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A股併購「芯」風暴:聚焦光刻機與GPU 誰欲「蛇吞象」誰又「玩飛了」

2025-08-28 23:18

財聯社8月28日訊(記者 王碧微)今日,主營業務為包裝印刷的永吉股份(603058.SH)在停牌半個月后復牌,其股價在開盤后下跌10.02%。前一晚,公司公告終止對芯片公司南京特納飛電子技術有限公司的收購。

據過往公告,特納飛是一家專注於數據存儲主控芯片研發的企業,跟永吉股份的主營業務屬於「八竿子打不着」的關係。

繼續前溯,8月4日,主營場地電動車的綠通科技(301322.SZ)公告,擬使用5.3億元超募資金,控股一家半導體前道量檢測設備商——江蘇大摩半導體科技有限公司,這筆交易的溢價率超過300%。

而在發起這筆收購前,綠通科技自身的經營數據顯示,公司2024年歸母淨利潤較2022年減少了54%。

這兩個案例,只是三季度A股半導體收併購市場的一個切片。據財聯社記者的不完全統計,今年下半年以來,A股至少有超過20起有關半導體產業鏈的收併購案。作為這些交易的收購方,上市公司主營業務除與電子產業相關外,還覆蓋了房地產、印刷等。其收購的標的,則分別從事GPU組網芯片、數據存儲主控芯片、半導體制造等業務。

這股併購熱潮的背后,是政策與市場環境的共振,海通國際早在2024年12月發佈的研報中就指出,「科創八條」「併購六條」等監管政策的出臺,為「科技+併購」主線提供了支持,該機構的觀點是,在IPO節奏階段性收緊的背景下,併購重組為一級市場的投資者提供了退出渠道,也為部分科技企業提供了新的上市路徑。

兩大焦點:光刻機與GPU產業鏈

財聯社記者對今年下半年以來的半導體併購交易進行梳理發現,至少有超20家上市公司以收購股權的方式押注半導體產業鏈。

資本的流向並非漫無目的,在光刻機與GPU這兩大焦點領域,不同的公司,正用自身資金和決策演繹着不同的入局方式。

光刻機產業鏈是本輪併購中最受關注的領域,其標的覆蓋了從底層技術、核心人才到關鍵材料和設備的完整鏈條。

其中,一些上市公司押注的是產業更上游的底層技術源頭。

8月12日,復旦復華(600624.SH)的一則公告,提供了一個觀察這種路徑的樣本。公告顯示,其控股子公司上海復華信息科技有限公司擬出資4887萬元,參與聯光元和(上海)企業發展有限公司的增資。

據公告,聯光元和專注於光學領域的研發與製造,致力於實現在片上-光纖-空間三類介質上混合集成的大型系統,並基於每個模塊的溢出技術實現下游產業應用。

這是一種底層的平臺型技術。

這項技術能力,使其可以衍生出面向不同領域的產品,公告中明確,本次融資的直接商業化目標,是用於「短程-中程-長程超寬帶寬超高速率通訊系統」。

在地方政府公眾號「投資孝感」上,將該企業的技術與光刻機聯繫在了一起,公眾號內容寫道「要想聯光元和將來進一步發展,有更大的發展前景,必須引進德睿光電。因為聯光元和生產的白光激光器,將來光刻機這塊需要這個技術。」

先進光源和芯片上的精密光學系統,是光刻工藝的核心組成部分,因此,復旦復華的這筆投資,可以理解為一次對底層技術平臺的佈局,其直接指向的是當前市場需求明確的光通信領域,但其技術內核,又為未來切入半導體設備上游等其他方向,預留了可能性。

另一些投資案例,則直接投向了掌握核心技術的頂尖人才。

7月7日,聯合化學(301209.SZ)公告擬以1.2億元增資卓光芮(上海)有限責任公司,獲取其19.35%股權。卓光芮是一家研發投影式光刻機的初創公司。

據上市公司公告,其創始人兼技術負責人高安,曾任職於光刻機巨頭ASML。這家成立於2025年3月的新設公司,到5月末合併模擬報表淨資產為負,但其投前估值已達到5億元。支撐這5億元估值的核心,正是其創始團隊所代表的技術路線和研發能力。

