二季度全球芯片代工份額：臺積電超70%，三星、中芯國際均下滑

根據TrendForce集邦諮詢9月1日發佈的最新研報顯示，2025年第二季度晶圓代工營收超417億美元，季增14.6%創新高。

圖片轉自微信公眾號「TrendForce集邦」

其中TSMC（臺積電）營收季增18.5%，達302.4億美元，市佔率70.2%，居市場龍頭。Samsung（三星）第二季營收近31.6億美元，季增9.2%，以7.3%市佔排名第二，但市場份額環比下滑0.4個百分點。SMIC（中芯國際）第二季營收季減1.7%，略降至22.1億美元左右，市佔率也微幅減少為5.1%，排名維持第三。

第四名的UMC（聯電）得益於晶圓出貨、ASP雙升，第二季營收成長8.2%，達19億美元，市佔4.4%。GlobalFoundries（格芯）則因客户於第二季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動營收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市佔排名第五。

華虹集團、世界先進（Vanguard）、高塔（Tower）、合肥晶合（Nexchip）、力積電（PSMC）分列第六至第十名。

集邦諮詢分析指出，25年第二季度因中國市場消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智能手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強。

其預計，第三季度晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主芯片訂單，高價晶圓將明顯助力產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，推動營收持續季增。

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