【愛建電子】華虹半導體籌劃收購華力微控股權

（來源：愛建證券研究所）

華虹半導體籌劃收購華力微控股權

-愛建電子行業周報-

本報告發佈於2025年08月25日

投資要點：

數字芯片設計大漲值得關注。本周（2025/8/18-8/22）SW電子行業指數(+8.95%)，漲跌幅排名2/31位，滬深300指數(+4.18%)。SW一級行業指數漲跌幅前五分別為：通信(+10.84%)，電子(+8.95%)，綜合(+8.25%)，計算機(+7.93%)，美容護理(+5.35%)，漲跌幅后五分別為:房地產(+0.50%)，煤炭(+0.92%)，醫藥生物(+1.05%)，銀行(+1.25%)，環保(+1.33%)。本周SW電子三級行業指數漲跌幅前三分別是：數字芯片設計（+16.36%），半導體設備（+12.31%），集成電路製造（+11.12%）；漲跌幅后三分別是：被動元件（+1.05%），印製電路板（+1.84%），品牌消費電子（+5.28%）。

華虹半導體籌劃收購華力微控股權。2025年8月17日，華虹半導體有限公司發佈公告，為履行IPO時解決同業競爭的承諾，正籌劃以發行股份及支付現金方式購買上海華力微電子有限公司（華力微）控股權，同時配套募集資金。本次收購標的為華力微運營的、與華虹半導體在65/55nm和40nm存在同業競爭的華虹五廠對應股權，目前該標的正處於分立階段。

華虹集團實現工藝製程突破。華力微2010年成立后逐步完成技術與管理體系搭建（2011年55nm試流片、通過ISO9001認證）、工藝迭代與業務拓展（2013-2015年CIS產品風險量產、40nm量產及28nm芯片流片成功），並通過華虹六廠建設與汽車電子相關體系認證強化競爭力；2025年8月華虹半導體擬收購其控股權，有望通過資源協同加速發展。華虹集團旗下二者分工明確：華虹半導體以成熟工藝為核心，運營上海、無錫5座產線（3座8英寸、2座12英寸），工藝覆蓋180nm-40nm，聚焦功率器件、傳感器等特色代工領域；華力微則聚焦12英寸中，運營華虹五廠（65/55nm-40nm）並控股華虹六廠（28/22nm），集中佈局上海產線，聚焦高端邏輯領域。

晶圓代工是集成電路產業鏈的核心樞紐。上游依賴EDA工具、IP授權、光刻設備及硅片提供技術與原料支撐，中游承接芯片設計方案，通過光刻、蝕刻等工藝將設計圖案轉移至硅片形成晶圓（工藝直接決定芯片性能與良品率），並對接下游終端應用實現價值落地，對產業鏈高效運轉意義重大。從行業規模看，全球晶圓代工市場2020-2024年複合增速15.4%，2023-2024年市場規模分別為1152.0億美元、1375.5億美元；中國大陸市場表現更優，2024年規模130.0億美元（佔全球9.4%），同期複合增速18.8%，顯著高於全球水平。從競爭格局看，2025Q1全球市場高度集中，TrendForce數據顯示，TSMC以67.6%份額居首（憑藉3nm/2nm先進製程、頭部客户綁定及大產能優勢），Samsung（8.1%）受良率、產能分配問題制約份額有限，SMIC（5.5%）依託政策、28nm成本及本土需求立足；國產企業華虹集團亦佔2.7%全球份額，是國產晶圓代工的重要力量。

華虹半導體聚焦「8英寸+12英寸」差異化特色工藝開發與應用。公司成立於2025年覆蓋嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件等領域，核心提供晶圓製造服務，同時形成多元化產品與服務矩陣——除對應工藝的功率器件、模擬與電源管理芯片等外，還配套IP設計、測試及晶圓后道加工服務，全方位滿足客户半導體制造需求。2024年公司營業收入20.04億美元，2019-2024年複合增速約16.5%，營收增長穩健。產銷端，2020-2024年晶圓產量、銷量複合增速分別達20.01%、18.32%，2023-2024年產銷率均超100%（103.8%、100.7%）。

投資建議：隨着華虹收購華力微的推進，華虹半導體有望成功納入28nm製程工藝產線。這一動作可補齊華虹半導體在汽車芯片製造領域的關鍵製程短板，增強其競爭能力，同時突破公司估值瓶頸。建議投資者重點關注華虹半導體的長期投資價值。