還有一些投資案例,目標是獲取進入國際一線廠商供應鏈的資格。

8月13日,正帆科技(688596.SH)公告擬以11.2億元現金收購漢京半導體62.23%股權。根據芯謀研究,漢京半導體主營的石英制品和碳化硅陶瓷廣泛應用於單晶硅片製造和晶圓製造的各個環節,是半導體芯片光刻、刻蝕、擴散、清洗等環節的高耗零部件。該機構還稱,「漢京已經成為東京電子、KE等國際頭部半導體設備廠商的核心供應商,同時漢京也在開拓Fab直採渠道。漢京已經供應臺積電總部工廠,開始導入中芯、華虹等大廠。一線設備原廠和一線Fab大廠的背書,充分説明其技術過關,產品過硬。」

當然,並非所有光刻機產業鏈的標的都完美無瑕。

如綠通科技擬收購的大摩半導體,就是一類存有瑕疵的潛力資產。這家公司是半導體前道量檢測設備商,技術能力可支持到14nm製程。但其自身也存在一些問題。

公開信息顯示,大摩半導體曾有過上市失敗和與另一家上市公司天力鋰能併購失敗的經歷。其2024年及2025年一季度的經營性現金流均為淨流出。更值得注意的是,大摩半導體本次交易的業績承諾,與其上一次籌劃出售給天力鋰能時給出的承諾存在差異。根據綠通科技的公告,大摩半導體承諾2025年至2027年經審計的淨利潤分別不低於7000萬元、8000萬元和9000萬元。而此前擬出售給天力鋰能時,其給出的同期業績承諾預計為7500萬元至8500萬元、8500萬元至9500萬元、9500萬元至1.1億元。兩相對比,本次交易中,大摩半導體對近三年的業績承諾下限,均低於前次。

除上述公司外,光刻機產業鏈上其他環節的標的也獲得了資本關注。

金橙子(688291.SH)擬收購的長春薩米特光電科技有限公司,主要產品包括高精度快速反射鏡、高精密振鏡等精密光電控制產品。珂瑪科技(301611.SZ)擬收購的蘇州鎧欣半導體科技有限公司,則從事化學氣相沉積(CVD)碳化硅塗層和零部件的研發生產。

與光刻機產業鏈並行的另一大焦點,是GPU及AI算力產業鏈。AI算力需求的增長,是催熱這一領域併購的直接原因。

8月10日,萬通發展(600246.SH)公告擬收購的北京數渡信息科技有限公司,其核心價值是研發的用於GPU組網的PCIe 5.0交換芯片。據公告,其產品已處於客户導入階段,預計2025年四季度可實現批量供貨。但截至2025年上半年,數渡科技仍處於虧損狀態。

8月10日,佰維存儲(688525.SH)公告擬投資的北京行雲集成電路有限公司,是一家專注於GPU芯片研發的公司。公開信息顯示,這家公司此前已獲得智譜AI、中科創星、水木清華校友基金等機構的投資。

8月24日,開普雲(688228.SH)公告擬收購的深圳市金泰克半導體有限公司的存儲業務,其價值在於市場地位。根據公告,金泰克在企業級DDR內存產品中具備國內領先水平,是少數能實現企業級DDR5內存產品國產替代的廠商之一。

8月13日,永吉股份曾公告擬收購的南京特納飛電子技術有限公司,則是一家專注於數據存儲主控芯片研發、生產和銷售的公司。

誰在出手:「產業玩家」的整合與「跨界者」的換道

當資本湧入半導體產業,不同的公司背景和動機,決定了它們採取了截然不同的併購模式。

梳理近期的交易,可以清晰地看到兩種路徑,一種是產業內玩家主導的、以增強自身實力為目的的整合;另一種則是跨界者發起的、伴隨着高風險和複雜交易結構的新型交易。

其中,復旦復華對聯光元和的投資,可以看作是「學院派」產業玩家的代表。作為一家俱有高校背景的上市公司,進行前端技術佈局有其內在邏輯。

這筆金額不大、僅獲取少數股權的投資,並非一次以短期並表為目的的財務併購,更像一次對未來技術方向的戰略卡位,風險相對可控。

相比之下,下游巨頭則着眼於向上遊整合。

華勤技術(603296.SH)是手機、平板電腦等智能硬件的ODM龍頭,7月29日,這家公司公告擬以現金23.93億元,協議受讓國內第三大晶圓代工廠晶合集成6.00%的股份。從終端產品製造,向上遊的芯片晶圓製造環節進行戰略投資,其保障供應鏈安全的意圖清晰可見。

