黃仁勛閃現臺北，透露英偉達下一個「AI藍圖」關鍵詞：Rubin、硅光子與中國市場

智通財經APP獲悉，英偉達(NVDA.US)首席執行官黃仁勛周五抵達中國臺北，拜訪該芯片巨頭長期以來的芯片代工合作伙伴——全球最大規模芯片製造商臺積電。作為全球市值最高的公司，英偉達正在應對華盛頓與北京方面圍繞其行業絕對領先的AI芯片，同時也是全球最核心的AI基建硬件產品進出口准入問題日益加劇的摩擦。此外，黃仁勛透露，Rubin架構AI GPU以及一款硅光子處理器完成初步流片。

他的到訪距離英偉達在美東時間下周三發佈財報僅剩幾天之際，期間有消息稱該芯片公司已要求部分供應商停止與H20 AI芯片相關的製造或封裝測試工作，因北京方面對該芯片的安全風險表示謹慎，同時還有消息稱該公司正在準備開發一款面向中國市場的下一代AI芯片——基於最新推出的Blackwell架構。

黃仁勛在臺北接受採訪時表示，中國特製版AI芯片的下一代——即H20 AI芯片的未來繼任產品的最終決定權在美國政府。

「我此行的主要目的就是拜訪臺積電。」他在臺北記者們面前表示，並補充説自己只會停留數小時，並表示與臺積電的高層共進晚餐后將離開。採訪中的所有言論來自當地媒體在他乘坐私人飛機降落的中國臺北機場的現場直播。

黃仁勛表示，臺積電管理層要求他發表一份演講。臺積電則在一份聲明中稱，黃仁勛將發表一場關於其「管理理念」的內部演講。聲明未作進一步説明。

Rubin與硅光子

黃仁勛表示他此行是轉成來感謝臺積電，並表示雙方已經完成了六款全新AI芯片的流片工作，其中包括英偉達下一代AI芯片架構——基於Rubin架構超級計算機的一款新AI GPU以及一款全新的硅光子處理器。所謂的「流片」(Tape out)通常指的是完成芯片設計並可開始小範圍投產的環節。

「這是我們歷史上第一次，每一顆芯片都是全新且具有革命性，」他在採訪中表示。「我們已經完成了幾乎所有下一代芯片的流片。」

Rubin架構的定位是Blackwell 的直接后繼，面向 2026 年量產，核心變化包括轉向 HBM4、更加高速NVLink與更高機架/機羣規模化能力，關鍵升級為 HBM4(帶寬大約13 TB/s 級別，較Blackwell的8TB/s大幅提升)、更快NVLink(至大約260 TB/s 總帶寬)，並面向更高密度機架拓展(如 600kW 級機架目標)。此外，Vera CPU + Rubin GPU 的AI服務器集羣組合，將是「Grace-Blackwell」組合的繼任者。

硅光子處理器在‌SemiAnalysis等獨立半導體研究機構看看，大概率將是用於AI數據中心網絡/超高速互連的硅光子交換/收發芯片(不是AI GPU系列產品)。根據此前媒體透露的消息，英偉達已成功把硅光子引擎集成到其Quantum-X(InfiniBand)與Spectrum-X(以太網)高性能交換機ASIC設備上，用作機櫃/機羣級光互連(CPO/Co-Packaged Optics 思路)，以支撐Rubin時代更大規模的AI GPU互聯。

英偉達官方也曾透露，硅光子技術可能率先用於交換機ASIC——即CPO技術先落地在交換機側，而AI GPU 端仍以高速銅纜互連為主(可靠性/成本原因)，因此Rubin 時代的「硅光子處理器」大概率將優先出現在網絡交換/互連設備，為更大規模AI GPU 池化與AI服務器集羣扁平化提供光學帶寬地基。

推理端帶來的AI算力需求堪稱「星辰大海」，有望推動人工智能算力基礎設施市場持續呈現出指數級別增長，「AI推理系統」也是黃仁勛認為英偉達未來營收的最大規模來源。愈發龐大的AI算力需求必定帶來無比龐大的光互連需求，因此硅光子技術在高速數據通信和數據中心互連等兼具高帶寬、低功耗/低熱需求的大規模應用場景中具有相當大的潛力。隨着基於AI訓練/推理算力體系的雲端AI算力服務和ChatGPT生成式AI應用滲透率增長帶來AI算力需求激增，硅光子技術將發揮愈發重要的作用。