風險提示：1）國際貿易摩擦加劇 2）下游需求不及預期 3）技術升級進度滯后

1. 華虹半導體籌劃收購華力微控股權

2025年8月17日，華虹半導體有限公司發佈公告，為履行IPO時解決同業競爭的承諾，正籌劃以發行股份及支付現金方式購買上海華力微電子有限公司（華力微）控股權，同時配套募集資金。本次收購標的為華力微運營的、與華虹半導體在65/55nm和40nm存在同業競爭的華虹五廠對應股權，目前該標的正處於分立階段。華虹半導體從事特色工藝晶圓代工，2024年銷售額居中國大陸純晶圓代工企業第二，由華虹集團間接控股；華力微建有中國大陸首條12英寸全自動集成電路芯片製造生產線，工藝覆蓋65/55-40nm，設計月產能3.8萬片。

華力微2010年成立后逐步完成技術與管理體系搭建（2011年55nm試流片、通過ISO9001認證）、工藝迭代與業務拓展（2013-2015年CIS產品風險量產、40nm量產及28nm芯片流片成功），並通過華虹六廠建設與汽車電子相關體系認證強化競爭力；2025年8月華虹半導體擬收購其控股權，有望通過資源協同加速發展。華虹集團旗下二者分工明確：華虹半導體以成熟工藝為核心，運營上海、無錫5座產線（3座8英寸、2座12英寸），工藝覆蓋180nm-40nm，聚焦功率器件、傳感器等特色代工領域；華力微則聚焦12英寸，運營華虹五廠（65/55nm-40nm）並控股華虹六廠（28/22nm），集中佈局上海產線，聚焦高端邏輯領域。

晶圓代工是集成電路產業鏈的核心樞紐，上游依賴EDA工具、IP授權、光刻設備及硅片提供技術與原料支撐，中游承接芯片設計方案，通過光刻、蝕刻等工藝將設計圖案轉移至硅片形成晶圓（工藝直接決定芯片性能與良品率），並對接下游終端應用實現價值落地，對產業鏈高效運轉意義重大。從行業規模看，全球晶圓代工市場2020-2024年複合增速15.4%，2023-2024年市場規模分別為1152.0億美元、1375.5億美元；中國大陸市場表現更優，2024年規模130.0億美元（佔全球9.4%），同期複合增速18.8%，顯著高於全球水平。從競爭格局看，2025Q1全球市場高度集中，TrendForce數據顯示，TSMC以67.6%份額居首（憑藉3nm/2nm先進製程、頭部客户綁定及大產能優勢），Samsung（8.1%）受良率、產能分配問題制約份額有限，SMIC（5.5%）依託政策、28nm成本及本土需求立足；國產企業華虹集團亦佔2.7%全球份額，是國產晶圓代工的重要力量。

華虹半導體成立於2005年，主營業務聚焦「8英寸+12英寸」差異化特色工藝開發與應用，覆蓋嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件等領域，核心提供晶圓製造服務，同時形成多元化產品與服務矩陣——除對應工藝的功率器件、模擬與電源管理芯片等外，還配套IP設計、測試及晶圓后道加工服務，全方位滿足客户半導體制造需求。2024年公司營業收入20.04億美元，2019-2024年複合增速約16.5%，營收增長穩健；地域結構上，中國內地與中國香港合計佔比81.6%（核心市場），美國、亞洲（不含中國及日本）、歐洲、日本佔比分別為9.4%、5.1%、3.5%、0.3%，市場側重明確。產銷端，2020-2024年晶圓產量、銷量複合增速分別達20.01%、18.32%，2023-2024年產銷率均超100%（103.8%、100.7%）。

1.1 華力微簡介

  上海華力微電子（對應華虹五廠）於2010年成立，同年啟動建設並完成首臺工藝設備搬入，完成初期籌備工作。2011年4月，華力微55nm工藝產品試流片，正式開啟技術研發；同年12月，公司通過ISO 9001質量管理體系認證，搭建起質量管控基礎，至此完成從設立到技術、管理體系的初步構建。

  2013年6月，華力微推進業務拓展，首個CIS（圖像傳感器）產品進入風險量產，進一步豐富產品品類；同年8月，公司開展技術合作，與賽普拉斯完成55納米嵌入式閃存單元知識產權認證，強化技術合作能力及知識產權儲備。2015年3月，華力微實現工藝迭代，40納米低功耗工藝開啟量產；同年11月，公司取得研發突破，與聯發科技合作的28納米通信芯片流片成功，顯著提升技術競爭力與產品豐富度。

