【愛建電子周報】NVIDIA推出Jetson AGX Thor 超級電腦

（來源：愛建證券研究所）

-愛建電子行業周報-

本報告發佈於2025年09月02日

投資要點：

PCB持續領漲。本周（2025/8/25-8/29）SW電子行業指數(+6.28%)，漲跌幅排名3/31位，滬深300指數(+2.71%)。SW一級行業指數漲跌幅前五分別為：通信(+12.38%)，有色金屬(+7.16%)，電子(+6.28%)，綜合(+5.90%)，電力設備(+3.99%)，漲跌幅后五分別為:紡織服飾(-2.87%)，煤炭(-2.76%)，銀行(-2.13%)，交通運輸(-1.55%)，輕工製造(-1.30%)。本周SW電子三級行業指數漲跌幅前三分別是：印製電路板（+16.93%），數字芯片設計（+9.07%），消費電子零部件及組裝（+8.67%）；漲跌幅后三分別是：模擬芯片設計（-0.27%），半導體設備（-0.12%），面板（+0.09%）。

2025年8月26日，NVIDIA宣佈推出功能強大的新型機器人超級電腦——NVIDIA Jetson AGX Thor開發套件與生產模塊，旨在為製造、物流、建築、醫療保健等領域的下一代通用及人形機器人提供算力支持。該超級電腦基於NVIDIA Blackwell GPU打造，配備128GB內存，可提供高達2070 FP4 TFLOPS的AI算力，能輕松運行最新AI模型。

NVIDIA Jetson系列為嵌入式AI計算核心產品線，聚焦機器人及邊緣智能設備算力支撐，並且持續發展迭代。2014年NVIDIA發佈首款嵌入式系統移動超級計算機Jetson TK1，奠定基礎；2015-2018年NVIDIA相繼推出TX1（Maxwell GPU，1 TFLOPS運算力）、TX2（Pascal GPU，支持邊緣高清視頻處理）、AGX Xavier（適配複雜場景AI應用）；2019年起，NVIDIA推動Jetson系列向「小型化+高性能」迭代，推出全球最小AI超算Jetson Xavier NX（Volta GPU+雙NVDLA 引擎），適配便攜設備等場景；2021-2022年Orin系列進一步推動嵌入式AI發展；2025年8月推出的Jetson AGX Thor，進一步強化嵌入式AI超級計算機的算力支撐。

NVIDIA Jetson Thor機器人計算平臺包含核心模組與開發者套件，其中Jetson AGX Thor開發者套件以Jetson T5000為核心，集成帶豐富接口的參考載板、主動式散熱器及電源適配器，形成完整開發平臺。歷經十余年迭代，Jetson系列性能實現質的飛躍，以新一代旗艦T5000與前代旗艦Orin對比來看，二者硬件架構與算力差異顯著：T5000採用Blackwell GPU架構（Orin為Ampere），搭載2560個CUDA核心與96個Tensor核心（Orin分別為2048個、64個），AI算力達2070 TFLOPS（FP4精度），較Orin提升約7.5倍；CPU方面，T5000為14核Neoverse V3AE（最高2.6GHz），Orin為12核Cortex-A78AE；功耗上，T5000支持75/90/120W模式（最高130W臨時功耗），Orin為15W-60W。

Jetson AGX Thor支持NVIDIA Isaac GROOT N1.5等VLA模型及主流LLM、VLM，為機器人生成推理提供核心支撐——支撐機器人模擬動作、預測后果、生成運動策略，提升系統靈活性與推理能力。性能層面，其生成推理速度較Orin提升5倍，疊加FP4與推測解碼可額外實現2倍加速；處理16個同時請求時，Qwen 2.5-VL-3B、Llama 3.2 3B的TTFT均低於200ms，TPOT均低於50ms。此外，Jetson AGX Thor支持Blackwell原生FP4與推測解碼，Qwen 2.5-VL-7B模型推理速度較Orin（W4A16）提升3.5倍，對LLM/VLM/VLA整體改進達5倍，具體模型Token輸出速度亦有顯著提升（如Qwen 3-32B提升4.7倍）。

投資建議：我們持續看好AI行業從AIGC向具身智能的升級發展，未來在機器人行業將會成為AI終端最為重要的硬件載體。國內電子行業中與國際AI巨頭合作最為緊密的PCB供應商將會持續受益於全球AI產業鏈的快速發展。

風險提示：1）國際貿易摩擦加劇2）下游需求不及預期3）技術升級進度滯后

1.  NVIDIA推出Jetson AGX Thor 超級電腦 

  2025年8月26日，NVIDIA宣佈推出功能強大的新型機器人超級電腦——NVIDIA Jetson AGX Thor開發套件與生產模塊，旨在為製造、物流、建築、醫療保健等領域的下一代通用及人形機器人提供算力支持。該超級電腦基於NVIDIA Blackwell GPU打造，配備128GB內存，可提供高達2070 TFLOPS（FP4精度）的AI算力，能輕松運行最新AI模型。

