芯片巨頭，壯士斷臂

原標題：芯片巨頭，壯士斷臂

在這樣的大背景下，於芯片巨頭而言，錨定有潛力的技術賽道深耕細作是立足行業的根本。無論是SK海力士在存儲芯片紅海競爭中，果斷押注HBM技術，從行業追隨者逆襲為全球HBM市場份額超50%的*霸主；還是ASML在光刻機市場的早期混戰中，放棄成熟的193nm浸沒式技術迭代，孤注一擲投入極紫外光刻（EUV）路線，最終掌控半導體制造的「皇冠明珠」；以及臺積電在行業低谷突破FinFET工藝，不僅扭轉虧損局面，更奠定了至今在先進製程領域的統治地位。

這些案例都在印證選擇的智慧與前瞻性，如同為企業構建起堅固的護城河，使其在技術浪潮中保持*優勢，在市場競爭中佔據主動。

然而，半導體行業的複雜性與不確定性同樣顯著，技術路線的更迭、市場需求的波動、地緣政治的影響等因素交織，讓行業發展充滿變數。在這樣的環境下，芯片巨頭們除了需要具備深耕的定力，勇於「斷舍離」的戰略智慧也愈發重要。

當某些技術賽道前景黯淡、投入產出失衡，或是與企業核心戰略產生偏離時，果斷選擇退場、及時止損，不僅能夠避免資源的無效消耗，更能將精力與資源聚焦於更具潛力的領域。

這種深耕與捨棄的戰略選擇，看似方向相悖，實則共同指向企業的長遠發展。前者是在確定的賽道上積蓄力量，后者則是在複雜的環境中優化資源配置。正是在這樣的戰略權衡中，芯片巨頭們不斷調整前進的航向，而「斷舍離」這一戰略選擇的背后，更是藴含着企業對市場趨勢的精準判斷與對自身發展的深刻考量。

芯片巨頭「斷舍離」，苗頭再起

回顧半導體行業波瀾壯闊的幾十年發展歷程，諸多芯片巨頭憑藉「斷舍離」戰略成功轉型：AMD分拆晶圓廠，聚焦芯片設計；飛利浦剝離半導體，成就恩智浦和ASML雙巨頭；德州儀器退出手機芯片，深耕汽車和工業芯片領域；英特爾退出手機基帶，徹底告別與高通、華為的長期競爭；英偉達放棄移動市場，押注AI算力...

這些企業的「斷舍離」成功案例多次印證，在風雲變幻的半導體行業，企業必須具備敏鋭的市場洞察力，在對的時間做出對的選擇，精準把握技術趨勢，才能將技術優勢高效轉化為持續的商業價值，實現企業的穩健發展與突破。

近期，行業「斷舍離」的苗頭再度悄然興起，眾多企業紛紛開啟戰略調整。

存儲巨頭相繼退出DDR4，斷腕停產

前不久，繼韓系兩大存儲廠商三星和SK海力士先后表示將停產DDR4后，美光確定已向客户發出信件通知將停產DDR4，預計未來2~3個季度內陸續停止出貨。

三星：果斷轉型，全面押注高端內存

三星在2025年4月率先向市場釋放明確信號，正式發出產品生命周期終止（EOL）通知函，多款8GB、16GB的DDR4 SODIMM或UDIMM模組確定於12月10日停止出貨。三星自2024年第二季停產DDR3后，便持續削減DDR4產能，加速資源向DDR5、LPDDR5等高階產品轉移。

這一決策背后，一方面是DDR4市場利潤空間在競爭對手的擠壓下不斷收窄，尤其面對大陸廠商產能擴張帶來的價格壓力，8Gb顆粒大宗價從2024年1.9美元跌至2025年1月的1.75美元；另一方面，高端內存市場需求爆發，DDR5與HBM內存憑藉性能優勢，在新興的AI服務器、高性能計算等領域需求猛增，利潤率遠超DDR4，促使三星果斷轉型，全力投入高端產品研發與生產。

SK海力士：產能優化，聚焦高附加值業務

SK海力士早在2023年年底就停止供貨DDR3，2024年更是持續降低DDR4比重，第四季度已降至20%以下，到2025年徹底停產DDR4。SK海力士將戰略重心轉向HBM與DDR5，其HBM產能在2025年預計實現翻倍，以迎合AI服務器市場對高帶寬內存的強勁需求。

