后進行有效的技術整合和人才保留。

4.4 跨界併購分析

跨界併購是指非芯片行業企業通過收購進入芯片領域。在芯片行業，跨界併購主要表現爲傳統制造業企業或投資機構對芯片企業的收購。

典型案例：萬通發展收購數渡科技

2025年8月14日，主營房地產的萬通發展公告擬收購北京數渡信息科技有限公司62.98%股權，交易金額為8.5億元，是近期案例中交易數額最高的 。數渡科技主營PCIe5.0交換芯片，支持GPU組網，產品已處於客户導入階段，預計2025年四季度可實現批量供貨 。

併購動機：萬通發展作為房地產企業，在當前房地產行業調整的背景下，通過收購芯片企業實現業務轉型。數渡科技的PCIe5.0交換芯片技術具有較高的技術門檻和市場前景，萬通發展希望通過此次收購進入半導體領域，培育新的利潤增長點。

併購模式：這是一起典型的跨界併購，交易採用現金支付方式，顯示出併購方的急迫和雄厚的資金實力 。但此類併購也面臨着高風險，如"蛇吞象"式的複雜方案與交易突然終止等情況，讓本輪併購潮的整合風險與最終走向充滿變數 。

跨界併購的優勢在於可以為傳統企業提供新的增長點，促進產業轉型升級。但此類併購也面臨着行業認知不足、整合難度大等挑戰，需要企業具備較強的跨行業管理能力。

4.5 跨境併購分析

跨境併購是指企業收購境外企業的股權或資產。在芯片行業，跨境併購主要表現爲中國企業對境外半導體企業的收購，以獲取技術、市場和品牌。

典型案例：長電科技收購星科金朋

2014年12月30日，長電科技發佈了《重大資產購買報告書》，擬以現金形式購買新加坡交易所上市公司星科金朋的全部股權。本次要約的總交易對價為7.8億美元。長電科技聯合國家集成電路產業投資基金股份有限公司、芯電半導體（上海）有限公司斥資7.8億美元收購設立在新加坡並在新加坡證券交易所上市的星科金朋 。

併購動機：長電科技收購星科金朋的主要動機是獲取先進封裝技術和國際市場渠道。星科金朋為全球第四大集成電路封裝企業，2013年公司總收入為15.99億美元，全球市場份額為6%。收購完成后，長電在全球封裝市場份額將能達到10%以上，全球排名擠入前三 。

併購效果：通過此次收購，長電科技獲得了星科金朋在先進封裝領域的技術積累和國際客户資源，提升了在全球封測市場的競爭力。同時，這也是中國企業首次藉助國家產業基金的力量完成的大型跨境併購，為后續中國企業"走出去"提供了經驗 。

跨境併購的優勢在於可以快速獲取先進技術、國際市場和品牌資源，提升企業的國際競爭力。但此類併購也面臨着政治風險、文化差異、整合難度大等挑戰，需要企業具備較強的國際化經營能力。

五、不同主體視角下的芯片行業併購分析

5.1 投資者視角分析

從投資者視角看，芯片行業併購活動既是投資機會，也是風險來源。投資者需要關注併購的戰略合理性、估值水平、整合前景等因素，以做出明智的投資決策。

投資機會分析：

1. 產業鏈整合帶來的投資機會：芯片行業併購有助於產業鏈整合，提高行業集中度，增強龍頭企業的競爭力。例如，北方華創收購芯源微后，將成為國內產品線最豐富、覆蓋面最廣的半導體裝備集團化企業，為客户提供一體化解決方案 。投資者可關注此類具備整合能力的龍頭企業。

2. 技術突破帶來的投資機會：技術獲取型併購有助於企業快速突破技術瓶頸，提升核心競爭力。例如，華大九天收購芯和半導體后，將有效補充在系統級EDA領域的技術短板，強化其在Chiplet封裝等先進工藝的佈局能力 。投資者可關注此類具備技術整合能力的企業。

3. 戰略轉型帶來的投資機會：跨界併購為傳統企業提供了轉型機會，也為投資者帶來了新的投資標的。例如，至正股份通過收購半導體設備和材料企業，實現了從傳統材料企業向半導體領域的戰略轉型 。投資者可關注此類具備轉型潛力的企業。