 同時，Jetson生態可滿足各類應用需求，幫助企業開發者縮短產品上市周期。研華科技、Aetina、ConnectTech、米文動力等硬件合作廠商，正打造具備量產條件的Jetson Thor系統，這些系統擁有靈活的輸入輸出接口、定製化配置，還提供多種形態規格。

1.1 NVIDIA Jetson系列發展史梳理

超級計算機迭代演進，NVIDIA Jetson系列表現突出。從2014年首款TK1到2025年新一代Thor，NVIDIA硬件與AI能力持續突破。以下是NVIDIA Jetson系列各代產品的梳理。

  2014年3月，NVIDIA在加利福尼亞州GPU技術大會上，推出全球首款嵌入式系統移動超級計算機Jetson TK1，可為開發者提供創建特定系統與應用的工具。2015年11月，NVIDIA推出Jetson TX1，其基於Tegra X1處理器打造，該處理器搭載256核NVIDIA Maxwell™GPU，運算能力達1TFLOPS。

  2017年GTC大會上，NVIDIA推出Jetson TX2模組，其基於NVIDIA Pascal™系列GPU構建，搭載8GB內存，內存帶寬達59.7GB/s，可實現邊緣場景下的高清視頻處理。2018年12月，NVIDIA又推出面向機器人與邊緣計算的Jetson AGX Xavier計算機，為複雜場景的AI應用奠定基礎。

  從2019年起，Jetson系列進一步向「小型化+高性能」方向迭代。2019年10月，NVIDIA推出全球最小AI超級計算機Jetson Xavier NX，其集成384核NVIDIA Volta GPU，配備雙NVIDIA深度學習加速器（NVDLA）引擎，適用於無人機、便攜式醫療設備、小型商業機器人等領域的高性能AI系統。2021年至2022年，NVIDIA又推出Jetson AGX Orin與Jetson Orin NX等系列產品，進一步推動了嵌入式AI超級計算機的發展。

  2025年8月26日，NVIDIA宣佈推出功能強大的新型機器人超級電腦——NVIDIA Jetson AGX Thor開發套件與生產模塊，進一步推動超級計算機發展。

1.2 NVIDIA Jetson參數性能實現卓越發展

  英偉達發佈的Jetson Thor機器人計算平臺包含核心模組與開發者套件，其中Jetson AGX Thor開發者套件以Jetson T5000為核心模組，集成帶豐富接口的參考載板、主動式散熱器與電源適配器，形成完整開發平臺。

  經過十余年迭代，Jetson系列的核心性能實現質的飛躍——以新一代旗艦Thor T5000與前代旗艦Orin為例，二者在硬件架構與算力上的差異尤為顯著。

  從核心性能升級來看，Jetson Thor T5000依託最新Blackwell GPU架構，搭載2560個CUDA核心與96個Tensor核心，其AI算力（FP4精度下）直接飆升至2070 TFLOPS，較上一代Jetson AGX Orin提升約7.5倍；在功耗方面，其最高臨時功耗（TMP）達130W。

1.3 Jetson AGX Thor推動邊緣人工智能發展

  Jetson AGX Thor支持各類生成式AI模型，包括NVIDIA Isaac GROOT N1.5等視覺語言動作（VLA）模型，還覆蓋主流大型語言模型（LLM）與視覺語言模型（VLM），這些模型正是機器人平臺實現生成推理的核心基礎。生成推理對機器人平臺至關重要，藉助這類模型，機器人可模擬動作序列、預測后果、依語言或視覺線索推理，並生成高級計劃或低級運動策略，讓系統更靈活、適應性強且具備人類水平推理能力。

  在生成推理的性能支撐上，NVIDIA Jetson Thor加速速度較Jetson Orin提升5倍，憑藉FP4和推測解碼還能額外實現2倍性能加速；同時可無縫處理多個生成式AI模型與大量多模態傳感器輸入，保障實時響應能力，其運行Qwen2.5-VL-3B VLM和Llama 3.2 3B LLM、處理16個同時請求時，兩模型首次令牌時間（TTFT）均遠低於200毫秒，每輸出令牌時間（TPOT）均遠低於50毫秒。

  Jetson Thor還支持Blackwell原生FP4與推測解碼，在Qwen2.5-VL-7B模型上，藉助FP4量化及Eagle推理解碼技術，其推理速度較Jetson Orin（W4A16）提升3.5倍；其對LLM/VLM/VLA均有更高加速，整體較Orin改進達5倍。