SK海力士做出這一「斷舍離」決策，主要源於對市場趨勢的精準洞察。DDR4技術已歷經十余年發展，在主流市場逐步被DDR5取代，且HBM、DDR5、LPDDR5 (X) 等產品利潤率顯著高於DDR4。通過停產DDR4，SK海力士得以優化產能配置，將更多資源傾斜至高附加值業務，鞏固在高端存儲領域的競爭地位，提升整體盈利能力。

美光：戰略重組，保障核心領域供應

美光於2025年6月明確告知客户，計劃在未來6-9個月內逐步削減DDR4出貨量，直至最終停產。不過，美光針對車用、工業及網絡通信這三個對產品質量和供貨穩定性要求極高的長期合作領域，仍將維持DDR4/LPDDR4內存供應。

美光執行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana指出，儘管DDR4當下需求依舊強勁，甚至因停產傳聞導致價格暴漲，但從長遠戰略角度出發，美光必須做出調整。隨着行業邁向AI時代，HBM、DDR5等產品成為新的利潤增長點，美光通過戰略重組，停止服務器用舊版DDR4供應，將產能集中於高端產品，不僅能提升高端存儲業務毛利率，還有助於在快速變化的市場環境中保持競爭力，同時維護核心領域客户關係，保障特定市場的穩定供應。

美光關停移動NAND研發

近日，美光正式對外宣稱，鑑於移動NAND產品在市場持續呈現疲軟的財務表現，且相較於其他NAND發展機會增長速度放緩，公司決定在全球範圍內停止未來移動NAND產品的開發，其中包括終止第五代通用閃存存儲（UFS5）的研發計劃。

移動NAND作為智能手機的核心存儲芯片，近年來隨着全球智能手機市場趨於飽和，出貨量增速不斷下滑，利潤空間被嚴重壓縮，已淪為競爭激烈的紅海市場。美光做出這一決策，旨在將研發與產能資源集中到利潤率更高的領域，如SSD和車規NAND市場。同時，美光強調，此項決策僅針對移動NAND產品開發，未來仍會繼續開發並支持SSD、面向汽車及其他終端市場的NAND解決方案，以及全球範圍內的移動DRAM市場。

三星退出MLC NAND業務

2025年5月，三星電子正式向客户透露，計劃退出MLC NAND業務，僅接收訂單至6月，后續不再生產該類產品。

三星這一決策背后原因複雜：

從市場份額與營收貢獻看，MLC NAND在三星整體營收中佔比不足1%，已然邊緣化；

在技術演進層面，全球NAND市場主流早已轉向TLC和QLC技術，TLC市佔率高達62%。三星自身也在大力推動176層、238層及286層等新型NAND產品量產，舊產線升級與技術遷移的需求，極大壓縮了MLC產能空間；

從成本效益考量，MLC技術雖曾憑藉較高存儲密度、相對低生產成本風靡一時，但如今TLC、QLC技術成熟，不僅存儲容量大幅提升，成本也進一步降低，MLC的性價比優勢不再；

此外，三星將MLC相關產能重點轉向汽車電子領域，因汽車電子對存儲芯片可靠性要求特殊，介於消費級與工業級之間，MLC性價比優勢仍存，通過產能轉移，三星期望在新興領域挖掘新利潤增長點，優化自身業務結構。

西數剝離NAND 閃存業務

2025年2月24日，西部數據正式宣佈成功完成對閃存業務的分拆計劃，將NAND閃存業務剝離給全資子公司閃迪（SanDisk）。自2016年西部數據以190億美元高價收購閃迪后，閃存與HDD被整合成兩大獨立業務部門。然而在2022年，存儲市場陷入下行周期，西部數據業績隨之下滑。*股東Elliott提議將閃存業務獨立，2022年6月，西部數據董事會執行委員會開始監督評估一系列替代方案，包括分離閃存和HDD業務。到2023年10月，董事會通過分拆計劃，將硬盤和閃存業務分拆為兩家上市公司。

此次剝離背后，一方面是閃存業務增長乏力，從2022財年的97.5億美元營收降至2024財年的66.6億美元，且2023、2024財年出現虧損和負自由現金流，拖累整體財務表現；另一方面，SSD市場競爭白熱化，三星等巨頭通過技術與價格戰壓低利潤，西部數據即便擁有口碑產品也難以盈利。