投資風險分析：

1. 估值風險：芯片行業併購中，高估值現象較為普遍。例如，萬通發展收購數渡科技的交易中，估值增值率較高，存在一定的估值風險 。投資者需警惕"三高併購"的把戲，即高估值（P/E50倍+）、高商譽（超過交易額60%）、高承諾（對賭業績年增100%），這種"三高套餐"基本是割韭菜流水線 。

2. 整合風險：併購后的整合是決定併購成敗的關鍵因素。例如，長電科技收購星科金朋后，雙方經歷了漫長磨合，直至2020年星科金朋才實現扭虧為盈 。投資者需關注併購后的整合進展，包括企業文化融合、管理團隊整合、技術協同等方面。

3. 政策風險：芯片行業受政策影響較大，政策變化可能對併購活動產生重大影響。例如，美國對中國半導體產業的限制政策，可能影響中國企業的跨境併購活動。投資者需關注政策變化，及時調整投資策略。

投資策略建議：

1. 關注戰略協同性強的併購：投資者應重點關注戰略協同性強的併購案例，如北方華創收購芯源微、華大九天收購芯和半導體等，這類併購有望帶來顯著的協同效應和長期價值提升 。

2. 警惕跨界併購風險：投資者應警惕跨界併購的風險，尤其是"八竿子打不着"的跨界併購，如雙成藥業收購奧拉股份、永吉股份收購特納飛等，這類併購往往缺乏協同效應，失敗風險較高 。

3. 關注併購后的整合進展：投資者應密切關注併購后的整合進展，包括財務整合、業務整合、管理整合等方面，及時調整投資決策。

5.2 行業參與者視角分析

從行業參與者視角看，併購是企業快速成長、提升競爭力的重要手段。不同類型的行業參與者對併購有不同的策略和考量。

龍頭企業的併購策略：

龍頭企業通常採用橫向整合和縱向一體化的併購策略，以擴大規模、完善產業鏈、提高市場份額。例如，北方華創收購芯源微、長電科技收購星科金朋等 。

策略優勢：龍頭企業通過併購可以快速擴大規模，提高市場份額，增強競爭力，同時整合產業鏈資源，提高協同效應。

策略挑戰：龍頭企業併購面臨的主要挑戰是如何有效整合被收購企業，包括企業文化融合、管理團隊整合、業務流程優化等。

中小企業的併購策略：

中小企業通常採用技術獲取和市場拓展的併購策略，以彌補技術短板、拓展市場渠道。例如，華大九天收購芯和半導體、納芯微收購麥歌恩等 。

策略優勢：中小企業通過併購可以快速獲取核心技術和市場渠道，縮短研發周期，降低市場拓展成本。

策略挑戰：中小企業併購面臨的主要挑戰是資金壓力和整合能力，需要平衡短期財務壓力和長期戰略收益。

跨界進入者的併購策略：

跨界進入者通常採用技術獲取和戰略轉型的併購策略，以進入新興領域，培育新的增長點。例如，至正股份收購半導體設備和材料企業、萬通發展收購數渡科技等 。

策略優勢：跨界進入者通過併購可以快速獲取行業經驗和技術能力，降低進入壁壘，縮短轉型周期。

策略挑戰：跨界進入者面臨的主要挑戰是行業認知不足、整合難度大，需要具備較強的跨行業管理能力。

行業參與者的併購建議：

1. 明確併購戰略：行業參與者應根據自身發展戰略，明確併購目標和策略，避免盲目跟風。例如，華大九天明確了通過併購實現全流程佈局的戰略，近年來已收購芯達芯片科技，投資阿卡思電子、亞科鴻禹等企業，並聯合設立兩隻產業基金 。

2. 重視併購后的整合：行業參與者應高度重視併購后的整合，包括文化整合、管理整合、業務整合等，確保併購價值的實現。例如，長電科技收購星科金朋后，通過改變管理模式、實行利潤中心制等措施，最終實現了整合目標 。

