英特爾288核新至強處理器揭祕：Intel 18A製程，3D堆疊與鍵合，EMIB封裝……

（來源：蚌埠新聞網）

轉自：蚌埠新聞網

近日，在HotChips 2025大會舉行期間，英特爾新一代至強處理器ClearwaterForest首次亮相，這是英特爾基於Intel 18A製程打造的首款服務器芯片。會上，英特爾首次披露了ClearwaterForest的很多關鍵技術細節：該處理器搭載288個能效核心，雙路配置下可提供最高576核心，同時配備超過1152MB的三級緩存，性能強勁，效率也大幅提升。

Darkmont核心IPC性能提升17%

據介紹，ClearwaterForest在覈心架構上進行了多項關鍵升級。全新的Darkmont能效核心採用更寬的3x3解碼引|擎、更深層次的亂序執行窗口和更強的執行端口，相比上一代Crestmont核心，每時鍾周期指令數（IPC）提升約 17%。ClearwaterForest處理器與上代至強6能效核處理器SierraForest插槽兼容，最多支持12通道的DDR5RDIIMM內存。

在這12個24核心CPU芯粒內部，採用四個CPU內核為一簇的架構設計方式。四個核心共享4MB二級緩存，且該芯片的L2帶寬較Sierra Forest翻倍。這一設計擴展至288個核心，便使得ClearwaterForest成為專為處理多線程網絡服務和AI推理任務打造的吞吐量"怪獸"。

Intel18A+先進封裝：打造性能能效競爭力

從製程技術來看，ClearwaterForest是首批採用lntel18A製程工藝的實際產品之一。Intel18A降低了柵極電容，從而提高了核心邏輯電源效率；帶來了更高的電池密度和超過90%的電池利用率；並且增強了信號路由，從而減少RC延迟並進一步提高效率；此外，Intel18A製程工藝也有助於低功耗功率傳輸，實現損耗降低4%-5%。

得益於RibbonFET全環繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術，Intel18A相較lntel3實現了在相同功耗下每瓦性能提升15%，在相同面積下芯片密度提升30%。其中，PowerVia背面供電技術充分利用硅片的兩面，在正面傳輸數據信號，在背面為晶體管供電，從而在縮小晶體管尺寸的同時，也降低了功耗。

此外，ClearwaterForestCPU的3D構造也對其技術效率有所貢獻。英特爾在構建ClearwaterForest時採用了全3D集成，共有12個CPU芯粒，這些芯粒也基於Intel 18A製造而成。它們位於三個獨立的基礎模塊上，其中包括Fabric、LLC、內存控制器和I/O。該中介層上集成兩個I/O芯粒，具備高速I/O、互連結構和加速器。芯粒之間通過EMIB 2.5D先進封裝技術實現連接。

此次ClearwaterForest技術指標的亮相，表明lntel18A製程節點在性能和能效比上的競爭力，也體現出先進製程和封裝技術的結合能夠帶來"1+1>2"的效果。按照英特爾的計劃，Intel 18A將成為未來多代英特爾客户端和服務器產品的基礎。Intel18A是否為英特爾下一代產品立好了續寫故事的新座標，還需拭目以待。

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