2.全球產業動態

2.1

 國務院印發《關於深入實施「人工智能+」行動的意見》

  8月26日，國務院印發《關於深入實施「人工智能+」行動的意見》，明確6大重點行動（涵蓋科學技術、產業發展、消費提質、民生福祉、治理能力、全球合作）、8項基礎支撐能力（包括模型研發、數據供給、算力統籌、開源生態、人才建設等），分三階段明確目標：2027年人工智能與6大領域深度融合，智能終端及智能體普及率超70%；2030年全面賦能高質量發展，普及率超90%，智能經濟成為重要增長極；2035年步入智能經濟和智能社會新階段。

  當前人工智能技術從試驗階段轉向價值創造，新場景加速落地、市場需求旺盛，但存在認知分歧、供需不暢、落地受阻等問題。《意見》旨在引導社會充分認識其生產力變革價值，推動技術創新與產業賦能，培育新質生產力。

  具體領域：消費提質上，拓展個性化消費場景，發展智能網聯汽車等智能終端，探索與元宇宙等技術融合；產業發展上，推動企業人工智能全流程應用與傳統產業升級，培育智能原生模式並向農業領域延伸；基礎支撐上，建設國家人工智能應用中試基地，推進算力統籌、芯片攻堅、數據產權完善，優化人才評價體系與引才機制。

  落實方面，國家發改委統籌協調，防範盲目跟風佈局，明確階段重點並動態更新；完善法規與金融支持政策，鼓勵開放場景示範；培育產業生態，同時加強安全風險防範與就業影響評估。

2.2

英偉達發佈2026財年第二季度財報

  8月28日，英偉達發佈2026財年第二季度財報。數據顯示，公司Q2營收467.43億美元，同比增長56%、環比增長6%；淨利潤264.22億美元，同比增長59%、環比增長41%。

  此外，公司對2026財年第三季度業績作出展望，預計當期營收將達540億美元，誤差浮動不超過2%。

  分業務來看：數據中心業務Q2營收411億美元，同比增長56%、環比增長5%；遊戲和AIPC業務Q2營收43億美元，同比增長49%、環比增長14%；專業可視化業務Q2營收6.01億美元，同比增長32%、環比增長18%；機動車業務Q2營收5.86億美元，同比增長69%、環比增長3%。

  關於當前業務核心進展，英偉達管理層表示：「Blackwell作為全球市場高度期待的AI平臺，實現了非凡的代際突破——其中Blackwell Ultra正全速提升產能，市場需求亦保持旺盛。英偉達NVLink機架級計算技術具有革命性意義，其推出恰逢推理AI模型推動訓練與推理性能實現數量級提升的關鍵階段。當前AI競賽已全面開啟，當前AI競賽已全面開啟，而Blackwell正是這場競賽的核心支撐平臺。

2.3

戴爾科技發佈2026財年第二季度財報

  8月29日，戴爾科技集團發佈2026財年Q2財報。Q2財報核心數據：營收298億美元（同比+19%，創歷史新高）；運營利潤18億美元（同比+27%）；non-GAAP運營利潤23億美元（同比+10%）；每股攤薄收益1.70美元（同比+38%）。

  管理層表態：Q2營收、盈利均強勁增長，營收達歷史新高；本財季運營現金流25億美元，向股東回饋13億美元。

業績指引：

1）2026財年全年：營收預計1050-1090億美元（中間值1070億美元，同比+12%）；GAAP每股攤薄收益中間值7.98美元（同比+25%）；non-GAAP每股攤薄收益中間值9.55美元（同比+17%）；

2）2026財年Q3：營收預計265-275億美元（中間值270億美元，同比+11%）；GAAP每股攤薄收益中間值2.07美元（同比+26%）；non-GAAP每股攤薄收益中間值2.45美元（同比+11%）。

2.4

寒武紀公佈2025 H1財報

  8月26日，寒武紀發佈2025年上半年（H1）財報。上半年財報數據顯示，公司上半年營業收入達28.81億元（同比＋4347.82%）；利潤總額、歸母淨利潤等核心盈利指標均實現同比扭虧為盈。

  業績大幅增長的核心原因在於：上半年人工智能算力需求持續攀升，公司通過技術合作推動應用落地，進而依託應用落地擴大市場規模，最終實現營業收入顯著增長。同期，公司維持較高強度研發投入，上半年研發投入4.56億元，同比增長2.01%；具體來看，硬件端正推進新一代智能處理器微架構與指令集研發，軟件端則完成基礎系統軟件平臺的優化迭代。

  此外，公司擬開展的募投項目，將進一步增強大模型芯片技術與產品實力，提升智能芯片領域長期競爭力，並構建相關軟件平臺以優化軟件生態的開放性與易用性；項目補充的流動資金可滿足公司營運需求，為持續技術創新提供支撐。

