英恆科技(01760)：訂立融資協議

智通財經APP訊，英恆科技(01760)發佈公告，於2025年8月22日，公司(作為借款人)及公司的直接全資附屬公司英恆科技(中國)有限公司(作為擔保人)，與由恆生銀行有限公司(作為代理行、委任牽頭安排行及簿記行)及其他作為貸款人的銀團(統稱為「貸款人」)訂立一份融資協議，將按照融資協議所載的條款及條件獲得一筆本金總額9000萬美元，並有一項彈性增減選擇權將該本金總額增加至總共不超過1.20億美元的銀團貸款。

融資的最后還款日期為首次提款日期起計屆滿36個月的日期。融資的目的是公司於2023年2月14日的公告披露的現有銀團貸款，在2026年3月或之前到期償還前，全部進行再融資，及為集團一般營運資金需求提供資金。