芯報丨思特威推出5000萬像素1.0μm手機應用CMOS圖像傳感器

❶思特威推出5000萬像素1.0μm手機應用CMOS圖像傳感器

近日，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威(SmartSens，股票代碼688213)，全新推出5000萬像素1μm像素尺寸手機應用CMOS圖像傳感器——SC562HS。基於思特威SmartClarity®-XL技術平臺，SC562HS採用55nm Stacked BSI工藝製程，搭載思特威專利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多項優勢技術，具備高動態範圍、高感度、低噪聲、快速對焦等多項性能優勢。（集微網）

❷具身智能機器人梅卡曼德再獲近5億元融資

近期，梅卡曼德（北京）機器人科技有限公司完成新一輪近5億元融資。本輪融資由雄安基金、大洋電機、華創資本、中金保時捷基金、上河動量基金、南翔創投、海河基金、河北結構調整基金、天創資本等投資。本輪資金將用於加速梅卡曼德具身智能「眼腦手」全棧技術的持續進化，拓展產品線與場景應用，並進一步提升全球商業化與客户服務能力。（集微網）

❸恆大電子再獲數千萬元戰略融資，系半導體廠務系統與設備商

近日，半導體廠務系統與設備供應商無錫恆大電子科技有限公司完成數千萬元戰略輪融資，本輪由杭州禮瀚投資管理有限公司旗下產業基金投資，此次合作為半導體高端裝備國產化進程注入強勁動力。今年8月，恆大電子剛完成由初芯控股集團投資的數千萬元戰略融資。（集微網）

❹總投資20億元 悉智科技寬禁帶功率模組生產基地項目簽約杭州

該項目總投資約20億元，主要用於建設寬禁帶模組生產基地，新建的電驅產線、高端工業殼封塑封產線和汽車電源產線。資料顯示，蘇州悉智科技有限公司於2022年1月1日正式運營，是一家專注於車規級寬禁帶功率與電源模塊研發與生產的高新技術企業，可以配合智能電動汽車、光儲新能源客户的差異化方案要求，提供深度定製化的車規級功率與電源模塊產品。（集微網）

海外要聞

❶日本半導體光掩模製造商Tekscend擬9月IPO，估值20億美元

知情人士透露，日本芯片製造用光掩模製造商Tekscend Photomask計劃在其首次公開募股 (IPO) 中估值3000億日元（20億美元）。消息人士稱，美國銀行、野村證券、三井住友日興證券和摩根士丹利三菱日聯證券是Tekscend Photomask IPO的主承銷商。該公司隸屬於凸版控股，最早可能於9月底獲得東京證券交易所的上市批准。三年前，凸版與私募股權公司Integral共同拆分了這家光掩模製造商，併入股該公司。（集微網）

❷高通推出全球首款全面集成RFID功能的企業級移動處理器

近日，高通技術公司宣佈推出全新的突破性處理器——高通躍龍™ Q-6690，這是全球首款全面集成超高頻（UHF）射頻識別（RFID）功能的企業級移動處理器。該處理器內置5G、Wi-Fi 7、藍牙6.0和超寬帶技術，支持鄰近感知體驗以及面向全球的卓越連接能力。高通躍龍Q-6690旨在支持從加固型手持設備到零售POS系統和智能自助服務終端的廣泛終端形態，為OEM廠商和ODM廠商提供可擴展、可升級的平臺，並配備可通過OTA方式升級的軟件可配置功能包。（集微網）

❸AT&T將斥資230億美元收購EchoStar的無線頻譜許可證

EchoStar已同意以230億美元的價格向AT&T出售無線頻譜許可證。目前，該公司正面臨美國政府監管機構的審查，而美國總統唐納德·特朗普也敦促雙方達成協議。EchoStar早些時候表示，今年6月，特朗普敦促衞星通信和Dish TV的母公司EchoStar與聯邦通信委員會 (FCC) 主席Brendan Carr就其無線頻譜許可證的命運達成友好協議。（集微網）