3. 構建多元化併購渠道：行業參與者應構建多元化的併購渠道，包括自主尋找標的、通過產業基金合作、藉助投行資源等，提高併購效率和成功率。

5.3 政策制定者視角分析

從政策制定者視角看，併購是優化資源配置、促進行業整合、提升產業競爭力的重要手段。政策制定者通過制定相關政策，引導和規範芯片行業併購活動。

政策支持措施分析：

1. 資金支持：設立國家集成電路產業投資基金（大基金），通過股權投資、債權投資等方式支持芯片企業併購。例如，大基金參與了長電科技收購星科金朋、中巨芯收購英國半導體廠商等多個項目 。

2. 政策引導：發佈《關於深化上市公司併購重組市場改革的意見》（"併購六條"），明確支持跨界併購、允許併購未盈利資產，進一步活躍市場併購重組行為，提升產業集中度和資源配置效率，助力半導體產業強鏈補鏈、做大做強 。

3. 審批便利：優化併購重組審批流程，提高審批效率，為芯片企業併購創造良好的政策環境。例如，2025年5月實施的《上市公司重大資產重組管理辦法》對戰略新興產業併購開闢"簡易通道"，審覈周期縮短40% 。

政策效果評估：

1. 促進了行業整合：政策支持下，芯片行業併購活動明顯活躍，促進行業集中度提升。例如，2024年A股半導體領域共有約47起併購重組事件，2025年至今又有近20起，幾乎每四天就產生一起 。

2. 加速了技術獲取：政策支持下，芯片企業通過併購快速獲取核心技術和研發能力，提升技術水平。例如，華大九天收購芯和半導體，獲取了系統級EDA技術和Chiplet先進封裝技術 。

3. 推動了產業鏈整合：政策支持下，芯片企業通過縱向整合完善產業鏈，提高協同效應。例如，至正股份通過收購半導體設備和材料企業，實現了從材料到設備的縱向整合 。

政策優化建議：

1. 完善併購融資渠道：進一步完善併購融資渠道，支持芯片企業通過多種方式籌集併購資金，如發行併購債券、設立併購基金等。例如，華海誠科收購衡所華威的交易中，採用了發行股份、可轉換公司債券及支付現金的方式 。

2. 加強併購監管：加強對芯片行業併購的監管，防範高估值、高商譽、高承諾等風險，保護投資者利益。例如，上交所去年11月初發布《併購重組典型案例匯編》，提醒上市公司在併購重組過程中樹立正確的發展觀念，警惕相關風險 。

3. 優化跨境併購環境：進一步優化跨境併購環境，支持芯片企業"走出去"，獲取國際資源。例如，至正股份收購AAMI的交易中，通過"資產置換+發行股份+現金支付"的方式，解決了A股上市公司向境外投資人收購境外標的公司的交易審批難題 。

4. 促進產業鏈協同：制定政策促進芯片產業鏈上下游企業協同發展，鼓勵產業鏈整合型併購。例如，滬硅產業收購新昇晶投等公司股權，實現了對300mm大硅片核心資產的全資控制，國家大基金二期參與配套定增認購 。

六、芯片行業併購趨勢與展望

6.1 行業併購趨勢分析

基於對A股芯片行業併購歷史和現狀的分析，未來芯片行業併購將呈現以下趨勢：

1. 併購活動將持續活躍

隨着"併購六條"等政策的深入實施，A股芯片行業併購活動將持續活躍。據統計，2024年A股半導體領域（包括跨界案例）共有約47起併購重組事件，2025年至今，與半導體產業相關的併購有近20起。若以"併購六條"為分水嶺，這半年期間，半導體產業已有共約48起收購或重組，幾乎每四天就產生一起，加速明顯 。

2. 產業鏈整合將加速

芯片產業鏈長、環節多，通過併購實現產業鏈整合將成為趨勢。未來，芯片設計、製造、封裝測試、設備、材料等環節的縱向整合將加速，形成更多的全產業鏈企業。例如，至正股份通過收購半導體設備和材料企業，實現了從材料到設備的縱向整合 。

3. 技術獲取型併購將增多

在技術快速迭代的背景下，技術獲取型併購將增多。芯片企業將通過收購擁有先進技術的中小企業，快速獲取核心技術和研發能力。例如，華大九天收購芯和半導體，獲取了系統級EDA技術和Chiplet先進封裝技術 。