  2016年，上海華力集成電路製造有限公司（對應華虹六廠）登記成立並啟動建設項目；同期，華虹五廠通過QC080000有害物質過程管理體系認證及IATF(ISO/TS)16949汽車產品質量管理體系認證，為拓展汽車電子等產品應用領域奠定基礎。2017年，華虹六廠完成首臺工藝設備搬入並正式建成投片；同年12月，華虹五廠28納米低功耗工藝進入量產階段。

  2019年5月，55納米BSI（背照式圖像傳感器）項目進入量產，進一步豐富產品技術維度；2021年8月，旗下華虹五廠的發明專利「半導體器件的製造方法」榮獲第二十二屆中國專利優秀獎，技術創新能力獲權威認可；2025年8月，華虹半導體公司發佈公告，擬收購上海華力微電子有限公司，后續有望通過資源協同，助力華力微在集成電路製造領域邁向更高階發展。

  華虹半導體與華力微在覈心定位、工藝佈局及產線規劃上存在顯著差異。其中，華虹半導體以成熟工藝為根基，旗下運營Fab 1（8英寸，月產6.50萬片）、Fab 2（8英寸，月產6.00萬片）、Fab 3（8英寸，月產5.30萬片）、Fab 7（12英寸，月產9.50萬片）、Fab 9（12英寸，月產8.30萬片），以功率器件、傳感器等為核心，聚焦特色晶圓代工領域；其客户羣體廣泛，業務佈局兼顧上海與無錫，是集團成熟製程及特色工藝的核心承載主體。

  華力微以12英寸為核心方向，一方面運營華虹五廠（12英寸，月產3.80萬片，工藝覆蓋65/55nm-40nm），另一方面通過持股54.05%的華力集成電路製造有限公司掌控華虹六廠（12英寸，月產4.00萬片，工藝為28/22nm）；整體工藝節點更偏向先進水平，聚焦高端邏輯、射頻等領域，且產線集中於上海，是華虹集團突破中工藝製程的關鍵力量。

1.2 全球晶圓代工市場格局

  晶圓代工是集成電路產業的重要環節。上游環節中，EDA工具與IP授權為芯片設計搭框架，光刻、蝕刻機等設備及硅片、光刻膠等材料，為製造提供「原料」支撐；中游涵蓋IDM、Fabless、Foundry等模式，設計出方案后，晶圓製造通過光刻、蝕刻等工藝將設計圖案轉移到硅片上成晶圓，其工藝直接決定芯片性能與良品率；下游聚焦終端應用，讓芯片在手機、汽車等產品中發揮價值。晶圓製造作為中游「關鍵樞紐」，承接設計創新、對接下游需求，對產業鏈高效運轉與半導體產業發展至關重要。

  全球晶圓代工行業規模總體呈上升趨勢，2020-2024年複合增長率達到15.4%。據Gartner和ICInsight數據顯示，2023年、2024年全球晶圓代工市場規模分別為1152.0億美元、1375.5億美元。中國大陸2024年晶圓代工市場規模為130.0億美元，佔據全球9.4%的份額；2020-2024年中國大陸晶圓代工市場規模複合增長率達18.8%，顯著高於全球15.4%的同期增速。

  2025Q1全球晶圓代工市場呈現高度集中化格局。TrendForce數據顯示，2025Q1全球晶圓代工廠市場份額前五的公司分別是TSMC（67.6%）、Samsung（8.1%）、SMIC（5.5%）、UMC（4.7%）、Global Foundry（4.2%）。TSMC憑藉3nm/2nm先進製程的壟斷性技術、與蘋果/英偉達等頭部客户的深度綁定及全球規模最大的12英寸產能，構築起絕對領先優勢；三星雖率先佈局3nm GAA技術，但受良率瓶頸、IDM模式下產能分配優先級問題及客户信任危機影響，份額相對有限；SMIC依託國內政策支持、成熟製程（28nm）的成本優勢及本土化客户需求，佔據全球一定的晶圓代工市場份額。

  值得關注的是，除SMIC外，另一家國產企業華虹集團亦在該市場佔據重要位置，2025Q1其全球市場份額達2.7%。

1.3 華虹半導體簡介

  華虹半導體成立於2005年，主營業務聚焦「8英寸+12英寸」差異化特色工藝技術的開發與應用，具體涵蓋嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻等領域，核心為客户提供專業晶圓製造服務。在此基礎上，公司形成了多元化產品與服務矩陣，除上述工藝對應的功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理芯片、邏輯與射頻芯片外，還配套提供IP設計服務、測試服務及晶圓后道加工服務，全方位滿足客户在半導體制造環節的需求。

