甬矽電子半年度扣非淨利潤連續三年虧損，期內政府補助達0.86億元

8月25日晚間，甬矽電子發佈2025年度半年報，報告期內，公司實現營業收入201,028.74萬元，同比增加23.37%；公司歸屬上市公司股東的淨利潤為3,031.91萬元，同比增長150.45%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤為-4,316.49萬元，同比減少2,759.00萬元。數據顯示，公司上半年度扣非淨利潤已連續三年出現虧損。

本報告期內，甬矽電子存在主營業務外其他收益108,512,090.72元，主要包括政府補助收益86,316,871.41元，增值税加計抵減21,743,855.34元，代扣個税手續費返還451,363.97元。

甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業務，為集成電路設計企業提供集成電路封裝與測試解決方案，並收取封裝和測試服務加工費。公司封裝產品主要包括「高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、系統級封裝產品（SiP）、晶圓級封裝產品（Bumping及WLP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）」5大類別。下游客户主要為集成電路設計企業，產品主要應用於射頻前端芯片，AP類SoC芯片，觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯網AIoT芯片、電源管理芯片、計算類芯片、工業類和消費類產品等領域。

甬矽電子指出，得益於海外大客户突破及原有核心客户羣高速成長，公司實現營業收入同比增長。報告期內，公司共有13家客户銷售額超過5,000萬元，其中4家客户銷售額超過1億元，客户結構進一步優化；海外大客户取得較大突破，前五大客户中兩家中國臺灣地區行業龍頭設計公司的訂單持續增長。

隨着營收規模的增長，甬矽電子規模效應逐漸體現，期間費用率下降明顯，盈利能力顯著提升。2025年上半年，公司整體毛利率達到15.61%，其中2025年二季度單季度毛利率達到16.87%，環比增加2.68個百分點；期間費用率方面，管理費用率由2024上半年的8.00%下降至6.61%，財務費用率由6.07%同比下降至5.15%，規模效應逐漸體現，歸母淨利潤同比增長150.45%。

研發方面，公司持續加大研發投入，研發投入金額達到14,218.15萬元，佔營業收入的比例為7.07%，同比增長51.28%。報告期內，公司新增申請發明專利26項，實用新型專利35項，軟件著作權1項；新增獲得授權的發明專利33項，實用新型專利58項，軟件著作權2項。公司通過實施Bumping項目已掌握RDL及凸點加工能力，並積極佈局扇出式封裝（Fan-out）及2.5D封裝工藝，相關產品線均已實現通線，目前正在與部分客户進行產品驗證。公司自身技術水平和客户服務能力得到顯著提升。