同時，AI時代促使大容量存儲需求激增，西部數據在HDD領域具備深厚技術積澱與創新能力，HDD雖讀寫速度遜於SSD，但在存儲容量和成本方面優勢顯著，單塊硬盤容量可達30TB以上，成本較SSD低80%。西部數據期望憑藉熱輔助磁記錄（HAMR）技術，推出40TB+甚至50TB的大容量硬盤，*數據中心和雲存儲，聚焦HDD業務，能讓其集中資源與精力，抓住AI時代數據存儲需求爆發的機遇，優化業務結構，提升整體競爭力與盈利能力。

SK海力士砍掉CIS芯片，全力押注存儲

2025年3月，SK海力士在內部宣佈關閉CIS（CMOS圖像傳感器）部門，該部門員工將轉崗至AI存儲器領域。SK海力士於2008年通過收購Silicon File進軍CIS市場，2019年在日本開設研發中心並推出「Black Pearl」品牌，曾成功進入三星供應鏈，為Galaxy A系列等供貨，也向中國智能手機廠商供貨。

但在全球CIS市場中，2023年SK海力士僅佔4%份額，位居第六，遠落后於索尼（45%）和三星（19%）。隨着智能手機市場放緩，CIS業務收益性萎靡不振，與盈利能力強勁的存儲器半導體業務相比差距懸殊，2023年其CIS營收約8.7億美元，不及存儲器半導體業務的1/20。為扭轉局面，SK海力士此前已縮減CIS製造投片與研發支出，去年年末還將CIS開發組織轉移到未來技術研究院。

而當下AI時代對AI半導體存儲器需求旺盛，SK海力士憑藉*的HBM技術，在HBM市場份額達46%-49%，且HBM價格比通用DRAM貴3至5倍，預計2025年銷售增長顯著、利潤率高、需求訂單穩定。在此情形下，SK海力士砍掉CIS芯片業務，全力押注存儲，期望通過資源集中與業務聚焦，進一步鞏固在AI存儲器領域的優勢，提升整體競爭力與盈利能力。

臺積電退場，GAN代工格局生變

2025年7月，臺積電正式對外宣佈，將在未來兩年逐步退出氮化鎵（GaN）代工業務，其位於新竹科學園區的相關產線已停止生產。

據悉，臺積電在GaN領域佈局已久，早在2011年便涉足其中，2015年實現硅基氮化鎵工藝量產，構建起40V至650V多電壓技術平臺，到2023年已佔據全球氮化鎵晶圓代工40%的市場份額。

而如今做出退出決定，背后或有諸多考量：從業務優先級與利潤角度而言，臺積電氮化鎵代工業務投片量小，6英寸晶圓月產能僅3000-4000片，頭部客户納微半導體佔據大部分產能，對整體營收貢獻有限，難以達到利潤預期，尤其是在AI芯片需求爆發、CoWoS封裝需求強勁、先進製程與封裝業務利潤豐厚的當下，GaN代工業務戰略優先級被下調。

在市場競爭層面，氮化鎵市場雖前景廣闊，但競爭激烈，隨着眾多企業湧入，利潤空間被壓縮，且氮化鎵晶圓不太適配代工模式，臺積電代工模式優勢難以充分發揮，高昂生產成本使其在價格戰中處於劣勢。此外，原料供應鏈風險增加，鎵管制加劇成本不確定性等。

不過，臺積電也在積極與客户緊密協作，確保過渡期間的順利銜接，預計在2027年7月31日正式終止業務前，持續滿足客户需求。

臺積電關停6英寸晶圓廠

近日，臺積電在最新董事會會議上決議，未來2年內逐步淘汰6英寸（150mm）晶圓產線，並對8英寸（200mm）產線進行產能優化與技術升級。

臺積電在聲明中指出，此項決定不會影響公司先前公佈的財務目標，即2025年美元營收將增長約30%的預期。

剖析臺積電此舉的原因，可能有多方面考量。從產能效益看，臺積電在臺灣地區僅存的這座6英寸晶圓廠月產能約8.3萬片，營收佔比不足0.5%，戰略重要性持續走低。且設備老化嚴重，核心設備多為20年前技術，維護成本高，單台設備年維護費漲至原值5%-8%，運營成本比8英寸產線高出30%以上，且先進製程下良率比12英寸低10%-15%。