  2024年華虹半導體營業收入達20.04億美元，2019-2024年複合增速約16.5%，營收規模與增長勢頭穩健。從業務結構看，中國內地與中國香港合計佔比最高，達81.6%，是公司最核心的市場；美國市場佔比9.4%，亞洲（不含中國及日本）佔比5.1%，歐洲佔比3.5%，日本佔比則僅為0.3%。

公司晶圓產量與銷量均呈穩步增長趨勢。2020-2024年期間，晶圓產量、銷量的複合增長率分別達到20.01%、18.32%。其中，2023-2024年公司產銷銜接尤為緊密，產銷率均超過100%，分別為103.8%與100.7%。

與此同時，華虹半導體持續加大與海外大廠的合作力度。2025年5月15日，公司參與意法半導體2025年STM32峰會線上主題演講，雙方已在華虹無錫基地緊密協作開發40納米STM32產品，由華虹半導體代工的STM32H7系列產品目前已進入量產籌備階段。

2.全球產業動態

2.1

小米發佈25Q2財報

  8月19日，小米發佈2025Q2財報。數據顯示，2025Q2營收達1160億元（同比+30.5%）；經調整淨利潤108.3億元（同比+75.4%），毛利率達22.5%。

  從細分業務看，智能電動汽車及AI等創新業務表現亮眼，收入213億元（同比+233.9%）；手機及AIoT分部收入947億元（同比+14.8%）。其中，智能手機收入455億元，出貨量連續8個季度正增長、連續20個季度穩居全球前三；IoT與生活消費產品收入387億元（同比+44.7%）；智能大家電收入同比增長66.2%；互聯網服務收入91億元（同比+10.1%）。

  手機品牌策略上，小米持續推進Xiaomi與REDMI雙品牌協同。2025Q2智能手機出貨量從2024Q2的4220萬部增至4240萬部，主要源於中國大陸市場出貨量3.6%的增長。同期，小米以1150萬臺新機激活量登頂國內第一，市場份額達16.8%。

  新零售戰略推進方面，2025Q2中國大陸地區小米之家環比淨增超1700家，總店數突破17000家；境外新零售門店數約200家，全球化佈局持續深化。

2.2

Deekseek發佈並開源V3.1模型

  8月21日，DeepSeek正式發佈並開源DeepSeek-V3.1。該模型採用混合推理架構，支持思考/非思考模式切換，同時將上下文長度拓展至128k，可處理更長文本生成與處理任務。其思考效率較DeepSeek-R1-0528顯著提升，能在更短時間內輸出答案；經后訓練（Post-Training）優化，agent能力大幅增強，工具使用與智能體任務表現更優。

  官方網頁、APP、小程序及API開放平臺調用的模型已同步更新。用户可通過對話框「深度思考」按鈕，自由切換推理模式；API接口調用方式不變，新增AnthropicAPI格式支持，便於開發者接入ClaudeCode框架。

測試數據顯示，V3.1在多場景表現突出：代碼修復測評SWE、命令行終端複雜任務（Terminal-Bench）中，性能較前代DeepSeek系列明顯提升；搜索評測中，多步推理複雜搜索（browsecomp）與多學科專家級難題（HLE）測試性能大幅領先R1-0528。

  輸出控制方面，V3.1經思維鏈壓縮訓練后，Think模式輸出token數減少20%-50%，仍保持與R1-0528持平的平均表現；非思考模式下，輸出長度較DeepSeek-V3-0324明顯縮短，且不影響模型性能。

  此外，V3.1的Base模型在V3基礎上新增840Btokens外擴訓練，目前Base模型與后訓練模型已同步在Huggingface及魔搭平臺開源。

2.3

軟銀集團宣佈20億美元投資英特爾

  2025年8月19日，英特爾與軟銀集團聯合宣佈，雙方已正式簽署最終股份購買協議。根據該協議，軟銀將以每股23美元的價格認購英特爾普通股，總投資金額共計20億美元。

  此次交易完成后，軟銀將成為英特爾的第五大股東。雙方在聯合聲明中強調，此次投資充分體現了雙方攜手推動美國先進技術與半導體產業創新的堅定決心。

  對於此次投資，軟銀集團管理層表示，半導體是所有產業的核心基石，軟銀做出這一戰略投資，核心原因是對美國先進半導體制造及供應鏈未來發展潛力的堅定信心，而英特爾在這一進程中必將發揮關鍵作用。英特爾管理層則迴應稱，非常榮幸能與軟銀深化合作，未來雙方將共同發力，鞏固並提升美國在全球技術與製造業領域的領先地位。

