東材科技：M9 / 馬 10 樹脂供英偉達，2026 利潤破 10 億

（來源：蚌埠新聞網）

轉自：蚌埠新聞網

在全球 AI 算力競賽愈演愈烈的當下，芯片性能的每一次突破都牽動着行業神經。而支撐芯片實現超高算力的，除了複雜的電路設計與先進的製程工藝，封裝環節的核心材料更是關鍵 「隱形推手」。2025 年，中國材料企業東材科技（601208sh.）憑藉一款 M9 樹脂，成功打破國際壟斷，成為英偉達 GB300 芯片封裝樹脂的全球獨家供應商，不僅為中國在 AI 高端材料領域贏得話語權，更以技術創新為支點，撬動了全球 AI 芯片材料的競爭格局。

一、核心突破：M9 樹脂成 「算力鑰匙」，獨家綁定英偉達 GB300

1. 技術獨佔性認證：6 項指標超標杆，鎖定全球唯一供應權

芯片封裝樹脂看似不起眼，卻是決定芯片信號傳輸效率與穩定性的核心材料。尤其是在 AI 芯片領域，隨着算力需求呈指數級增長，芯片運行時的帶寬、散熱、信號損耗等問題愈發突出，對封裝樹脂的性能提出了嚴苛要求。2025 年 8 月，東材科技的 M9 樹脂迎來關鍵考驗 —— 英偉達 A100 級測試。

這場測試覆蓋了封裝樹脂的 6 項核心指標：DF 值（介電損耗因子，直接影響信號傳輸效率）、熱穩定性（決定芯片在高温環境下的運行壽命）、耐濕性、機械強度、絕緣性能與加工適配性。測試結果顯示，M9 樹脂的 DF 值低至行業罕見水平，熱穩定性在 150℃高温下仍能保持性能穩定，6 項指標整體超越國際行業標杆 20%。這一成績不僅讓東材科技通過英偉達的嚴苛認證，更使其成為 GB300 芯片封裝樹脂的全球唯一供應商。

GB300 作為英偉達面向下一代 AI 算力的旗艦芯片，其設計帶寬高達 240TB/s，是當前主流芯片的 3 倍以上，對封裝材料的信號損耗控制要求極高。東材科技 M9 樹脂的低介電損耗特性，恰好解決了 GB300 芯片高速信號傳輸中的 「信號衰減」 痛點。自 2025 年 9 月起，東材科技正式獨家承接 GB300 量產首批訂單，單月供應量超 3000 萬元，按照這一節奏，僅 GB300 相關訂單就能為公司帶來年均超 3.6 億元的營收，成為其業績增長的核心引擎。

2. 佈局下一代技術：聯合開發馬 10 樹脂，專利壁壘築牢護城河

在拿下 GB300 獨家供應權后，東材科技並未止步。為深度綁定英偉達未來的 Blackwell Ultra 架構（預計 2026 年推出，算力將較當前提升 5 倍），公司已與英偉達啟動聯合研發，推出適配該架構的新一代樹脂產品 —— 馬 10 樹脂。

目前，馬 10 樹脂已完成實驗室階段研發，其 DF 值進一步降至 3%，較 M9 樹脂再降 2 個百分點，這意味着信號傳輸損耗將減少 40%，能更好地滿足 Blackwell Ultra 架構對超高速帶寬的需求。為驗證產品實際應用效果，馬 10 樹脂樣品已送往微軟 Azure 雲數據中心進行測試，若測試通過，將有望成為微軟雲計算服務器芯片的核心封裝材料，進一步拓寬東材科技的客户邊界。

技術創新的背后，是東材科技多年積累的專利壁壘。截至 2025 年 9 月，公司累計擁有 142 項全球電子材料專利，覆蓋樹脂合成、納米塗覆、耐高温工藝等關鍵領域。其中，碳氫樹脂核心專利更是獲得中國、美國、日本三方授權，這意味着在全球主要半導體市場，東材科技的技術均受法律保護，有效抵禦了國際競爭對手的專利挑戰，為其全球市場拓展築牢了護城河。

二、技術壁壘：從絕緣材料到半導體材料，三大遷移路徑實現跨界顛覆

東材科技的突破並非偶然，而是源於其多年在絕緣材料領域的技術積累，並通過三大技術遷移路徑，成功實現向半導體高端材料的跨界轉型，這一轉型過程堪稱 「傳統材料企業的創新範本」。