市場需求方面，主流芯片已全面轉向7nm以下製程，6英寸晶圓僅在功率半導體、低端MCU等成熟製程產品領域有需求，年增長率不足5%。而在高利潤業務誘惑下，臺積電近3年將70%以上資本開支投向3nm、2nm等先進製程，先進製程產線毛利率超45%，6英寸卻不足20%。

不難看到，這一決策是臺積電基於設備老化、維護成本攀升、良率瓶頸以及客户需求變遷等多方面因素考量的結果。淘汰6英寸產線，能讓臺積電將更多資源集中投入到先進製程研發與產能擴充上，滿足AI、高性能計算等前沿領域對高端芯片的需求。

恩智浦告別8英寸時代，押注12英寸新戰場

2025年，恩智浦做出重大戰略決策，計劃未來十年關閉四座8英寸晶圓廠，其中一座位於荷蘭奈梅亨，另外三座設在美國境內。奈梅亨工廠作為恩智浦全球*生產基地，歷史可追溯至飛利浦時代，員工多達1700名，長期以來在汽車芯片生產領域發揮關鍵作用。

恩智浦此舉意在全力進軍12英寸晶圓製造新戰場，原因在於12英寸晶圓優勢顯著，即便不考慮邊緣損失，單晶圓生產量也是8英寸的2.25倍，能大幅降低固定成本與製造成本，提升利潤空間。

為實現轉型，恩智浦積極佈局12英寸晶圓廠建設，在德國德累斯頓，與英飛凌、博世、臺積電合資建廠（恩智浦持股10%，總投資超100億歐元，含50億歐元政府補貼，2024年動工，2029年滿產月產能4萬片，專注12-28nm成熟工藝）；在新加坡，與世界先進成立VSMC合資公司（恩智浦持股40%，投資79億美元，2027年量產，2029年滿產月產能5.5萬片，未來或再建第二座廠）。

這一戰略調整，一方面是順應全球半導體產業向大尺寸晶圓遷移趨勢，當下12英寸晶圓在半導體硅片總出貨量中佔比約65%，預計2023-2026年全球將新建82條12英寸產線，到2026年月產能達960萬片，而8英寸晶圓市場份額已萎縮至約20% ；另一方面，恩智浦作為汽車芯片龍頭，汽車行業智能化、電動化發展促使車規芯片向高集成、低功耗演進，智能座艙、自動駕駛等領域對12英寸晶圓支持的先進製程需求大增。儘管轉型面臨設備成本高、工藝複雜等挑戰，關閉工廠也可能引發裁員及區域經濟波動，但長遠來看，有助於恩智浦構建更高效產能體系，增強全球市場競爭力。

瑞薩電子SiC夢碎，戰略急剎車

2025年5月，《日經亞洲》報道瑞薩電子放棄製造碳化硅（SiC）功率半導體，原計劃2025年初在羣馬縣高崎市工廠啟動的生產項目取消，相關生產團隊於年初解散。

瑞薩曾對SiC業務寄予厚望，2023年7月與美國SiC晶圓龍頭Wolfspeed簽署10年供應協議，並支付20億美元預付款，計劃2025年實現量產，旨在開拓電動汽車、可再生能源及工業應用市場。

而如今放棄該業務，原因眾多。一方面，全球電動汽車市場增長放緩，歐洲電動汽車補貼資金減少，致使當地電動汽車銷量下滑，傳導至上游SiC供應鏈，訂單量大幅減少；另一方面，市場競爭愈發激烈，中國廠商如天科合達、天岳先進迅速崛起，合計佔據超34%的全球市場份額，憑藉本地化供應鏈與有競爭力的定價，使產品價格大幅下跌，2024年全球N型SiC襯底產業營收同比下滑9%。

此外，瑞薩的關鍵供應商Wolfspeed陷入財務困境，考慮申請破產重組，讓瑞薩的20億美元預付款面臨風險。不過，瑞薩並非完全退出SiC市場，后續可能採用自主設計、外包製造的「輕資產」模式，以自有品牌銷售產品，期望藉此降低風險，同時將資源重新聚焦於汽車芯片、高壓快充等核心業務領域，穩固市場地位。