2.5

深圳國際電子展暨嵌入式展elexcon開幕

  8月26日，第22屆深圳國際電子展暨嵌入式展（elexcon 2025）在深圳（福田）會展中心開幕。展會聚焦嵌入式AI與邊緣計算、存儲、功率半導體、電源、元器件及SiP/先進封裝，為AI時代行業提供全棧技術與供應鏈支持，同時搭建工程師及技術決策者交流平臺。

  展會首日同步舉辦2025第七屆中國嵌入式技術大會，高通、瑞薩、Arm、NXP、雷賽智能、火山引擎等企業代表發表演講。其中，高通管理層探討物聯網趨勢下AI、計算與連接技術的核心作用，分享技術/產品/生態佈局實踐，重點介紹2025年2月推出的「高通躍龍」品牌及工規級IQ系列，闡述其憑邊緣側AI、高性能低功耗計算與連接技術，支持工業及嵌入式物聯網、網絡和蜂窩基礎設施。

  本次展會吸引全球400余家供應商參展，同步舉辦15余場論壇（覆蓋AI算力、智能駕艙、新能源汽車三電技術、先進封裝等議題）；開展首日超萬名專業觀眾入場，現場AI玩具、機器人及AI眼鏡生態專區受關注。

2.6

SK海力士宣佈開始量產321層QLC NAND閃存

  2025年8月25日，SK海力士宣佈開發出321層2Tb QLC NAND閃存並啟動量產，成為全球首家突破300層以上QLC NAND技術的企業，該產品集成度居現有NAND閃存首位，經客户驗證后計劃明年上半年進入AI數據中心市場。

  為強化成本競爭力，產品容量設為2Tb；針對大容量NAND因信息存儲多、管理複雜易降速的問題，公司將內部獨立運行的平面（Plane）架構從四平面擴至六平面，提升並行處理能力以緩解性能瓶頸。

  該產品不僅高容量，性能亦大幅提升：數據傳輸速度翻倍，寫入性能最高提56%，讀取性能提18%；同時數據寫入能效提23%以上，在低功耗需求突出的AI數據中心領域競爭力更強。

  SK海力士計劃先將該NAND應用於PC SSD，再拓展至數據中心企業級SSD（eSSD）與手機嵌入式存儲（UFS）；此外，依託堆疊32個NAND晶片的獨有封裝技術，產品將實現集成度翻倍，進軍AI服務器超高容量eSSD市場。

  SK海力士NAND開發管理層表示，此次量產既強化高容量存儲產品組合，又保障成本競爭力，未來將以「全方位面向AI的存儲器供應商」身份，進一步滿足AI需求增長與數據中心高性能要求。

3. 本周市場回顧

3.1SW一級行業漲跌幅一覽

  本周SW電子行業指數(+6.28%)，漲跌幅排名3/31位，滬深300指數(+2.71%)。SW一級行業指數漲跌幅前五分別為：通信(+12.38%)，有色金屬(+7.16%)，電子(+6.28%)，綜合(+5.90%)，電力設備(+3.99%)，漲跌幅后五分別為:紡織服飾(-2.87%)，煤炭(-2.76%)，銀行(-2.13%)，交通運輸(-1.55%)，輕工製造(-1.30%)。

3.2 SW電子三級行業市場表現

  本周SW電子三級行業指數漲跌幅前三分別是：印製電路板（+16.93%），數字芯片設計（+9.07%），消費電子零部件及組裝（+8.67%）；漲跌幅后三分別是：模擬芯片設計（-0.27%），半導體設備（-0.12%），面板（+0.09%）。

  本周SW電子行業漲跌幅排名前十的股票分別是：東田微（+46.92%），隆揚電子（+44.48%），捷邦科技（+32.62%），深南電路（+32.07%），東芯股份（+28.47%），艾比森（+27.46%），領益智造（+26.03%），瑞芯微（+25.65%），博通集成（+25.18%），愛克股份（+24.05%）。

  漲跌幅排名后十的股票分別是：晶賽科技（-15.93%），天津普林（-15.69%），芯源微（-11.90%），燦芯股份（-11.09%），奧尼電子（-10.92%），大為股份（-10.72%），恆爍股份（-10.36%），蘇州天脈（-9.99%），惠倫晶體（維權）（-9.91%），聯建光電（-9.78%）。

3.4 科技行業其他市場表現

費城半導體指數（SOX）本周漲跌幅為-1.49%；恆生科技指數本周漲跌幅為+0.47%。

中國臺灣電子指數各板塊本周漲跌幅分別是：半導體（+2.42%），電子（+3.03%），電腦及周邊設備（+2.25%），光電（+4.72%），網路（+1.53%），電子零組件（+7.80%），電子通路（+4.49%），資訊服務（+0.80%），其他電子（+3.35%）。

1）國際貿易摩擦加劇

2）下游需求不及預期

3）技術升級進度滯后

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