1. 三大技術遷移：每一步都踩準行業需求痛點

•絕緣基膜→芯片封裝：超薄技術破解信號損耗難題

東材科技早期以特高壓絕緣基膜為核心產品，其研發的超薄 BOPP（雙向拉伸聚丙烯）基膜厚度可控制在 5 微米以內，且介電性能優異。在半導體材料研發中，公司將這一技術轉化為半導體級 M9 樹脂的核心工藝 —— 通過優化 BOPP 基膜的分子結構，將其轉化為適用於芯片封裝的樹脂材料，最終使 M9 樹脂的介電損耗僅為 5%，遠低於行業平均的 8%-10%。這一技術遷移，不僅降低了研發成本，更讓東材科技在芯片封裝材料領域快速站穩腳跟。

•耐高温專利→高頻樹脂合成：高純度突破 3nm 芯片適配瓶頸

特高壓設備對絕緣材料的耐高温要求極高，東材科技曾研發出可耐受 200℃高温的絕緣材料，並擁有相關專利。在研發碳氫樹脂時，公司將這一耐高温技術與高頻樹脂合成工藝結合，通過優化催化劑配方與提純工藝，成功突破碳氫樹脂 99.99% 的高純度壁壘 —— 這一純度意味着樹脂中的雜質含量低於 0.01%，可避免雜質對芯片電路的干擾。同時，該碳氫樹脂的熱膨脹係數低於行業平均水平 30%，能與 3nm 芯片的硅基材料實現精準匹配，解決了芯片在高温運行時因熱膨脹差異導致的封裝開裂問題。

•納米塗覆→微米級覆膜：高精度控制提升產品良率

在光學基膜生產中，東材科技掌握了納米級塗覆技術，可實現塗層厚度 ±0.5 納米的精度控制。將這一技術遷移至 CCL（覆銅板，芯片與電路板的連接載體）基材生產時，公司將精度控制進一步提升至 ±0.1 微米，使 CCL 基材的表面平整度達到國際頂尖水平。這一突破直接將 CCL 基材的生產良率提升至 98%，超過國際龍頭企業的 95%，不僅降低了生產成本，更成為 AI 服務器廠商的首選供應商 —— 畢竟，良率每提升 1 個百分點，就能為客户節省數千萬元的採購成本。

2. 稀缺產能佈局：短期壟斷與長期補缺口雙管齊下

當前，全球高性能芯片封裝樹脂產能高度集中，僅少數幾家國際企業擁有量產能力，而東材科技的產能佈局則呈現 「短期稀缺、長期補缺口」 的特點。

從短期來看，公司馬 9 樹脂的月產能僅為 30 噸，且全部供應英偉達 GB300 芯片，這種 「獨家供應 + 低產能」 的組合，使其在短期內形成了產能壟斷，為產品定價提供了較強話語權。據行業測算，馬 9 樹脂的單價約為 100 萬元 / 噸，單月營收可達 3000 萬元，毛利率超過 35%，遠高於公司傳統絕緣材料 15% 的毛利率。

從長期來看，東材科技的眉山基地將成為打破全球產能缺口的關鍵。該基地於 2024 年啟動建設，預計 2025 年 11 月完成設備安裝，2026 年 6 月進入試產期，滿產后將新增 3500 噸碳氫樹脂與 4000 噸 PPO（聚苯醚，低介電材料）產能。根據行業數據，2025 年全球碳氫樹脂總需求約為 1.5 萬噸，PPO 總需求約為 1.3 萬噸，眉山基地投產后，將分別填補全球 23% 的碳氫樹脂產能缺口與 30% 的 PPO 產能缺口，極大緩解全球 AI 芯片與 5G 基站對高端材料的需求壓力。

三、業績驗證：高端材料驅動增長，盈利結構迎來質變

技術突破與產能佈局的效果，已逐步反映在東材科技的業績數據中。2025 年上半年，公司營收與淨利潤雙雙實現兩位數增長，尤其是高端材料業務的爆發，推動其盈利結構從 「傳統絕緣材料為主」 向 「高端電子材料為主」 轉型。

1. 2025H1 業績：高端材料成增長核心引擎

根據公司 2025 年半年報，上半年實現營業收入 24.31 億元，同比增長 17.57%；淨利潤 1.90 億元，同比增長 19.09%。看似平穩的增長背后，是高端材料業務的 「爆發式增長」：

•高速數據材料：半年營收接近去年全年

高速數據材料（包括 M9 樹脂、碳氫樹脂等）上半年營收近 2.5 億元，接近 2024 年全年的 2.8 億元，同比增長超過 300%。這一業務的增長主要得益於英偉達 GB300 訂單的落地，以及國內 AI 服務器廠商的小批量採購，預計下半年隨着訂單放量，該業務營收將進一步攀升。