索尼計劃拆分半導體業務

2025年4月，索尼集團被曝正慎重考慮分拆旗下半導體業務，計劃將索尼半導體解決方案公司獨立上市，母公司大概率僅保留少數股權。

索尼半導體業務主要聚焦圖像傳感器領域，在全球市場佔據53%的份額，尤其在高端智能手機傳感器市場優勢顯著，是蘋果、小米等手機廠商及眾多相機企業的重要供應商。不過，近年來索尼半導體業務發展遇阻，其成像與傳感器部門營業利潤率從約25%驟降至10%出頭。與此同時，索尼集團內遊戲、音樂等核心娛樂業務卻發展迅猛，遊戲業務在2024年四季度營業利潤佔比達45%，成為集團增長的*主力，而半導體業務收入卻同比下滑12%，拖累集團整體毛利率。

面對這樣的形勢，索尼做出拆分半導體業務的考量，一方面是期望通過獨立上市，給予半導體業務更多融資靈活性與商業決策自主性，使其能更敏捷地應對智能手機市場需求下滑及地緣政治引發的供應鏈風險，全力拓展自動駕駛、工業傳感器等新興領域，降低對消費電子市場的過度依賴。

另一方面，索尼集團可藉此集中資源，進一步強化在遊戲、影視和音樂等核心娛樂板塊的競爭力，實現業務結構的優化與戰略重心的迴歸。早在2020年，美國激進投資者丹·勒布就曾施壓索尼分拆非核心業務，但彼時遭到索尼拒絕，如今舊事重提並可能付諸實踐，凸顯出索尼對半導體業務長期增長潛力的重新審視以及對股東價值釋放的重視。

特斯拉叫停Dojo項目

2025年8月，特斯拉在自動駕駛技術研發進程中做出重大戰略調整，全面叫停Dojo超級計算機項目，項目負責人Peter Bannon也將離職。

據瞭解，這一項目自2019年啟動，馬斯克原本期望藉由自研D1芯片構建超算集羣，高效處理特斯拉車輛每日產生的海量視頻數據，加速完全自動駕駛（FSD）算法迭代，曾將其視作實現完全自動駕駛的關鍵要素。然而歷經五年研發，Dojo項目投入超20億美元，實際算力提升卻未達預期，其Dojo 2.0集羣在2024年實現15 EFLOPS的算力，遠低於同期英偉達H100 GPU集羣突破30 EFLOPS的算力，且因採用晶圓級封裝技術良率低於50%，致使單芯片成本飆升至普通GPU的3倍以上。

面對如此投入產出失衡的局面，馬斯克在2025年財報會議上決定終止Dojo項目，認為分散資源開發兩款不同AI芯片並無意義。此后，特斯拉計劃加大與英偉達、AMD等外部技術夥伴合作，以獲取成熟計算技術，在芯片製造方面則與三星電子攜手，同時將約20名Dojo核心工程師分配至其他數據中心和計算項目，重新整合技術資源，試圖在外部技術助力下，優化自動駕駛技術研發效率與成本結構，重塑AI戰略佈局。

Intel積極實施「斷舍離」戰略

近年來，英特爾在內外交困的形勢下積極實施「斷舍離」戰略，以應對複雜多變的市場環境，重塑核心競爭力。

2024年，英特爾宣佈將以44.6億美元向Silver Lake出售旗下FPGA業務（原Altera）51%的股份，這一舉措尤為引人矚目。英特爾於2015年斥資167億美元收購Altera，期望借FPGA補足數據中心與異構計算能力，然而2024年Altera營收15.4億美元的同時，虧損額高達6.15億美元，拖累了英特爾整體業績。通過此次拆分，英特爾可回籠資金，將資源集中於x86、AI與晶圓代工等核心業務，同時給予Altera更大的運營自主權，以應對FPGA領域激烈競爭，謀求在通信、雲、數據中心等應用市場新的發展機遇。

