【券商聚焦】國泰海通：DeepSeek-V3.1助力國產芯片設計 新材料國產化替代加速

金吾財訊 | 國泰海通證券表示，半導體DeepSeek-V3.1正式發佈，使用了UE8M0 FP8 Scale的參數精度，UE8M0 FP8 Scale針對即將發佈的下一代國產芯片設計。我們認為隨着下游需求加速發展，有望實現新材料國產化替代。

高頻高速覆銅板方面，隨着雲計算、AI等新興科技發展，AI服務器及X86服務器需求激增，帶動高性能覆銅板需求。國內覆銅板企業正處於加快中高端領域的產能投放過程中，PCB材料下游客户業績實現快速增長。電子級馬來酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、電子級碳氫樹脂、活性酯固化劑樹脂，將在高速通訊電路板、半導體封裝用基板中得到廣泛使用。

固態電池方面，固態電池擁有高能量密度和高安全性兩大顯著優勢，成為新能源汽車高端車型和低空eVTOL的動力供給首選。我們認為隨着新興應用需求快速發展，高端新材料實現進口替代。