4. 跨界併購將更加多元化

隨着傳統產業轉型升級需求增加，跨界併購將更加多元化。更多傳統行業企業將通過收購芯片企業，進入半導體領域，培育新的增長點。例如，至正股份、萬通發展等傳統企業通過收購進入半導體領域 。

5. 跨境併購將面臨新機遇與挑戰

在全球半導體產業格局重構的背景下，跨境併購將面臨新機遇與挑戰。一方面，中國企業將繼續通過跨境併購獲取技術和市場；另一方面，地緣政治因素可能增加跨境併購的難度。例如，至正股份收購AAMI的交易中，引入ASMPT作為戰略股東，探索了新的跨境併購模式 。

6.2 行業併購驅動因素分析

1. 政策驅動

國家政策是推動芯片行業併購的重要因素。《關於深化上市公司併購重組市場改革的意見》（"併購六條"）等政策的出臺，為芯片行業併購創造了良好的政策環境。同時，國家大基金等產業基金的支持，為芯片企業併購提供了資金保障。例如，大基金參與了長電科技收購星科金朋、中巨芯收購英國半導體廠商等多個項目 。

2. 技術驅動

技術快速迭代是推動芯片行業併購的內在動力。隨着芯片技術複雜度不斷提高，單一企業難以掌握所有關鍵技術，通過併購獲取技術成為企業快速提升競爭力的重要途徑。例如，華大九天收購芯和半導體，獲取了系統級EDA技術和Chiplet先進封裝技術 。

3. 市場驅動

市場競爭加劇是推動芯片行業併購的外部壓力。在全球化競爭背景下，芯片企業面臨着規模擴張和技術升級的雙重壓力，通過併購可以快速擴大規模，提高市場份額，增強競爭力。例如，長電科技收購星科金朋后，全球市場份額達到10%以上，全球排名擠入前三 。

4. 資本驅動

資本市場是推動芯片行業併購的重要力量。隨着資本市場對芯片行業的關注度提高，資金向芯片行業流動，為企業併購提供了資金支持。同時，IPO收緊也促使部分擬IPO企業尋求通過併購的方式實現資本化，如芯和半導體在IPO嘗試失敗后被華大九天收購 。

6.3 未來發展展望

1. 行業整合將進一步深化

未來，芯片行業整合將進一步深化，形成更多的龍頭企業和平臺型企業。通過併購，行業資源將向優勢企業集中，提高行業集中度，增強國際競爭力。例如，北方華創收購芯源微后，將成為國內產品線最豐富、覆蓋面最廣的半導體裝備集團化企業 。

2. 技術協同將成為併購核心

未來，技術協同將成為芯片行業併購的核心考量因素。企業將更加註重併購標的與自身技術的互補性和協同性，以實現技術突破和創新。例如，華大九天收購芯和半導體，旨在實現從模擬電路向系統級EDA的轉型 。

3. 產業鏈整合將加速

未來，芯片產業鏈整合將加速，形成更多的全產業鏈企業。通過縱向整合，企業可以提高產業鏈協同效應，增強抗風險能力。例如，至正股份通過收購半導體設備和材料企業，實現了從材料到設備的縱向整合 。

4. 資本市場將發揮更大作用

未來，資本市場將在芯片行業併購中發揮更大作用。隨着註冊制改革的深入推進，資本市場將為芯片企業併購提供更多的融資渠道和退出機制，促進資源優化配置。例如，北交所重組新規對戰略新興產業併購開闢"簡易通道"，審覈周期縮短40%，為芯片企業併購創造了有利條件 。

5. 政策支持將持續加強

未來，政策支持將持續加強，為芯片行業併購創造良好的政策環境。政府將通過財政支持、税收優惠、行政審批便利等措施，引導和支持芯片企業併購重組，促進行業整合和技術升級。例如，國家大基金三期將重點投向重點卡脖子環節，側重於國產化率低的半導體設備、材料、零部件，重點關注光刻機、光刻膠等細分環節 。