在自動駕駛領域，英特爾於2017年以153億美元收購Mobileye，試圖藉此在汽車智能化浪潮中分得一杯羹。但隨着業務推進，Mobileye與英特爾在戰略方向、研發節奏等方面出現分歧，Mobileye的發展一定程度上受到英特爾整體架構與決策流程束縛。為釋放Mobileye潛力，英特爾推動其獨立發展，Mobileye憑藉先進的視覺感應技術、路網資產管理（REM）技術與眾包高精地圖繪製能力，在自動駕駛市場不斷拓展客户，如獲得德國權威機構頒發的自動駕駛汽車測試許可，在慕尼黑等地開展實地測試，逐步構建起自身獨立的商業生態，這也有助於英特爾聚焦於自身擅長的芯片製造與通用計算技術研發。 

除此之外，英特爾在過往發展歷程中，還多次上演「斷舍離」操作。2019年7月，英特爾將5G基帶業務以10億美元出售給蘋果，放棄了通信領域的直接市場競爭。這是因為英特爾基帶技術發展滯后，與高通同代產品相比，XMM系列常常延后6-12個月，5G進展尤為緩慢，且難以打入安卓陣營。通過出售該業務，英特爾得以止損，並在四個月后與聯發科合作，參與5G解決方案規格制定，保留在5G技術標準中的話語權。

更早之前，英特爾還出售過XScale業務，撤離智能手機和平板電腦的Atom處理器市場，關閉互聯家庭部門等。

這些舉措均是英特爾基於對市場趨勢的判斷，當某項業務與核心戰略偏離、盈利能力不足或競爭優勢不明顯時，果斷剝離，從而精簡業務結構，集中資源投入到高潛力、高回報的核心業務中，以提升整體競爭力與抗風險能力。

嘉楠終止AI芯片業務，聚焦核心業務

2025年6月23日，嘉楠科技正式宣佈啟動戰略重組，明確將終止非核心的AI芯片業務單元，相關終止程序預計在未來數月內完成。嘉楠科技自2013年成立以來，長期在加密貨幣礦機領域佔據*地位，尤其在ASIC高性能芯片設計方面實力雄厚。為尋求業務轉型，抓住AI發展浪潮機遇，嘉楠科技多年來積極佈局AI芯片業務，2018年推出全球*RISC-V架構商用邊緣AI芯片「勘智K210」，2021年發佈第二代AI芯片「勘智K510」，2022年又推出「嘉楠K230」。

然而，現實卻不盡如人意，直至2024年，嘉楠科技AI相關業務收入僅約90萬美元，佔比極低，可運營開支卻佔到公司總運營支出的15%。在這樣投入產出嚴重失衡的情況下，嘉楠科技決定「斷舍離」。

此次戰略決策意在精簡運營流程、提升資本使用效率、削減與核心業務關聯不大的支出，將資源與領導層的關注重點重新聚焦到比特幣礦機銷售、自營挖礦業務以及面向消費者的挖礦產品等核心業務上，鞏固其在數字資產生態系統中的基礎優勢。早在2022年3月，嘉楠科技就已聘請外部顧問，對AI芯片業務開展戰略評估，探索包括資產出售或有序關閉運營等多種選擇，如今終止AI芯片業務單元，是基於多方面深思熟慮后的戰略調整。

聞泰科技剝離境內核心代工資產，轉型突圍

聞泰科技在 2024 年底被列入實體清單后，迅速啟動境內核心代工資產剝離計劃。歷經近 7 個月推進，截至 2025 年 7 月，境內與消費電子代工相關的核心資產已基本完成交割。同時，董事會完成 「換血」，全面轉向半導體賽道。這一 「斷尾求生」 之舉，意在規避系統性風險，將資源聚焦於半導體業務，憑藉半導體產業的高附加值特性實現企業的轉型突圍。

2024年底，聞泰科技被美國列入實體清單，這一突如其來的變故，如同一記重錘，狠狠砸向其消費電子代工業務。此后，供應商出於風險考量，對聞泰科技的物料供應變得極為謹慎，部分境外物料和技術採購渠道受阻，個別供應商甚至暫停供應；客户方面同樣風聲鶴唳，新項目訂單承接困難，已有項目訂單也岌岌可危。