2.4

高通發佈新驍龍W5

  8月21日，高通正式推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺，二者為全球首批支持NB-NTN衞星通信的可穿戴平臺。

  兩款平臺均基於4nm工藝，提供雙版本選擇：搭載低功耗協處理器的第二代驍龍W5+，及無協處理器的第二代驍龍W5，其GPS定位精度較前代提升達50%。其中，第二代驍龍W5的射頻前端（RFFE）經優化，尺寸較前代縮小約20%且功耗降低，可助力廠商打造更輕薄設備並延長電池續航。

  系統與應用層面，該平臺兼容最新Wear OS，已率先應用於Pixel Watch4，且針對多設備協同、無縫集成等特性深度優化。本次升級的核心亮點是首次將衞星通信能力引入可穿戴領域——依託Skylo的NB-NTN技術，支持設備直接雙向應急消息通信，能為偏遠無蜂窩網絡地區用户提供保障，例如探險者緊急時可通過設備發送SOS信息，無需依賴地面移動網絡。

  高通管理層表示，第二代驍龍W5+與W5平臺將持續引領可穿戴技術創新，推動WearOS成為首個集成NB-NTN的操作系統，進一步拓展可穿戴設備應用邊界。

2.5

谷歌發佈Pixel 10系列

  8月21日，谷歌正式發佈Pixel 10系列，包含Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL三款直板旗艦，另有摺疊屏旗艦Pixel 10 Pro Fold同步推出。

  工業設計方面，Pixel 10系列直板機型延續上代設計語言，採用橫置相機模組，三款機型的核心差異在於配置與尺寸：Pixel 10、Pixel 10 Pro均為6.3英寸，Pixel 10 Pro XL則為6.8英寸；摺疊屏Pixel 10 Pro Fold后置鏡頭DECO採用矩陣式設計，配備6.4英寸外屏與8英寸內屏，支持120Hz高刷新率。

  系統層面，全系列機型均搭載全新安卓16操作系統，谷歌官方承諾提供7年系統更新支持，為用户帶來長期使用保障；需注意的是，三款直板機型出廠標配數據線，但未附帶充電器。

  核心配置上，Pixel 10 系列直板機型全系首發谷歌Tensor G5處理器，性能表現一致。

3. 本周市場回顧

3.1SW一級行業漲跌幅一覽

  本周SW電子行業指數(+8.95%)，漲跌幅排名2/31位，滬深300指數(+4.18%)。SW一級行業指數漲跌幅前五分別為：通信(+10.84%)，電子(+8.95%)，綜合(+8.25%)，計算機(+7.93%)，美容護理(+5.35%)，漲跌幅后五分別為:房地產(+0.50%)，煤炭(+0.92%)，醫藥生物(+1.05%)，銀行(+1.25%)，環保(+1.33%)。

3.2 SW電子三級行業市場表現

  本周SW電子三級行業指數漲跌幅前三分別是：數字芯片設計（+16.36%），半導體設備（+12.31%），集成電路製造（+11.12%）；漲跌幅后三分別是：被動元件（+1.05%），印製電路板（+1.84%），品牌消費電子（+5.28%）。

  本周SW電子行業漲跌幅排名前十的股票分別是：科森科技（+61.1%），盛科通信（+43.9%），芯原股份（+41.8%），南亞新材（+39.5%），成都華微（+36.2%），寒武紀（+34.6%），炬光科技（+30.6%），晶賽科技（+29.5%），京儀裝備（+26.5%），翱捷科技（+26.1%）。

  漲跌幅排名后十的股票分別是：久量股份（-10.9%），威爾高（-10.6%），冠石科技（-9.9%），福日電子（-9.0%），可立克（-7.2%），瑞可達（-7.0%），中京電子（-6.9%），阿石創（-6.1%），東芯股份（-5.5%），碩貝德（-5.2%）。

3.4 科技行業其他市場表現

費城半導體指數（SOX）本周漲跌幅為+0.03%；恆生科技指數本周漲跌幅為+1.89%。

  中國臺灣電子指數各板塊本周漲跌幅分別是：半導體（-3.55%），電子（-3.05%），電腦及周邊設備（-3.71%），光電（+0.72%），網路（-1.39%），電子零組件（-1.31%），電子通路（-1.93%），資訊服務（-0.30%），其他電子（-2.41%）。

4.風險提示

1）國際貿易摩擦加劇

2）下游需求不及預期

3）技術升級進度滯后

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