智通港股解盤 | 互聯網內卷巨頭拖累市場 市場突破方向還看科技

【解剖大盤】

當前外圍並沒有什麼利空，A股今天也是漲的，主戰場還是在A股市場，但港股反而是跌的，主要被幾大巨頭拖累了，恆指收盤跌0.81%。

港股近期走勢之所以不流暢，除了資金方面的問題，很大程度上是影響指數的幾大巨頭沒有作為，好的品種如TIKTOK並沒在港股上市，電商賺錢的拼多多在美股，而國內的巨頭都在卷外賣，但凡多搞點科技創新不把錢消耗在無序競爭當中，大家都在自己的邊界內創新發展就不是現在的樣子。幾乎就沒有贏家。而阿里（09988）也好不到哪里，就看明天業績如何，看看AI這塊是否有驚喜。

反觀A股市場，出了一個「寒王」，這個就牛逼了，帶動了一片科技股走強。昨日談到寒武紀（688256.SH）超越茅臺引發的魔咒問題，觀點就是：「科技股最終超越「醬香科技」是不可逆轉的大趨勢，總不可能一個酒類個股是市場的最高價」,今天市場就立馬驗證，今天寒武紀直接大漲15.73%，股價到了1587元，直接把昔日茅王挑於馬下，茅臺的價格是1446元。可謂名副其實眾望所歸。這纔是歷史的進步和正確的選擇。

市場需要有旗幟來引領，就像美股的英偉達，英偉達Q2財報基本符合預期，但缺乏超預期表現：營收467億美元，略超預期461億美元；毛利率72.4%回升，主要受GB系列量產帶動。數據中心業務收入411億美元，但受H20禁令影響約40億美元。下季度收入指引540億美元僅達預期下限。英偉達確實很牛，但后期沒有中國市場的增量，恐怕會艱難。

這就是此消彼長的結果，黃仁勛表示，中國今年市場將達到500億美元，增速高達50%。寒武紀作為A股AI芯片龍頭，今年上半年度收入也就28億。如果寒武紀拿下10%的市場份額，這個增長空間就相當大，因此寒王的走強有其合理性。

據媒體27日援引知情人士的話稱，一家專為國內頭部企業生產AI處理器的晶圓廠正緊鑼密鼓籌備，最快將於今年年底投產。另有兩家工廠預計於2026年投入運營。這個不用猜，就那麼幾家，除了沒有上市的華為及其它，最頭部就是中芯國際，先進製程不可或缺的廠家，再是華虹半導體，按照50%的增速市場來看，未來的潛力相當充沛，中芯國際（00981）今天大漲超10%，華虹半導體（01347）漲超8%，其它相關品種上海復旦（01385）漲超8%。這些品種昨日都有提到。

底層的光纖這塊走勢更加炸裂，業績也給力，長飛光纖光纜(06869)中報營收約人民幣63.84億元，較上年同期增長約19.37%；實現歸屬於母公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤約人民幣1.38億元，較上年同期增加約15.00%。除了國內接近壟斷，后續還有海外的拓展，今天大漲超25%。AI服務器繞不開中興通訊(00763)，公司佔據國內超節點方案的核心位置，同時也疊加6G概念，參加板塊聚焦。今天也大漲超9%。

而英諾賽科(02577)主要是走的英偉達這條線，公司已於近日與全球AI技術領導者NVIDIA(英偉達)達成合作，聯合推動800VDC(800伏直流)電源架構在AI數據中心的規模化落地。公司是名單上唯一的中國半導體公司。8月18日，英諾賽科宣佈其第三代(Gen3)700V增強型氮化鎵功率器件系列正式全面上市。氮化鎵(GaN)快速充電技術將奠定主流AI電源地位，未來前景廣闊，今天大漲超15%。

