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中國算力爆發式增長下的三大賽道投資機遇

2025-08-24 19:52

(來源:金融小博士)

中國算力基礎設施爆發式增長下的投資機遇:聚焦芯片、算力與液冷三大核心賽道

一、行業背景:算力基建進入黃金發展期

中國算力基礎設施正以前所未有的速度擴張。截至2025年6月,全國在用算力中心標準機架規模達1085萬架,智能算力規模突破788 EFLOPS(FP16),較2024年6月增長近8倍。干線400G端口數量躍升至14060個,存力總規模突破1680 EB,電能利用效率(PUE)降至1.42,展現出全球領先的算力輸送能力與能效水平。對比國際,我國智能算力規模已超越歐盟(約500 EFLOPS),400G端口數量是日本的4.7倍,標誌着我國在全球算力競爭中的核心地位確立。

政策層面,工信部明確提出"適度超前佈局智能算力基礎設施",疊加"東數西算"工程深化,預計2025年新建數據中心PUE需≤1.25,推動液冷技術滲透率從12%提升至35%。技術迭代方面,GPU芯片(如英偉達GB300)功耗突破1000W,倒逼液冷從"可選項"變為"必選項"。IDC預測,2024-2029年中國液冷服務器市場規模年複合增長率達46.8%,2029年將突破162億美元。在技術突破、政策強制與資本開支井噴的三重驅動下,算力產業鏈迎來歷史性機遇。

二、芯片概念:國產替代加速,技術突破重塑競爭格局

核心邏輯:GPU芯片國產化率不足10%,半導體材料與設備突破成為關鍵突破口。具備先進封裝檢測、光刻膠量產及載帶材料認證能力的企業將率先受益。

  1. 仕佳光子

  • 核心優勢:全球PLC分路器芯片市佔率第一,AWG芯片打破日本住友電工壟斷,400G光模塊核心器件國產替代主力軍。

  • 業績亮點:中報扣非淨利潤同比激增127倍,光通信芯片需求爆發驅動業績超預期。

  • 晶瑞電材

    • 核心優勢:KrF光刻膠批量供應中芯國際,ArF光刻膠通過華虹認證,G5級高純硫酸金屬雜質含量<1ppt,國產半導體材料標杆。

    • 業績亮點:扣非淨利潤同比增長14.3倍,受益於先進製程擴產潮。

  • 神工股份

    • 核心優勢:全球最大刻蝕用單晶硅供應商,三菱材料、SK海力士核心合作伙伴,大尺寸硅片技術突破填補國內空白。

    • 業績亮點:扣非淨利潤增長11.3倍,半導體設備國產化浪潮核心受益者。

  • 臻雷科技

    • 核心優勢:國內少數具備5G毫米波射頻芯片設計能力,單芯片瞬時帶寬達GHz級,北斗導航系統核心供應商。

    • 業績亮點:扣非淨利潤同比暴增88倍,衞星通信與AI邊緣計算打開新增長極。

    三、算力基建:全鏈條佈局,把握硬件升級與場景落地

    核心邏輯:AI服務器需求激增驅動硬件迭代,液冷服務器、高速光模塊及智算中心集成商迎來爆發期。具備全鏈條服務能力與定製化解決方案的企業更具優勢。

    1. 鋭捷網絡

    • 核心優勢:推出800G LPO光模塊,功耗較傳統方案降低50%,支持SRv6技術優化算力調度,服務全球TOP10雲服務商。

    • 業績亮點:扣非淨利潤增長2.45倍,800G產品出貨量居國內前三。

  • 恆潤股份(維權)

    • 核心優勢:子公司潤六尺科技提供高性能GPU服務器及大模型一體機,服務互聯網、金融領域數百家企業。

    • 業績亮點:扣非淨利潤增長1.94倍,綁定頭部客户鎖定未來3年訂單。

  • 美利雲

    • 核心優勢:中衞數據中心採用間接蒸發冷卻技術,年均PUE低至1.1,上架率超90%,服務字節跳動、騰訊等大廠。

    • 業績亮點:扣非淨利潤增長6.35倍,綠色算力運營模式獲政策重點扶持。

  • 弘信電子

    • 核心優勢:柔性線路板(FPC)全球市佔率超30%,應用於AI服務器、AR眼鏡及機器人關節,支撐算力設備輕量化。

    • 業績亮點:扣非淨利潤增長7.06倍,收購燧原科技強化算力生態佈局。

    四、液冷技術:散熱革命催生千億市場,技術路線決定話語權

    核心邏輯:冷板式主導當前市場(佔比85%),浸沒式加速滲透(2025年市場規模或達347億元)。具備全鏈條技術能力與材料創新優勢的企業將勝出。

    1. 英維克

    • 核心優勢:冷板式液冷市佔率超50%,首創液環式真空CDU技術,適配英偉達GB300高壓循環系統。

    • 業績亮點:上半年液冷業務營收25.7億元(+88%),鎖定GB300訂單6-8億元。

  • 高瀾股份

    • 核心優勢:浸沒式液冷裝備通過國際認證,單機櫃功率達45kW,PUE低至1.05,服務字節跳動、華為數據中心。

    • 業績亮點:扣非淨利潤增長3.36倍,儲能液冷業務同步放量。

  • 巨化股份

    • 核心優勢:電子級氟化液純度達99.999%,替代3M產品成本降低30%,應用上海臨港AI算力中心。

    • 業績亮點:ROE達4.44%領跑行業,冷卻液營收佔比突破15%。

  • 飛榮達

    • 核心優勢:液冷散熱結構件市佔率第一,單芯片散熱功率密度達500W/cm²,適配NVIDIA H200/H300。

    • 業績亮點:扣非淨利潤增長1.14倍,深度綁定英偉達供應鏈。

    五、投資策略與風險提示

    配置建議

    • 短期:關注訂單可見度高、技術壁壘明確的龍頭(如英維克、鋭捷網絡);

    • 中期:佈局國產替代加速領域(晶瑞電材、仕佳光子);

    • 長期:把握綠色算力與液冷技術迭代紅利(美利雲、高瀾股份)。

    風險警示

    1. 技術路線變革風險(如相變冷卻技術突破衝擊現有格局);

    2. 國際供應鏈波動影響高端芯片供應;

    3. 行業競爭加劇導致毛利率下行。

    結語

    中國算力基建正經歷從"規模擴張"到"技術引領"的質變,芯片、算力設備與液冷技術構成黃金三角。具備核心技術突破能力、綁定頭部客户資源的企業,將在萬億級市場中佔據先機。投資者需緊密跟蹤技術迭代與政策導向,在產業浪潮中捕捉超額收益。

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