產業鏈內的協同者,則尋求業務的自然延伸,正帆科技是一家為半導體等行業提供工藝介質和工藝環境解決方案的公司。

8月13日,它公告擬以11.2億元現金收購漢京半導體62.23%股權。漢京半導體主營光刻、刻蝕環節所需的高純石英、碳化硅等耗材。對於正帆科技而言,這筆交易是其從提供系統解決方案,向下遊高價值消耗品業務的直接延伸。

國資體系內的資產整合,是另一種常見模式。

8月25日,陝西華達(301517.SZ)披露預案,擬通過發行股份的方式,購買華經微電子100%股權。根據預案,本次交易的對方之一西京電氣,為陝西華達的控股股東,因此本次交易構成關聯交易。

其目的,是實現體系內相似業務資產的整合與證券化。但這筆內部整合交易,同樣面臨自身的考量。根據預案披露的財務數據,標的公司華經微電子2024年的淨利潤出現了大幅下滑。即便是內部整合,也同樣面臨着如何消化、提升標的資產質量的問題。

同業之間的橫向整合,目的則更為直接。

8月3日,芯導科技(688230.SH)公告,擬以發行可轉債及支付現金的方式,實現對瞬雷科技的100%控制。根據公告,兩家公司均屬功率半導體企業。

芯導科技表示,通過本次交易,公司可以藉助標的公司的客户資源,進入到汽車電子、安防儀表等多個領域,意在補強產品線、擴大市場覆蓋。

另一部分併購由傳統行業公司主導,其核心邏輯是「換道」,交易方式和過程也因此充滿變數。

綠通科技收購大摩半導體,是其中一個樣本。

這家主營場地電動車的公司,在自身業績下滑的背景下,動用5.3億元超募資金,以超過300%的溢價,收購了一家曾有IPO及併購失敗史、且經營性現金流為負的公司。其尋求新增長點的動機十分明確,但交易本身也伴隨着風險。

萬通發展的交易,則將這種風險進一步放大。這家主營房地產的公司,在自身持續虧損的情況下,計劃斥巨資、以近19倍的淨資產增值率,收購另一家同樣虧損的芯片公司數渡科技。這筆併購,在公告后即收到了上交所的問詢函,上市公司董事長更是在交易推進過程中被公告採取拘留措施。

開普雲收購金泰克存儲業務,則展示了跨界者為做大營收、補齊短板而設計的複雜交易結構。

8月24日,這家主營AI軟件及服務的公司披露重組預案,擬收購深圳市金泰克半導體有限公司的存儲業務。根據預案中的模擬財務數據,標的資產2024年的營收是開普雲同年營收的近4倍。

為完成這筆交易,方案被設計為幾個環節。

首先,將標的公司的優質業務與原有債務進行分離;其次,上市公司分步完成收購;最后,上市公司實控人向對方轉讓20.73%的股權,以深度綁定雙方利益。

然而,並非所有跨界嘗試都能走到最后。

永吉股份對特納飛的收購終止,便是一個直接的案例。這家主營包裝印刷的公司,並非首次嘗試進入半導體產業。根據其2024年年報,公司曾於2021年投資上海埃延半導體有限公司,后因標的公司「技術商業化進程不及預期」「未達技術標準」,公司終止了對其的二期投資。這一次對特納飛的收購,也未能完成。

8月27日晚,在停牌半月后,永吉股份公告終止籌劃本次事項。今日,公司股票復牌,開盤即下跌10.02%,封於跌停板。

綜上,對投資者而言,此輪半導體收併購熱潮毋庸置疑,但通過梳理案例,也可看出並非所有標的成色都足夠優質、也並非所有收併購案的推進都能一帆風順。關注到投資機遇的同時,投資者亦需對相關案例作審慎甄別。

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