七、研究結論與建議

7.1 研究結論

本研究通過對A股芯片行業併購情況的全面分析，得出以下結論：

1. 併購活動加速明顯：A股芯片行業併購活動從2010年起步，2015年開始加速，2024年"併購六條"發佈后進入爆發期，幾乎每四天就產生一起併購，加速明顯 。

2. 併購模式多元化：芯片行業併購主要包括橫向整合、縱向一體化、技術獲取、跨界併購和跨境併購等多種模式，不同模式各有優勢和挑戰。

3. 技術獲取是主要動機：在芯片行業併購中，技術獲取是企業最主要的併購動機，尤其是在EDA、先進封裝、半導體材料等關鍵領域。

4. 政策支持是重要驅動力：國家政策和資金支持是推動芯片行業併購的重要因素，"併購六條"等政策的出臺顯著提升了行業併購活躍度。

5. 整合是併購成敗的關鍵：併購后的整合是決定併購成敗的關鍵因素，包括文化整合、管理整合、業務整合等方面，需要企業高度重視。

7.2 投資建議

基於研究結論，為投資者、行業參與者和政策制定者提供以下建議：

對投資者的建議：

1. 關注戰略協同性強的併購：投資者應重點關注戰略協同性強的併購案例，如北方華創收購芯源微、華大九天收購芯和半導體等，這類併購有望帶來顯著的協同效應和長期價值提升 。

2. 警惕跨界併購風險：投資者應警惕跨界併購的風險，尤其是"八竿子打不着"的跨界併購，如雙成藥業收購奧拉股份、永吉股份收購特納飛等，這類併購往往缺乏協同效應，失敗風險較高 。

3. 關注併購后的整合進展：投資者應密切關注併購后的整合進展，包括財務整合、業務整合、管理整合等方面，及時調整投資決策。

對行業參與者的建議：

1. 明確併購戰略：行業參與者應根據自身發展戰略，明確併購目標和策略，避免盲目跟風。例如，華大九天明確了通過併購實現全流程佈局的戰略 。

2. 重視併購后的整合：行業參與者應高度重視併購后的整合，包括文化整合、管理整合、業務整合等，確保併購價值的實現。例如，長電科技收購星科金朋后，通過改變管理模式、實行利潤中心制等措施，最終實現了整合目標 。

3. 構建多元化併購渠道：行業參與者應構建多元化的併購渠道，包括自主尋找標的、通過產業基金合作、藉助投行資源等，提高併購效率和成功率。

對政策制定者的建議：

1. 完善併購融資渠道：進一步完善併購融資渠道，支持芯片企業通過多種方式籌集併購資金，如發行併購債券、設立併購基金等。

2. 加強併購監管：加強對芯片行業併購的監管，防範高估值、高商譽、高承諾等風險，保護投資者利益。

3. 優化跨境併購環境：進一步優化跨境併購環境，支持芯片企業"走出去"，獲取國際資源。例如，至正股份收購AAMI的交易中，引入ASMPT作為戰略股東，探索了新的跨境併購模式 。

4. 促進產業鏈整合：制定政策促進芯片產業鏈整合，提高產業鏈協同效應，增強行業競爭力。例如，國家大基金參與滬硅產業收購新昇晶投等公司股權，促進了硅片產業鏈的整合 。

7.3 研究侷限與未來研究方向

本研究存在一些侷限性，也為未來研究提供了方向：

1. 樣本侷限：本研究主要基於公開的併購案例進行分析，可能存在未公開或未被關注的併購案例，未來研究可進一步擴大樣本範圍。

2. 數據侷限：本研究主要基於定性分析，定量分析相對不足，未來研究可進一步收集數據，進行定量分析和實證研究。

3. 視角侷限：本研究主要從宏觀和中觀層面分析芯片行業併購，未來研究可從微觀層面深入分析具體企業的併購決策和整合過程。

4. 方法侷限：本研究主要採用案例分析和統計分析方法，未來研究可採用更多的研究方法，如問卷調查、深度訪談等，提高研究的全面性和深入性。

總之，A股芯片行業併購是一個複雜而重要的研究領域，需要學術界、產業界和政策制定者共同關注和研究，以促進芯片行業的健康發展和國際競爭力的提升。