•碳氫樹脂出貨：環比持續增長，訂單排至 Q4

碳氫樹脂作為高端材料的核心產品，其出貨量呈現 「逐季遞增」 態勢：2025 年 Q1 出貨 20 噸，Q2 增至 30 噸，環比增長 50%；目前，Q3 訂單已排滿 40 噸，Q4 訂單也已簽訂 35 噸，全年出貨量有望突破 125 噸，較 2024 年的 50 噸增長 150%。訂單的持續增長，不僅驗證了產品的市場認可度，更為公司全年業績增長提供了確定性。

2. 產能釋放節奏：清晰路徑支撐未來增長

除了已落地的產能，東材科技還制定了清晰的產能釋放計劃，確保高端材料業務持續增長：

•碳氫樹脂：從 「小批量」 到 「規模化」

公司計劃 2025 年 Q3 實現碳氫樹脂月出貨 40 噸，Q4 衝刺 50 噸，2026 年眉山基地投產后，月產能將提升至 290 噸（3500 噸 / 年），屆時將成為全球第二大碳氫樹脂供應商，僅次於日本 JX 化學。

•OP 樹脂：專供 AI 服務器，三季度起放量

OP 樹脂（用於 AI 服務器 CCL 基板）於 2025 年二季度完成研發，三季度起開始量產，月交付量穩定在 30 噸，主要客户包括國內 AI 服務器龍頭中科曙光與浪潮信息。按照當前訂單節奏，OP 樹脂全年營收有望突破 3.6 億元，成為公司又一核心增長點。

•眉山基地：2026 年成業績 「新引擎」

眉山基地總投資 15 億元，除了碳氫樹脂與 PPO 產能，還配套建設了研發中心與檢測實驗室，預計 2026 年滿產后，年銷售額可達 20 億元，貢獻淨利潤約 4.5 億元（按 45% 毛利率測算），相當於 2025 年上半年淨利潤的 2.4 倍，將成為東材科技未來 3-5 年的業績 「新引擎」。

四、未來測算：全球 AI 材料龍頭雛形初現，增長路徑清晰可見

從產能規劃到業績測算，東材科技已展現出成為 「全球 AI 材料龍頭」 的潛力。無論是市場份額的搶佔，還是盈利能力的提升，公司都已制定明確目標，且每一步都有堅實的技術與產能支撐。

1. 產能規劃：鎖定全球核心市場份額

根據東材科技的產能規劃，未來 3 年，公司將形成 「碳氫樹脂、低介電 PPO、馬 9 樹脂」 三大核心產品矩陣，其全球市場份額將分別達到 23%、30% 與 18%，具體佈局如下：

這一產能佈局不僅覆蓋了 AI、5G 等核心賽道，還精準對接了全球頂尖客户，若能順利落地，東材科技將從 「中國材料企業」 躍升爲 「全球 AI 材料核心供應商」，徹底改變全球高端材料市場的競爭格局。

2. 業績增長：2025 年高速材料營收破 6 億，毛利率大幅提升

行業分析師測算，東材科技的業績增長將呈現 「兩步走」 態勢：

•2025 年：高速數據材料營收有望突破 6 億

隨着 GB300 訂單放量與 OP 樹脂量產，2025 年高速數據材料營收有望突破 6 億元，同比增長 140%，佔電子材料總收入的 85%（2024 年佔比僅 40%）。電子材料業務的營收佔比將從 2024 年的 25% 提升至 35%，成為公司第一大業務板塊。

•2026 年：眉山基地滿產后預計毛利率提升至 45%+

當前，東材科技電子材料業務的毛利率為 14.2%，主要因產能較小、固定成本較高；2026 年眉山基地滿產后，規模效應將逐步顯現，高端樹脂的毛利率將提升至 45% 以上，接近國際龍頭企業的 50% 水平。按照滿產后 20 億元的營收測算，僅高端材料業務就能貢獻 9 億元毛利，相當於 2025 年上半年公司總毛利的 3 倍，盈利能力將實現質的飛躍。

結語：從 「隱形冠軍」 到 「全球變量」，中國材料企業的突圍之路

回顧東材科技的發展歷程，從早期專注特高壓絕緣材料，到如今成為定義英偉達 GB300 芯片性能的 「心臟材料」 供應商，其每一次轉型都踩準了行業發展的節奏。在全球 AI 算力競賽中，材料看似是 「產業鏈末端」，卻是決定芯片性能上限的關鍵環節 —— 東材科技的突破，不僅打破了國際企業對高端芯片材料的壟斷，更讓中國在全球 AI 供應鏈中佔據了重要一席。

隨着眉山基地的投產與下一代馬 10 樹脂的研發推進，東材科技正從 「中國材料黑馬」 成長為 「全球 AI 材料龍頭」。這家隱身於 AI 浪潮背后的中國企業，用技術創新證明：在算力競賽的下半場，材料的競爭將成為核心戰場，而東材科技，已做好了準備，成為全球算力競賽的關鍵變量。

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