昨日提到的十月稻田(09676)今天再度漲近11%；個股掘金提到的地平線機器人-W(09660)相當給力，上半年業績表現強勁，總收入同比增長68%，主要來自於硬件出貨量達200萬及產品平均售價同比增長逾60%的支持，地平線的高階輔助駕駛方案HSD，被譽為"中國版FSD"，目前已獲得多家車企的10多款車型定點，其中全球首發搭載HSD的星途E05即將量產。2025年8月，征程系列處理硬件累計出貨量突破1000萬套，使本公司成為中國首家實現該里程碑的智能駕駛科技公司，樹立行業新標杆。今天大漲近15%。

前幾天提到了協鑫新能源(00451)，中報顯示，該集團取得收入人民幣6.54億元，同比增加31.75%;毛利7525.1萬元，同比增加7.15%。天然氣業務是主要看點。今天大漲超27%。

近日，中國科學院空天信息創新研究院與哈爾濱醫科大學附屬第一醫院聯合，成功完成了基於植入式微電極陣列的腦深部腫瘤邊界精準定位臨牀試驗，這也是全球範圍內首次在這一領域的臨牀試驗。這意味着微米級「導航」實時監測腦神經，我國植入式腦機接口取得新突破。相關個股南京熊貓電子（00553）漲超4%。

【板塊聚焦】

北京大學、香港城市大學組成的聯合研究團隊，歷經4年，自主研發出超寬帶光電融合集成系統。該系統的無線信號從0.5GHz（千兆赫茲）到115GHz範圍內任一頻點都可實現高速傳輸—這一全頻段兼容能力國際領先。該成果27日晚在線發表於《自然》雜誌。

該系統首次實現全頻段、靈活可調諧的高速無線通信，有望為未來更暢通可靠的6G無線通信提供保障。簡單理解就是該技術可以使得受干擾的信號動態切換到新通道，解決了信號擁堵問題。以后的6G將更加通暢可靠。

主要利好：長飛光纖（06869）、中興通訊（00763）、中國鐵塔（00788）、中國移動（00941）、中國聯通（00762）、中國電信（00728）。

【個股掘金】

ASMPT(00522)：先進封裝進展順利TCB需求強勁

公司2025Q2營收4.36億美元對應34.0億港元，YoY+1.8%，QoQ+8.9%。Q2毛利率39.7%，YoY-33bp，QoQ-119bp；經調整淨利潤1.35億港元，YoY-1.6%，QoQ+62.1%。

點評：公司是全球封裝設備龍頭，TCB設備進入Co-W-oS、HBM供應鏈，SMT和主流半導體設備訂單復甦。第二季業績及第三季指引符合預期，業務前景正趨於穩定。半導體解決方案業務為核心增長引擎，TCB需求持續強勁。半導體業務營收佔比59%，新增訂單2.13億美元，QoQ-4.5%。TCB上半年整體表現強勁，訂單YoY+50%，全球累計出貨量超500台；25H1先進封裝業務的營收佔比達39%，約3.26億美元，TCB為最大驅動力。SMT業務出現恢復跡象。SMT新增訂單2.69億美元，QoQ+29.4%，YoY+51.2%，系另一家智能手機客户批量訂單及AI服務器需求推動。營收方面中國地區和先進封裝相關收入強勁，但汽車和工業市場需求仍相對疲軟。

公司深化佈局TCB、HB及CPO，AI需求驅動長期增長：1）TCB方面，持續生產出貨。邏輯芯片方面，訂單增長勢頭保持，已完成領先客户12層HBM3E批量安裝，另一客户Q2啟動HBM4小批量生產；邏輯領域C2S訂單大量交付，C2W新一代TCB從試產至批量生產。2）光子和CPO方面，贏得重要訂單。CPO已在25H1獲全球收發器製造商及整合設備製造商訂單。3）HB方面，預計Q3開啟交付。近期，公司公佈將關閉內地一間生產較舊的主流半導體設備廠房，為明年毛利率提供上望空間。公司在先進封裝互連領域的行業領先技術，在人工智能客户羣中佔據重要地位，目標是達到35%至40%的TCB市場佔有率。