在這種嚴峻形勢下，聞泰科技迅速啟動境內核心代工資產剝離計劃，力求破局。自2024年12月30日與立訊有限公司簽訂協議，計劃出讓9家關聯產品集成業務公司股權及資產開始，一系列剝離行動緊鑼密鼓推進。2025年1月，以6.16億元向立訊轉讓嘉興永瑞、上海聞泰電子等3家公司全部股權，隨后在3月，又擬向立訊及其子公司出售昆明聞訊、黃石智通等5家公司全股權，以及無錫聞泰、印度聞泰等3家業務資產包，涉及消費電子代工從生產到銷售的核心鏈條。截至7月，境內與消費電子代工相關的核心資產已基本完成交割，聞泰科技董事會也同步「換血」，3名來自安世半導體的資深人士接棒，彰顯全面轉型半導體賽道的決心。

此前，其代工業務雖營收佔比高，但利潤微薄，自2022年起陷入虧損，成為業績拖累，而半導體業務毛利率可觀、盈利能力強。聞泰科技剝離代工資產，一方面是為規避實體清單帶來的系統性風險，力求在複雜國際形勢下保障企業生存；另一方面，是看到半導體產業高附加值特性，期望將資源集中於此，重塑企業核心競爭力，實現戰略轉型與長遠發展。

思瑞浦關閉MCU業務

2024年10月，思瑞浦做出關閉MCU業務的重大決策，涉及約80名員工，部分崗位員工轉崗至信號鏈、電源管理等產品線。

思瑞浦於2021年成立嵌入式處理器事業部進軍MCU賽道，計劃投資2億元，試圖憑藉在模擬混合信號設計的經驗，開發出系統性能和集成度*的MCU產品，主要面向智能家居、工業控制等領域，並在同年11月底量產發佈兩大系列共計26款產品。2023年，思瑞浦還推出具有行業競爭力的MCU產品，如集成電容觸摸技術、高有效位模數轉換技術的MCU。

但國內MCU市場競爭異常激烈，截至2024年9月，提供MCU產品的國內上市半導體公司多達23家，產品同質化嚴重，企業多靠性價比競爭，利潤空間被大幅壓縮。儘管思瑞浦持續投入研發，2023年財報顯示其高集成度高性能MCU產品系列預計總投資規模達5億元，可在2024年前三季度，信號鏈與電源管理芯片業務合計營收佔比高達99.96%，MCU業務幾乎未實現營收。在此情形下，思瑞浦關閉MCU業務，是為集中資源聚焦模擬和數模混合產品線，提升自身盈利能力與核心競爭力，擺脫MCU業務長期虧損、回報低的困境，以更好地應對複雜多變的市場環境。

寫在最后

在複雜多變的行業環境下，企業的每一次戰略抉擇都是對自身戰略的深度重塑，背后反映的是對行業趨勢的研判與對企業長遠發展的堅定規劃。

綜合上述芯片大廠的「斷舍離」案例，這些企業做出此類決策背后有着類似的原因與意圖，也反映出半導體行業特定的趨勢和發展脈絡。

從原因來看，業務盈利能力不足是首要因素。像英特爾的FPGA業務、嘉楠科技的AI芯片業務等，投入大量資源后，不僅未帶來可觀收益，反而造成虧損，拖累整體業績，企業不得不通過剝離來止損。

其次，市場競爭激烈，部分業務難以突出重圍。如聞泰科技在代工業務上，面臨實體清單限制及同行競爭，利潤微薄；思瑞浦的MCU業務在國內市場產品同質化嚴重、競爭白熱化的環境下，營收艱難。

再者，技術演進促使企業聚焦核心技術，無論是存儲巨頭退出DDR4業務，關停某些NAND品類，還是臺積電關停6英寸產線，亦或恩智浦關閉8英寸晶圓廠，全力進軍12英寸晶圓製造，鞏固汽車芯片龍頭地位；特斯拉叫停Dojo項目，整合資源，優化自動駕駛技術研發效率與成本結構等，都是企業旨在通過「斷舍離」優化業務結構，將資源重新分配到核心優勢領域，以集中資源提升現有技術可靠性。

這一系列「斷舍離」決策反映出行業正在加速淘汰低利潤、低競爭力的業務，向着更高效、更聚焦核心競爭力的方向發展。一方面，市場需求的快速變化促使企業緊跟趨勢，集中資源投入新興高潛力領域，如AI芯片、先進製程等；另一方面，行業整合加劇，企業通過剝離非核心業務，實現輕裝上陣，增強自身在細分領域的話語權，應對複雜多變的全球競爭格局。