摩爾定律逼近極限已很大程度上導致傳統電子芯片性能強化幅度放緩，基於硅光子的芯片封裝技術則提供了一種基於光技術的性能強化方案，使得芯片性能在納米制程技術受限的情況下加速擴張。硅光子學技術是一種將激光器件等光學元件與硅基集成電路集成在一起的技術，通過光而不是電信號來實現高速數據傳輸、更長的傳輸距離和低功耗。此外，相比於普通電信號芯片，硅光子芯片還可以提供低得多的延迟。

在硅光子技術版圖中，「共封裝光學 (CPO)」 與 「光學 I/O (Optical I/O)」 形成了兩條互補卻取向迥異的路線：前者優先解決機架-級交換 ASIC 接口功耗與面板密度瓶頸，后者則把光收發做成芯粒，定位為 CPU/GPU/NPU 等計算芯片之間的下一代片外總線。

中國市場即將迎來Blackwell架構AI芯片?

美國總統唐納德·特朗普本月早些時候為向中國出售超越H20的更先進英偉達芯片打開了大門，並與英偉達以及另一AI芯片領軍者AMD(AMD.US)達成協議，特朗普領導之下的美國政府將從部分在中國市場銷售的先進AI芯片中獲得15%的營收分成。

有媒體在本周報道稱，英偉達正研發一款暫定名為「B30A」 的全新面向中國市場的特殊定製版本芯片，基於其最新的Blackwell 架構，性能將強於基於上一代架構Hopper的H20 AI芯片。

相對於英偉達上一代AI GPU——H100，H20在「人工智能訓練(尤其多卡並行)」上的綜合性能可謂弱得多，但是該AI芯片最大優勢在於英偉達獨有的CUDA生態系統以及H20的單卡推理效率/吞吐對於中國市場AI推理集羣的生態與部署效率優勢，使其在中國市場的超大規模AI推理工作負載方面具備難以替代的優勢。

在被問及關於B30A的相關問題時，黃仁勛表示英偉達正在與特朗普政府方面進行磋商，擬向中國提供一款H20 AI芯片的繼任者，但這並非公司可自行決定之事。「當然，這取決於美國政府，我們正與他們對話，但現在下結論還為時過早。」他在採訪中表示。

英偉達直到今年7月份才獲得美國政府許可恢復銷售H20。該AI芯片是英偉達AI芯片產品線在2023年被拜登政府徹底進行出口限制出臺后，專門為中國市場所開發的定製AI芯片，但公司在4月份突然被特朗普政府要求停止銷售，直至7月才獲得特朗普批准。

在華盛頓放行批准許可后不久，英偉達據稱已向臺積電下達高達30萬枚H20訂單，以增加其現有庫存，因來自中國科技公司的強勁需求。然而幾天后，英偉達便遭有關其芯片可能帶來安全風險的指控。但是，英偉達堅稱其芯片不存在后門風險。

有媒體在周五援引兩位知情人士報道稱，富士康已被英偉達要求停止與H20芯片相關的製造或封裝測試工作。第三位消息人士稱，英偉達希望先消化其現有的 H20庫存。富士康未立即迴應置評請求。

科技媒體The Information周四報道稱，英偉達已指示總部位於亞利桑那州的芯片封裝領軍者Amkor Technology本周停止與H20芯片相關的流程，並同時通知韓國三星電子暫停相關工作。

Amkor為該芯片提供chiplet先進封裝工藝，三星電子則為該型號供應HBM存儲系統。兩家公司均未立即迴應置評請求。

在被問及英偉達是否要求供應商停產時，黃仁勛在臺北對記者表示，英偉達已準備了大量 H20 芯片，目前正等待來自中國客户的採購訂單。「當我們收到訂單時，我們就能夠再採購更多。」

「我們持續管理供應鏈以應對市場狀況，」英偉達發言人在一份聲明中表示，並補充稱：「正如兩國政府所認可的，H20既不是軍事產品，也非用於政府性質的基礎設施。」

黃仁勛表示，將H20運往中國並非國家安全層面的問題，而且能夠向中國出貨H20 AI芯片「我們深表感激」。